FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。对于时序如何用FPGA来分析与设计，本文将详细介绍。 基本的电子系统如图 1所示，一般自己的设计都需要时序分析，如图 1所示的Design，上部分为时序组合逻辑，下部分只有组合逻辑。而对其进行时序分析时，一般都以时钟为参考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
6月10日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。
新昇官方表示，新昇能够快速发展到今天的程度，两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时，是王福祥先生挺身而出，成为新昇的创立者之一，并带领新昇逐步发展成为一个越来越成 熟的公司，如今新昇的美好前景已经吸引众多投资者纷至沓来。
张汝京博士为新昇作出了伟大的贡献，他领导新昇团队在创纪录的时间内建成了
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SMIC 半导体
ASIC在解决高性能复杂设计概念方面提供了一种解决方案,但是ASIC也是高投资风险的,如90nm ASIC/SoC设计大约需要2000万美元开发成本.为了降低成本,现在可采用FPGA来实现ASIC.但是,但ASIC集成度较大时,需要几个FPGA来实现,这就需要考虑如何来连接ASIC设计中所有的逻辑区块.采用SystemVerilog,可以简化这一问题.
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SystemVerilog ASIC FPGA
绝大部分的ASIC设计工程师在实际工作中都会遇到异步设计的问题，本文针对异步时序产生的问题，介绍了几种同步的策略，特别是结绳法和异步FIFO的异步比较法都是比较新颖的方法。
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ASIC
传统意义上，ASIC和CPLD是低功耗竞争中当仁不让的赢家。但是由于相对成本较高，且用户对高端性能和额外逻辑的要求也越来越多，在低功耗应用中使用CPLD正在失去优势。ASIC也面临相同的风险。而例如FPGA这样日益增长的可编程半导体器件正逐步成为备受青睐的解决方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可编程半导体器件
上个世纪，在数字化思维主导设计领域时，系统是标准处理器，ASSP，模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化，“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
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集成电路 ASIC 电源管理
随着智能设备的迅猛发展，市场需要更高性能的麦克风，而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性，适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式，并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
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MEMS 麦克风 ASIC 201706
5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。
马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。
董事长周子学博士做了关于中国集成电路产业现状、中芯国际近年来取得成绩、面临挑战、未来规划的工作汇报，并代表公
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SMIC 中芯国际
ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。 本文结合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC设计所用到的EDA软件，从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法，介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法，从而使得整个设计具有可控性。
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ASIC
近期，中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%，其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长的路要走。
就全球市场来观察，根据统计 2016
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SMIC 28nm
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC，纽约证券交易所代码：SMI，香港联合交易所代码：981)是中国最大、最先进的半导体代工厂，也是世界最大的代工厂之一。中芯国际与新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)今日宣布，中芯国际已采用新思科技的StarRC™产品作为其28nm工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。这一标准化是SMIC和Synopsys不断加深合作的结果，可为共同的客户提供最佳的解决方案，满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。S
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SMIC Synopsys
真实世界的应用需要真实世界的物理连接，一般来说，这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理，以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时，大多数设计师似
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模数转换器 SPI ASIC ADC
据ICInsight的最新预测，2016年全球半导体业的增长率将是1%，之前的预测为下降2%。它的最新预测为2016年增长1%，及2017年增长4%，而2016年IC unit(出货量)由之前预测增加4%，上升至6%。
IC Insight修正预测的原因是DRAM的价格将止跌回升。如DDR3 4Gb的价格由2014.10月的32.75美元，下降到2016.6月的12.5美元，幅度达62%。如今由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升，导致市场缺货，价格止跌回升。三星等又重新开始扩大投资，增加
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SMIC DRAM
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
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