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ROHM推出的BD1423xFVJ-C,BD1422xG-C:高精度电流检测放大器

  • 一、产品简介ROHM推出两款符合AEC-Q100车规认证的高精度电流检测放大器:BD1423xFVJ-C(支持+80V/-14V,TSSOP-B8J封装)适用于48V高压系统如电动压缩机和DC-DC转换器;BD1422xG-C(支持+40V/-14V,SSOP6封装)面向12V/5V车身控制等空间受限应用。二者均采用斩波+自稳零两级架构,内部集成精密匹配电阻,实现±1%增益精度,并在极端温度下保持稳定。即使外接RC滤波,精度不受影响,且具备负压耐受能力,简化抗干扰设计。器件已量产,提供评估板,可直接用于高
  • 关键字: ROHM  BD1423xFVJ-C  BD1422xG-C  高精度电流检测放大器  

ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比,体积可以更小,通过采用鸥翼型引脚*1,还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外,通过采用铜夹片键合*2技术,还能支持大电流。采用本封装的产品已于2025年11月起陆续投入量产(样品单价50
  • 关键字: ROHM  MOSFET  

贸泽开售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计,可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生前进行设备异常检测和学习,从而提高系统稳定性,同时降低维护成本和生产线停机时间。这些MCU利用ROHM专有的Soli
  • 关键字: 贸泽  ROHM  AI MCU  

ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”,该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。随着工业设备和办公设备向更高性能、更多功能及更智能化方向发展,对感测技术的精度提升提出了更高要求,特别是标签打印机、样本传送装置和复印机等应用,除了通过优化生产工艺等提升速度外,还需要具备能够更精准识别目标物的技术,因此引入高速且高精度的接近传感器变得至关重要。为应对这些需求,ROHM推出采用VCSEL作为
  • 关键字: ROHM  VCSEL  接近传感器  

体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。与以往封装产品相比,新产品的体积更小更薄,器件面积削减了约26%,厚度减半,仅为2.3mm。另外,很多TOLL封装的普通产品的
  • 关键字: ROHM  SiC MOSFET  

英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度

  • ●   英飞凌与罗姆签署谅解备忘录,约定互为采用特定碳化硅(SiC)半导体产品的客户提供第二供应商支持●   未来,客户可在英飞凌与罗姆各自的对应产品间轻松切换,从而提升设计与采购的灵活性●   此类产品能提高汽车车载充电器、可再生能源及AI数据中心等应用场景中的功率密度英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁Peter Wawer(左)罗姆董事兼常务执行官伊野和英(右)全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以
  • 关键字: 英飞凌  罗姆  ROHM  SiC功率器件  SiC  

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。目前,光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品,但为了满足更高电压需求,对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构,因此若使用以往的SiC模块进行适配,
  • 关键字: ROHM  SiC模块  

ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*1的车身相关应用,推出6款不同导通电阻值的高边IPD*2(智能高边开关)“BV1HBxxx系列”,非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。全系列产品均符合AEC-Q100车规标准,满足对车载产品严苛的可靠性要求。随着自动驾驶和电动汽车(EV)的不断发展,汽车的电子控制越来越复杂。与此同时,从功能安全角度来看,电子保护的重要性日益凸显,以区域为单位对汽车进行管理的“Zone-E
  • 关键字: ROHM  Zone-ECU  高边开关  

ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。近年来,随着便携式测量仪和可穿戴设备等由电池驱动的应用对控制精度要求的不断提高,用于量化温度、湿度、振动、压力、流量等参数的传感器以及用来放大传感器信号的运算放大器的重要性日益凸显。另一方面,在致力于实现可持续发展社会等大背景下,应用产品的小型化和节能化已成
  • 关键字: ROHM  CMOS运算放大器  运放  运算放大器  

ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”,助力实现更小巧的电源设计!

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)近日宣布,推出新的参考设计“REF67004”,该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC(Power Factor Correction)*1和准谐振反激式*2转换器。通过将ROHM的优势——由Si MOSFET等功率器件和栅极驱动器IC组成的模拟控制Power Stage电路,与以低功耗LogiCoA™微控制器为核心的数字控制电源电路相结合,推出基于这种模拟和数字融合控制技术的“LogiCoA
  • 关键字: ROHM  PFC  反激控制  电源设计  

用于高侧或低侧测量的1%电流感应放大器 IC

  • 它们与外部分流电阻器一起工作,有两种基本类型:一种 (BD1423xFVJ-C) 可以在 -14 至 +80V 的共模范围内感应,工作电压范围为 2.7 至 18V,另一种 (BD1422xG-C) 可以在 -14 至 +40V 范围内感应,工作电压范围为 2.7 至 5.5V。在每种情况下,都可以选择电压增益:25、50 或 100V/V。以上情况是正确的,但有一个例外:最低增益 80V 类型的增益为 20(不是 25),并且只能为 5.5V 供电,而不是 18V – 下面的表格总结了这一细节。80V
  • 关键字: 高侧  低侧测量  电流感应放大器  AEC-Q100  Rohm  

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响,因此在设计阶段的仿真验证中,模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”,通过提高每种特性的复现性,满足了高精度仿真的需求。然而另一方面,该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题,亟待改进。新模型“ROHM Level 3(L3)”通过采用简化的模型
  • 关键字: ROHM  SPICE模型  ROHM Level 3  SiC MOSFET模型  

内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用

  • 全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台,旨在进一步提高电网的效率和稳定性。罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“罗姆新型2kV耐压SiC MOSFETs是为1,500V DC链路实
  • 关键字: 罗姆  ROHM  SiC MOSFET  功率模块  太阳能  

日本电装与Rohm建立电动汽车和自动驾驶芯片联盟

  • 5 月 8 日,日本汽车零部件供应商电装和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立战略合作伙伴关系,旨在加深半导体开发和生产方面的合作。两家公司援引日经新闻和 Car Watch 的报道称,该联盟将涵盖联合芯片开发、集成制造和协调原材料采购,实施细节将在稍后最终确定。电装长期以来一直从 Rohm 采购芯片,但新协议将把这种关系扩大到共同制造。双方将整合各自的半导体专业知识,共同开发专为电动汽车 (EV)、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶量身定制的模拟 IC。
  • 关键字: 电装  Rohm  电动汽车  自动驾驶  芯片联盟  

新型SiC模块,可将安装面积减少一半

  • ROHM宣称其新型SiC模块已「达到业界顶级水平」,这使得安装面积显著减少。
  • 关键字: SiC  功率器件  ROHM  
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rohm介绍

Rohm株式会社为全球知名的半导体生产企业,ROHM公司总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步进入了 晶体管、二极管领域和IC等半导体领域.2年后的1971年ROHM作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心.以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,ROHM [ 查看详细 ]

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