洪小莹博士“我们使用赛灵思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的时间就可以把 COUNTERPARTY RISKS 计算出来，效果相当好的。与纯用 CPU 计算跟 FPGA 进行速度比较，后者比前者快 100 倍以上。”2008年雷曼的倒闭动摇了全球金融市场。其所引发的世界性的金融危机让大家唏嘘不已。正所谓收益越大，风险必然也会增大。这是亘古不变的道理，如何做到对金融风险的把控将直接决定了该行业是否能够健康发展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，风险的预测和把控往往不尽如人
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Maxeler FPGA
FPGA 开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A µModule® 稳压器。该器件具有：u 双数字可调模拟环路和一个用于控制及监控的数字接口。u 宽输入电压范围：4.5 V 至 16 Vu 宽输出电压范围：0.5 V 至 3.3 Vu 在整个温度范围内具有 ±0.5% 的最大 DC 输出误差u
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PSM FPGA
简介各行各业的电子系统都变得越来越复杂，这已经不是什么秘密。至于这种复杂性如何渗透到电源设计中，却不是那么明显。例如，功能复杂性一般通过使用ASIC、FPGA和微处理器来解决，在更小的外形尺寸中融入更丰富的应用特性。这些设备向电源系统提供不同的数字负载，要求使用不同功率等级的多种电压轨，每一种都具有高度个性化的电压轨容差。同样，正确的电源开启和关断时序也很重要。随着时间推移，电路板上电压轨的数量成倍增加，使得电源系统的时序设计和调试变得更加复杂。可扩展性应用电路板所需的电压轨数量与电路板的复杂度紧密关联。
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ASIC FPGA
背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中，算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力，实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构，虽然灵活，却延迟很大，在推理和训练过程中主要完成其擅长的控制和调度类任务。GPU以牺牲灵活性为代价来提高计算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其对于推理环节，并行度的优势并不能完全发挥。专用ASIC芯片开发周期长，资金投入大，由于其结构固化无法适应目前快速演进的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延迟、灵活可重配的特性，被广
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FPGA AI
卫一然，赵国柄，朱铁林（天津航天中为数据系统科技有限公司，天津 300475） 摘 要：介绍了一种基于VPX架构的高速宽带数据通信平台，平台的核心是机载和地面收发信机，收发信机内各功能板卡的主要控制器是FPGA。发射端对信息序列进行打包、信道编码、交织和调制；接收端对信号进行解调、解交织、解码、同步等操作。还原后的信息上传至上位机进行分析。 关键词：VPX架构；FPGA；高速宽带；通信平台 0 引言 随着无人机技术和高分载荷等应用技术的发展成熟，海洋、林业、住建、资源、测绘、公安等各行业对高分
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202001 VPX架构 FPGA 高速宽带 通信平台
赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时，嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口（MIPI）联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的，它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
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FPGA 视觉
数据传输就是依照适当的规程，经过一条或多条链路，在数据源和数据宿之间传送数据的过程。也表示借助信道上的信号将数据从一处送往另一处的操作。基于labviewFPGA数据传输技术是基于网络传输的一种，它具有TCP传输和UDP传输两种方式，为了保证传输过程中不产生数据丢失，本文通过重新构造数据类型并通过打包与接包的方式进行数据交换，保证了数据在高速采样条件下的连续性与稳定性，为底层FPGA硬件向上位机数据交换提供了一种崭新的模式。
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FPGA labview TCP/IP UDP 数据复用
Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的强化型实时微处理器子系统，同时支持Linux®操作系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和
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FPGA RISC-V
· 最新版本支持全新的莱迪思CrossLink-NX FPGA莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant™2.0。除了增加了对新的CrossLink-NX™ FPGA系列之类的更高密度器件的支持之外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化了基于莱迪思FPGA的设计开发。当系统开发人员评估选择硬件平台时，实际的硬件只占他们选择
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FPGA 软件
问：AI的技术挑战是什么？答：Achronix目前关注的重点主要放在数据中心中的机器学习上。然而，随着工业应用领域中人工智能（AI）的兴起，处理将需要向边缘迁移，以减少延迟并实现网络流量最小化。机器学习（ML）处理的特征随着处理向边缘迁移而改变；通常情况下，计算更多地侧重于推理，而不是训练，尽管这并没有将增强学习和边缘训练等新模式出现排除在外。功耗在边缘受到更多限制，每瓦特的性能通常是一种比原始性能更有用的衡量指标。数字格式也能够被数量化以提高处理效率，其中浮点数将被优化浮点数（例如bfloat16或块浮
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FPGA AI
问：依您看，边缘AI将给某类工业应用带来哪些新变化？答：随着人工智能和物联网技术的融合，AIoT（人工智能物联网）的概念应运而生，即AI（人工智能）+IoT（物联网）。目前，边缘AI正广泛应用于工业领域，这种技术可以为工业物联网边缘的多传感器分析和机器学习应用提供最低的时延、功耗和成本。在工业领域，当前热门的边缘AI应用包括工业机器人、智慧路灯、智能监控等。机器人是工业自动化系统的终极表现。在构建合作机器人、工业机器人或机器人的其它商业应用时，工业控制、通信、机器视觉、机器学习、人机界面、网络安全和安全都
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工业 AI FPGA
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