为了抵御未来使用量子计算机可完成的强大攻击，许多研究人员都在潜心开发新型加密技术。通常情况下，这些应对措施需要耗费巨大的处理能力。不过德国的科学家们，已经开发出了一种能够非常高效地实施此类技术的微芯片，有助于推动“后量子密码学”时代走向现实。据悉，现代密码学的大部分内容，都依赖于经典计算机在处理大量数字等数学问题时所面临的极端困难。但理论上，量子计算机可以快速找到经典计算机可能需要数亿年才能解决的问题的答案。为保持加密算法相对于量子计算机性能的领先性，世界各地的研究人员们正在设计让传统和量子计算机都难以破
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RISC-V 量子加密芯片
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
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英特尔 架构日 CPU SoC GPU IPU
动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
首届RISC-V中国峰会主会于2021年6月22日盛大开幕，作为国内迄今为止规模最大的以RISC-V为主题的峰会，吸引了100多家厂家参会。峰会覆盖产业界最新技术介绍及产品发布、学术界前沿成果交流。沁恒微电子作为RISC-V国际基金会战略会员受邀参会。沁恒微电子自成立后，从自研8位RISC内核、自研E8051到引入ARM等内核的MCU，已有十多年的MCU发展历程。近年来，结合USB3.0、低功耗蓝牙、千兆以太网等接口的设计经验，深入研究RISC-V指令集，在压缩指令集、硬件压栈、快速中断等实际应用方向上进
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RISC-V 嵌入式MCU
几天前，媒体爆出英特尔或将以20亿美元收购RISC-V的创业公司SiFive，这一数额大约是该公司估值的4倍。半导体企业转投RISC-V架构，不算是新鲜事。去年，英伟达宣布要以400亿美元收购ARM的消息，而ARM架构的授权使用者中包括英伟达的一系列竞争对手，这让很多半导体行业内的公司感到危机四伏
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英特尔 RISC-V SiFive 芯片
第一届RISC-V中国峰会（RISC-V World Conference China）将于2021年6月21日至27日在上海科技大学举办，沁恒微电子受邀参加本次峰会。沁恒微电子作为RISC-V国际基金会战略会员，基于“一核三接口”等自研技术，针对万物互联、上下互通的应用，提供品类丰富的RISC-V系列MCU。● 展位：A3● 时间：2021年6月22~24日● 主题演讲：面向嵌入式MCU的RISC-V落地及其发展-2021年6月22
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Risc-V系列MCU 8位RISC内核 自研E8051 嵌入式MCU
两大指令集架构头部玩家，可能要强强联手了？ 芯东西6月11日报道，据知情人士透露，基于RISC-V指令集架构的芯片设计初创公司SiFive已收到投资者英特尔的收购意向。 一位不愿透露姓名的知情人士说，英特尔提出以超过20亿美元的价格收购SiFive。一、与x86、Arm三足鼎立的RISC-V 众所周知，英特尔主导x86架构芯片技术的业界龙头，而SiFive专注于开源的RISC-V技术，并雇佣了几位RISC-V架构的创始成员。 长期以来，CPU指令集架构领域一直是x86与Arm的天下。而自201
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英特尔 SiFive 指令集 RISC-V
在中国市场，华为也在积极拓展RISC-V架构的指令集开发，但是并不是表现最出色的那一个，表现最出色的，可能让很多人都意外，那就是阿里巴巴集团。阿里巴巴集团旗下的公司平头哥公司，近年来积极在RISC-V架构开拓指令集，并且推出了各式各样的处理器，如今已经与多个芯片厂商合作，已经进入计算机视觉、智能家居、工业互联、网络通信等多个领域。平头哥近三年来发布的RISC-V架构处理器，都号称业界性能最强，加上发布数量也相对较多，并且阿里巴巴是RISC-V基金会高级会员，俨然平头哥如今已是国内RISC-V架构处理器龙头
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自主架构 CPU RISC-V
上周末于北京举行的2021阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出了三款RISC-V开发板，分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。RISC-V架构目前被认为是继x86、ARM之后的第三大CPU架构，它使用精简指令集，完全开源，已成为芯片产业链的主流选择。但相比传统芯片架构，RISC-V生态的配套软硬件及工具仍然较为稀缺，这极大地限制了开发者在RISC-V生态上的创新。此次阿里平头哥推出的三款开发板，型号分别为RVB
-ICE、
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阿里 平头哥 RISC-V 玄铁
1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
近日，RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布，其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。这颗芯片基于SiFive E76 32位核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计，同时SiFive也提供按需定制功能的服务。SoC采用2.5D封装并集成了HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。RISC-V架构是一个是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。被认为未来有希望与ARM和X86架构三分天下的未来之星。RISC-V架构在诞生后的短短五六年时间里吸引到了包括
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5nm RISC-V
今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，既要投资200亿美元建设自己的7nm等先进工艺晶圆厂，同时再次开放代工业务，要抢三星、台积电的饭碗。考虑到台积电在晶圆代工市场上的领先，以及Intel与多个半导体巨头的竞争合作关系，业界认为Intel的代工业务很难，因为台积电自己不做芯片，专注代工，而Intel自己这边CPU、GPU等芯片都有自己的业务，跟代工业务有一定冲突。不过Intel现在做代工业务也不是毫无机会，最近半年来全球半导体产能缺货，很多公司太依赖台积电了，现在反而不是好事
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Intel RISC-V
CEO上任，必然要把人事、财务等大权牢牢把持，对于Intel即将于2月15日就任的首席执行官基辛格来说（Pat Gelsinger）也不例外。 基辛格本来就是在Intel干了超30年的老兵，自然对老同事、老部下们更信任。继Nehalem架构架构/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延揽回归了。 Sunil Shenoy将担任高级副总裁兼设计研发事业部总经理。他曾在Intel干了33年，2014年离开，这回跳槽前是SiFive的高级副总裁兼RISC-V架构项目总经理，
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Intel RISC-V
芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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