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微波开关 测试仪器 RF
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供业界最小的功率管理解决方案 FAN5902，这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump) 0.5mm 间距CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片状电感，可节省空间和降低组件成本。这款转换器根据通过天线发送的射频功率水平，调节 3G 射频功率放大器的电压，从而在较广阔的天线功率水平范围内实现更高的能效，帮助延长3G手机通话时间多达 40 分钟。而在以
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Fairchild 转换器 DC-DC RF PA
毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了;同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年，当时引起业内很大的争论。现在回顾20
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集成电路产业 IC
亚微米互补金属氧化物半导体(CMOS)的最新发展，可望进一步扩展RFID技术的应用。高精度供应链管理、无接触POS交易、防伪和资产追踪/监测技术所带来的各项优势，正推动着RFID技术的迅速普及。但是，这种新技术自身也面临着许多测试挑战。本文讨论复杂RFID工作环境中的测试挑战，包括多个阅读器、密集模式环境和预先存在的非RFID信号可能引起的吞吐量和通信问题。
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泰克 RF RFID 工作环境 米勒调制副载波 任意波形发生器 实时频谱仪 200906
市场研究公司Gartner近日表示，2009年IC市场依然低迷，消费市场需求还未回暖。
根据Gartner的最新预测，2009年IC市场销售额预计减少22.4%，比第一季度发布的预期稍好，第一季度该公司预测今年芯片市场缩水24.1%。
Gartner首席分析师Peter Middleton对当前半导体产业的特点作了如下总结：
1)半导体市场季度收入将增长
2)多数IC需求来自库存重建
3)除了中国，市场需求还未出现回暖迹象
4)2009年汽车半导体和消费半导体景气依
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IC 半导体 设备
泰克公司日前宣布在6月7-12日举办的2009年国际微波研讨会(IMS)上展示一系列功能增强的新产品和解决方案。这些展品涵盖了泰克用于包括无线电通信、频谱管理、雷达、电子战、放大器设备检定和超宽带等一系列应用的解决方案。
在如今的RF/微波领域中，数字计算和传统模拟RF技术正逐步融合在一起。数字RF和模拟RF的这种整合，给工程师带来了异常复杂的新环境，对新一代RF/微波测试工具提出了更高的要求。泰克提供的信号生成和分析功能，使工程师有足够的信心应对最棘手的微波和RF设计挑战。
第二代DPX
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tektronix RF 微波测试
IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK认为今年台湾IC产业产值将下滑10%，此前的预期为下滑27%。
Isuppli：预计09年中国市场手机出货量增长7.8。与全球手机市场不同，虽然也受到经济不景气的影响，然而受惠于政府的一系列经济刺激措施，中国手机市场在今年一季度逆市增长9%，Isuppl
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手机 半导体设备 IC
2009年6月4日，Cirrus Logic公司宣布推出CS5374，拓展了公司在能源勘探应用IC产品方面的技术领先地位。CS5374在48引脚QFN封装内集成了两个可编程增益差分放大器，以及两个低噪声△-∑调制器，可实现更小巧更可靠的海洋拖缆。
CS5374是Cirrus Logic公司第四代能源勘探系统IC系列的一款产品，可提供卓越的噪声性能和失真性能。信噪比为127dB，总谐波失真(THD)为118dB——具备海洋拖缆所需的高精度性能，以发现深入海底的潜在的
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Cirrus IC CS5374 能源勘探系统
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商 Analog Devices, Inc.(以下简称“ADI公司”或“ADI”)宣布，ADI 最新推出两款新型 RF 收发器，为智能电网以及家庭和楼宇自动化应用带来最佳性能、低功耗和高集成度。智能电网技术通过计量用户的用电时间、用电量和用电费用，以实现节能并降低电力公司向用户配送电力的成本和提高可靠性的目的。这两款 RF 收发器可用于在短距离内安全可靠地传送这些信息，以实现测量数据的存储，以及通过无线网络与电力系统计
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ADI RF 收发器 ADF7022 ADF7023
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射频(RF)功率放大器技术设计开发领域的突破性进展获得了四项美国新专利。
四项专利的亮点是新型CDMA功率放大器设计，该设计可提高低功率电平时的手机效率，而不降低高功率电平时的效率，确立了ANADIGICS在业内的技术领先地位。这对CDMA与WCDMA手机设计者特别有用，因为这些设备在大多数情况下都使用低功率模式。ANADIGICS HELP(TM)
产品问世前，普通的手机功率放大器仅在最大额定功率下达到内部最优化。当手机长时间使用后，功率电平变低
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ANADIGICS RF 功率放大器
面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。ZigBee RF4CE 旨在利用射频 (RF) 替代红外遥控，因此能够为高清电视 (HDTV)、家庭影院设备、机顶盒和其他音频设备类的消费电子产品提供非视线范围内的操作能力，并延长其有效距离和电池寿命。
飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 和德州仪器 (Texas Instrum
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ZigBee RF 消费电子
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。与同类竞争解决方案不同，CC2530 可提供达 256K的闪存，帮助开发多个网络协议，而且 TI 还为此提供了可免费下载的软件与工具，以确保客户能获得进行全面系统开发所需的全部支持。更多产品信息，敬请访问：www.
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TI RF ZigBee
新一代无线通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片(Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多晶片(Multi-Die)前端模组(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成
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RFaxis RF 无线通信 前端晶片
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护集成电路(IC) ，应用于高速数据线路。
新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护。这些结合的特性，使这方案远优于典型的电磁干扰(EMI)滤波器及分立可选方案，同时有助显著减少元件数量。这器件让设计人员实现优异的滤波及保护性能，且节省空间及成本，并提高总体可靠性，非常适用于基于高速差分数据线路的广泛应用，包括USB 2.0、IEEE1394、低压差分信令(L
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安森美 ESD IC
IC市场正在逐步改善，分析师却对回暖的说法并不赞同。
IC Insights称今年下半年市场有回暖之势，但投资银行FBR对此却并不十分确定。
IC Insights总裁Bill McClean表示，半导体市场已触到了底部。“我们认为半导体产业已在第一季度触底，”他说道，“我们将于近期发布的5月份更新报告，将包括对61家半导体公司所做的调查，总体来说业界预期第二季度市场销售额较第一季度至少增长5%。预计下半年市场将获得更大动能。我们对2009年的整年预期维
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IC PC
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