尺寸与性能是微显示系统的重要衡量指标，为了实现微显示系统的小尺寸与高性能，通过对视频图像数据的实时处理计算，实现图像的动态子像素融合，在FPGA上实现了电路，配合显示芯片完成视频图像显示。点屏的对比效果显示，在节省了FPGA中74%存储资源的同时提高了显示芯片接近四倍的显示分辨率，等效到显示系统中能减少80%的芯片面积。这种微显示系统同时解决了微型化与高分辨率的技术难关，非常适合应用于微显示相关领域。
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微显示系统 微显示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析仪，可以加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。全球毫米波频谱中的 5G 新空口（NR）业务持续增长，卫星通信系统的部署数量显著上升，这对经济高效的外场网络测试、监控和故障诊断工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析仪支持更高的频率范围，测量完整性可以媲美实验室用的仪器。新型宽带分析仪是一款紧凑、耐用的多功能工具，可供用户安装毫米波基础设施，从而对外场网络
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RF NR
任务关键型网络和其他重要的企业基础设施需要不断从网络时间服务器接收到准确的时间信息，才能保持可靠运行。但这些服务器易遭受到全球定位系统（GPS）干扰和欺骗这类的网络安全威胁。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出一项解决方案，通过将其BlueSky技术信号异常检测软件集成到SyncServer S600系列网络时间服务器和仪器中，成功解决这一难题。Microchip是首家将GPS干扰和欺骗检测和保护以及本地射频（RF）数据记录和分析完全集成在一个时间服务器内的公司。
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RF GPS
通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。近日，泛林集团 近日发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集团Vantex™新型刻蚀腔室搭载其行业领先的Sense.i™刻蚀平台3D存储设备通
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RF
IDC预计，2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率，并在2020—2024年的预测期间实现11.3%的复合年增长率（CAGR）。机器对机器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、蓝牙等低功耗网络传输数据，推动着物联网的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技术和5G高效传输网络的出现，也加速了物联网的发展。3G和4G网络促进了人与人之间的无线通信，而5G网络则将连接范围扩大到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。徐苏翔TE C
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连接器 RF
与普通的 NIC 不同，SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后，我们将能共享一致性存储器、高速缓存，并建立多主机点对点连接。 正文：过去三十年间，基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器，再后来，多核处理器也问世了。进入下一个十年，GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
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PCIe 5 FPGA 赛灵思
2020年11月18日，在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中，带来了更低的单位成本，更快的性能和更低的功耗等好处。英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品，与FPGA相比最高可降低50%的核
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eASIC 英特尔 FPGA
无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
Lisa Su和Victor Peng，两位硅谷鲜见的华裔而不会说中文的CEO达成了也许是半导体历史上最特别的一笔交易。赛灵思这家以发明FPGA而快速成长的企业，这次也许通过出售自己让FPGA作为主芯片的时代就此终结。
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FPGA 赛灵思 AMD
如果英伟达、Analog Devices和AMD交易落地，2020年将轻松超过2016年，成为半导体并购最多的第二年。 2020年下半年，半导体行业迎来并购大潮。 继英伟达9月宣布400亿美元收购芯片IP大厂ARM后，AMD也被报道称或将斥资超300亿美元收购FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑阵列）龙头赛灵思。加上模拟芯片龙头ADI今年7月宣布200亿美元收购美信(Maxim），今年半导体行业并购规模将超900亿美元。 美国当地时间10月8日，有
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英伟达 AMD FPGA 赛灵思
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
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IC RF
如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线，推出新产品F1490，可提供远低于竞品的静态电流（75mA）。F1490作为第二代高增益2级射频放大器，涵盖从1.8 GHz到5.0 GHz的关键sub-6GHz 5G频段。F1490为设计人员简化发射链路的器件选型、消除增益模块并保持增益余量，同时提供两种可选的增益模式，从而为系统设计带来更高灵活性、更低功耗和更强大性能。瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru 表示：“F149
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QFN CATV RF IF
多年来，蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带，在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验，蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
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RF MCU GFSK BLE NFC
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