- 一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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技术 封装 工艺 生产 LED
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
- CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器,0 引言热电堆红外探测器是最早发展的一种热红外探测器，其工作原理基于Seebeck 效应。这类探测器通常不需要致冷，可以常温工作，并对较大范围内的红外光响应均匀，由于成本较低，可以大批量生产，因此在安全监视、医
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CMOS 工艺 兼容 红外探测器
- 在现代电子系统设计中，由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性，而得到了广泛的应用。由于大规模高密度可编程逻辑器件多采用SRAM工艺，要求每次上电，对FPGA器件进行重配置，这就使得可以通过监视配置
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方法 介绍 加密 FPGA SRAM 工艺 基于
- 闪光对焊作为一种先进的焊接技术，具有无需添加焊接材料、生产率高、成本低、易于操作等优点。随着工业技术的不断发展，焊接的零件截面越来越大，遇到了一些技术问题，如焊接加热难、生产率低、产品合格率低等。为了
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焊 工艺 过程 设计方案
- 光刻技术类似于照片的印相技术，所不同的是，相纸上有感光材料，而硅片上的感光材料——光刻胶是通过旋涂技术在工艺中后加工的。光刻掩模相当于照相底片，一定的波长的光线通过这个“底片”，在
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介绍 工艺 典型
- 烧结就是把印刷到硅片上的电极在高温下烧结成电池片,最终使电极和硅片本身形成欧姆接触,从而提高电池片的开路电压和填充因子2个关键因素参数,使电极的接触具有电阻特性,达到生产高转效率电池片的目的.烧结过程中有利
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工艺 烧结 太阳能电池
- 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用...
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工艺 分立技术 封装技术
- 准单晶技术总结 一，准单晶的概念 准单晶（Mono Like ）是基于多晶铸锭的工艺，在长晶时通过部分使用单晶籽晶，获得外观和电性能均类似单晶的多晶硅片。这种通过铸锭的方式形成单晶硅的技术，其功耗只比普通
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工艺 准单晶 系统
- 基于PLC系统闪光控制的焊工艺过程的设计,闪光对焊作为一种先进的焊接技术，具有无需添加焊接材料、生产率高、成本低、易于操作等优点。随着工业技术的不断发展，焊接的零件截面越来越大，遇到了一些技术问题，如焊接加热难、生产率低、产品合格率低等。为了
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工艺 过程 设计 控制 闪光 PLC 系统 基于
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问:作为中国本土的旗舰型制造企业，您认为中国制造型企业，应该如何用创新去应对调整？如何走特色发展的道路？
答：首先从工艺方面来看，这15年是非常特殊的时期，发展速度很快。我记得我们在做90nm的时候，我们就有一种想法，觉得做到40、45nm的时候就差不多了，不过后来又发现还在演进。所以我相信，尤其我们年轻一代，用创新精神会继续往下做。
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中芯国际 工艺 制程
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