- 抛开FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所谓ASIC，即专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称，电子产品中，它无所不在，还真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相对固定，它是为了专一功能而生，希望对它进行任何的功能和性能的改善往往是无济于事的。打个浅显的比喻，如图1.2所示，如果说ASIC是布满铅字的印刷品，那么FPGA就是可以自由发挥的白纸一张。(特权同学版权所有)
图1.2 ASIC和FPG
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FPGA ASIC
- 国际领先的ASIC设计服务公司——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)，共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台， 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌
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ASIC IoT
- 中国人口老龄化进程正持续加快中：据联合国2010年的世界人口展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水准的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍。而且，人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率，再加上中国政府计画实现全民医保等等，中国的医疗设备行业将会持续发展。
目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导，市
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ASIC 半导体
- 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
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EMC ASIC
- 可穿戴电子设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的情况下创建智能、紧凑和多功能的产品。由于专用芯片组(标准化架构)的缺失，设计工程师需要在可穿戴产品中使用为移动和手持应用设计的器件和互连技术。
如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战，而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时，发展迅速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变化的需求，快速升级现有产品的功能并推出全新的
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可穿戴设备 ASIC
- LEON是一款32位RISC处理器，支持SPARC V8指令集，由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发、维护，目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。LEON的主要产品线包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处
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ASIC SPARC
- Mentor公司的ModelSim是业界最优秀的HDL语言仿真软件，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术、和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。
浅析基于Modelsim FLI接口的协同仿真
介绍了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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HDL ASIC
- 目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。模块电源普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数
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模块电源 ASIC
- 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资，共计800万美金，这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
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ASIC 灿芯
- 根据市场研究公司Yole Developpement最新的调查报告显示，过去几年来，高性能的陀螺仪与惯性测量单元(IMU)市场已经逐渐发生变化了，预期全球市场将在短期内看到更强劲的成长。
该公司 MEMS 制造技术与市场分析师Claire Troadec指出，带动高阶 IMU 市场成长的因素有二：首先，尽管美国和欧洲的国防与航空市场越来越成熟并日趋保守，在中国、俄罗斯、巴西和中东地区陆续推出许多新计划的驱动下，可望带来更高的市场需求。
其次，新兴的低成本MEMS正加速 IMU 市场成长，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及触控解决方案领域的领导者Atmel®公司近日发布了下一代抗辐射(rad-hard)混合信号专用集成电路(ASIC)平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm工艺基于绝缘硅(SOI)生产， 进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合。
Atmel最新的混合信号ATMX150RHA平台面向航空应用简化了设计流程，并可以提供高达2200万可路由栅，包含非易失内存区块、由编译SRAM和DPRAM区块组成的灵活外形，并支持
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Atmel ASIC
- 1引言
通过彩色液晶显示器(LCD)取景是数码相机优于传统相机的重要特性之一，它解决了使用取景框取景带来的各种不便，而且可以在拍摄现场用液晶显示器回放刚拍的相片来查看拍摄效果[1]，从而决定是否留下这张照片，这样能使摄影者更好地控制照片的质量。所以用液晶显示器进行取景和回放是数码相机两大必不可少的功能。同时液晶显示器还用来显示菜单，提供良好的人机交互界面。目前市场上出售的数码相机使用的液晶显示器都是彩色TFT液晶显示器，这种液晶显示器解决了一般液晶显示器中相邻像素串扰的现象[2]，所以可用来显示
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FPGA TFT-LCD ASIC
- 赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD 2014 (中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛)展示手中的赛灵思ASIC级UltraScale 系列产品， 其中包括业界最大容量的半导体器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 杨飞同时也发布了一个激动人心的消息：VU440样片已经出货并计划于2015年 1月(也就是下个月)交付客户，敬请期待。
杨飞表示， 3D 芯片在世界范围内
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Xilinx FPGA ASIC
- 软件无线电的出现，是无线电通信从模拟到数字、从固定到移动后，由硬件到软件的第三次变革。简单地说，软件无线电就是一种基于通用硬件平台，并通 过软件可提供多种服务的、适应多种标准的、多频带多模式的、可重构可编程的无线电系统。软件无线电的关键思想是，将AD(DA)尽可能靠近天线和用软件来 完成尽可能多的无线电功能。
蜂窝移动通信系统已经发展到第三代，3G系统进入商业运行一方面需要解决不同标准的系统间的兼容性;另一方 面要求系统具有高度的灵活性和扩展升级能力，软件无线电技术无疑是最好的解决方案。用ASI
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FPGA ASIC
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设计及生产。引入RHBD ASIC扩展了公司包含遵从国际武器贸易规章认证(ITAR)、美国国防微电子业务处(DMEA)可信供应商认证及DO-254支援的军事及航空产品阵容。
辐射测试已经显示这些ASIC在遭受超过100 MeVcm
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安森美半导体 ASIC
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