产品更新换代频繁的今天，抢占市场先机与提供优异性能同样重要。而soc在提升产品竞争力方面功不可没。fpga ip平台提供了大大简化于传统方法的快速soc设计方案，使设计者能在更短的时间内设计出功能更强大的soc
一直以来，从事消费电子、汽车电子等要求快速上市的产品的设计人员，都面临着设计时间缩短的巨大压力。现在，这种对时间要求比较苛刻的项目设计已经向其他领域转移，包括嵌入式控制和工业设计。加速产品的上市时间越来越重要，产品销售每推迟一周，对生产商就意味着很大的经济损失。举个例子，如果某产品的平均
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SoC ASIC
随着制造工艺的迅猛发展，mcu在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展，几乎能提供与soc相类似的性能，而且应用数量正日趋增长。特别是基于arm的32位mcu，为soc设计人员提供了快速低廉的设计参考。
系统级芯片(soc)技术可以看作是专用集成电路(asic)的一种新的设计模式，较之asic，其设计周期短，能为设计人员消除设计特殊应用时遇到的障碍。soc的性能接近于成熟的asic，不过它仍需要掩膜，并不能节省asic所需的大部分设计成本。
随着先进的制造工艺将更多外设集成于芯片
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SoC ASIC
ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。 通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM®
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ARM IP PrimeCell SoC设计 博通 单片机 东芝授权 嵌入式系统 SoC ASIC
随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而实现各种
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S3C44B0X Socket 单片机 嵌入式系统 通信 SoC ASIC
与几年前相比，生产嵌入式应用产品的OEM感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、MP3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、WAN交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的FPGA。这些变化同时也将设计者推向了ASIC/SOC与非传统硬件模型——多核设计。
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DSP SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
Tensilica发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎，可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器（PMPs）应用，这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD（也称D1）视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC设计 Tensilica 视频处理引擎 消费电子 SoC ASIC 消费电子
摘要： 本文介绍了龙芯税控SoC中Bootloader的设计过程, 并详细分析了Bootloader中关于外部中断(IRQ)处理的详细过程。关键词： 引导程序；龙芯；SoC；嵌入式系统；uCOS-II
前言Bootloader是系统加电运行的第一段软件代码。在嵌入式系统[2]中，通常并没有像BIOS那样的固件程序，因此整个系统的加载启动任务就完全由Bootloader来完成。Bootloader是底层硬件和上层应用软件之间的一个中间件软件。它创建内核需要的一些信息并将这些信息通过相关
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0611_A SoC uCOS-II 工业控制 龙芯 嵌入式系统 引导程序 杂志_设计天地 SoC ASIC 工业控制
英特尔公司芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，预计SoC未来势必会被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。 Heeb进一步指出，事实上用封装技术来形容So3D技术已不准确，因为这种3D架构技术远远超出传统封装技术所
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SoC ASIC
现在转换90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具备将1.2伏90nm FPGA转换为基于单元的130nm ASIC的能力。有了这种能力的支持，OEM就能从昂贵的高密FPGA原型制作转到更节省成本的ASIC生产。 AMIS是首家供应Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替换组件的公司，主要面向通
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AMI FPGA FPGA-to-ASIC Semiconductor 单片机 嵌入式系统 转换行业
本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧：乒乓操作、串并转换、流水线操作、数据接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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CPLD ASIC 设计
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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TPMS MEMS ASIC MCU
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、一
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FIE8100 SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、
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FA526 Linux SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
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