- 科研总是走在实用之前很多年的,已经有许多新的方向在试图突破。
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工艺 摩尔定律
- 中芯国际虽位居全球第4大专业晶圆代工厂,然倾官方之力扶植的中芯为何连年亏损,与一线大厂渐行渐远?
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中芯国际 工艺
- IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的,这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感,虽然总计提交了18篇论文,但入选的只有1篇,仅占全部入选论文的1/64,远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。
2017年的VLSI国际会议是在日本东京举行的,昨天正式开幕,会期8天,全球领先的半导体技术公司、科研机构汇聚一堂讨论未来技
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VLSI 工艺
- 如今,浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑,信息社会就失去了根基,集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
我国作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来,发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片,就必须发展我国自己的集成电路产业体系。
2008年,“极大规模集成电路制造装备及成
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集成电路 工艺
- 一个人在自己感兴趣的行业才会能完全发挥自己的才能从而获得更好的职业发展。因此,如果你的天赋就在于半导体专业,那么它对你来说也是一个很好的选择。
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半导体 工艺
- 不久前,赛迪顾问发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书,从白皮书中可以看到,28纳米工艺将在中国持续更长时间,中芯国际-高通的“联合创新”实现了28纳米量产,使我国在十二五末顺利完成了28纳米量产攻关。由此启发,当今电子业趋于开放、合作、共赢,因此这一“联合创新”模式值得集成电路业内推广。
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28纳米 集成电路 制造 工艺 201511
- 提及中国的半导体产业,尽管我们在追赶中取得了不小的成绩,但若将我们的投入与目前在市场中的影响力相比,显然不能算成功,而从当下全球半导体产业的发展趋势看,竞争愈演愈烈,退出、兼并和整合之势越发明显,AMD的陨落;德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场的无奈退出,预示着未来半导体产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入,这种现实之下,中国半导体产业要逆势成长,甚至像业内所言的“弯道超车”谈何容易。那么问题来了,中国半导体产业真的还有机会吗?
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半导体 中国 工艺
- “嚼疑天上味,嗅异世间香”。荔枝的美味人人皆知,但荔枝在贮运过程中的保鲜却是个世界性的难题。鲜荔枝加工干制,历史悠久,加工出的成品肉厚、味香甜,历来为自尝及送礼佳品,远销国内外。
荔枝是南粤的特产水果,延长保质期是提高经济效益的重要途径,也是一项重大的科研课题,小编为你推荐一批关于荔枝的加工技术,助创业无限。
一种荔枝果酒的酿造工艺
荔枝是广东农业的最大财富,是广东农业的一张王牌,多年来广东荔枝业一直在探索荔枝的出路。现在广东荔枝的鲜果加工产量不足10%,产品
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加工技术 工艺 制备
- 2013年电子产品领域可谓是风起云涌,整个连接器领域都随之发生巨大变化。那么在经过如火如荼的概念普及阶段,未来几年端子企业将会有哪些新的动向呢?
众所周知,接线端子是个传统的行业,产品的形式因不同产业功能与环境的个别需要,可以衍生出多种不同规格。除了安全标准外,只有行业内长时间形成的互换规格,并没有所谓的标准品。因此,满足更多样化产品的选择,是接线端子面临的一个非常重要的课题。而高度个别化需求的工业控制领域,也是其目前最成功的市场。
随着电子技术的不断提高,接线端子自身的结构与研发
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接线端子 工艺
- 1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化
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PCB 抄板 工艺
- FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的,当然它们之间的关系比较复杂。过去,在每一节点会改进工艺的各个方面,每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在,情况已不再如此。取而代之的
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FPGA 如何选择 工艺 设计需求
- 联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件
赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出,首款产品明年面市
赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队,针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale? 架构进行最优化。基于此项计划,16FinF
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Xilinx 16FinFET 工艺
- 2010到2013年期间,全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势,会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计,诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等?2013年工业电子市场谁是赢家?日前IHS各部门的专家们齐聚上海一起讨论全球技术市场的发展,分享他们对产业发展趋势的观点。下面将按市场详述之。
全球和地区消费技术市场前景
IHSElectronics&M
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半导体 工艺
- 坐在他办公室地板上,正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡,嗨,Tamara博士,正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。
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工艺 芯片 201302
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