高通技术公司宣布推出为新一代顶级和高阶Android智能型手机打造的最新行动平台产品组合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗舰平台Snapdragon 8+是一款强大的顶级平台，带来增强的功效和效能，以最终提升涵盖所有装置上的体验。Snapdragon 7提供一系列高阶、众所期望的功能和技术，并且让全世界更多人都能享受到这些体验。根据Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新调查结果显示，高通技术公司在
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高通 S8+ Gen 1
4月8日消息，高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道，供应链中的一位消息人士透露，搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市，最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出，但目前尚未透露名称。不过，传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称，骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺，可能与骁龙8 Gen 1非常相似，但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士说法称，
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骁龙 8 Gen 1+
据韩国当地媒体报道，苹果和韩国现代汽车集团计划在3月份之前签署传闻中的“苹果汽车”合作生产协议，后者有望于2024年在美国生产出首款苹果自动驾驶汽车。上周五，苹果被曝正与现代就其汽车方面的努力进行谈判，这可能会允许后者生产所谓的“苹果汽车”。在有关这项合作的最新报告中，两家公司可能达成协议的更多细节开始浮出水面。韩国媒体援引业内消息人士的话称，苹果汽车可能最早于2024年开始生产，早于之前宣称的2027年时间表。此外，工厂本身很可能设在美国。这些提议可能涉及使用现代子公司起亚在佐治亚州拥有的工厂组装苹果汽
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苹果 现代 Apple Car
Apple Car新专利曝光 新浪数码讯 8月14日早间消息，Apple Car又有新专利了。一个是和车门有关，还一个是据说是能防晕车的车载AR系统。 根据美国商标和专利局（USPTO）本周四公示的清单，苹果获得了两项技术专利。其中一项为”位于车辆附近的动态元素”，实际上在车门上安装智能系统，能够检测车门周围是否存在移动的物体（例如机动车、非机动车等），从而防止乘客在下车时被其他车辆撞到。车载VR系统可能会增加一些新功能，可以防止晕车。 目前智能汽车的车门虽然也集成了很
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Apple Car AR
原子层刻蚀和沉积工艺利用自限性反应，提供原子级控制。泛林集团先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士 分享了他对这个话题的看法。图 1. 原子层工艺中的所有半周期反应是自限性反应。技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度，比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺的门槛。工程师现在必须关注结构的尺寸变化，仅相当于几个原子大小。由于多重图案模式等复杂集成增加了工艺数量，进一步限制了每个步骤允许的变化。3D N
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ALE ALD CER EPE SAC CAR
据国外媒体报道，苹果公司今日从美国专利与商标局（PTO）获得了一项汽车安全方面的新专利，从中可以看出，传闻中的Apple Car汽车或在很大程度上颠覆当前的汽车设计。
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苹果 专利 Apple Car
据国外媒体报道，苹果公司从美国专利与商标局（PTO）获得了一项汽车安全方面的新专利，从中可以看出，传闻中的Apple Car汽车或在很大程度上颠覆当前的汽车设计。很长一段时间以来，一直有传闻称苹果正在研发自己设计的汽车“Apple Car”。而且，苹果也确实提出过各种设计来改变人们的驾驶方式，包括改变天窗和车门设计，以及各种内部元素。作为这种大规模重新设计的一部分，苹果还考虑到了人们（乘客）以非传统方式坐车的情景。当前，汽车的座椅通常是单向的（朝前），但苹果的自动驾驶车辆系统（Apple Car）可能会让
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苹果 Apple Car
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 连接器
中国，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了满足最新一代PCI Express®（PCIe®）5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖动性能，且具有显著的设计余量。Si5332任意频率时钟系列产品可生成抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5参考时钟，优化了PCIe SerDes性能，且同时满足Gen 5规范并有余量。Si5332时钟能够生成PCIe和通用频率的任意组合，可在各种应用中实现时钟树整合。Silic
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Silicon Labs，PCI Express®，PCIe Gen 5
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出“R-Car 虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于 R-Car 汽车片上系统(SoC)的虚拟机软件。R-Car 虚拟化支持包将包含免费的 R-Car 虚拟机管理程序开发指南文档和示例软件，可供开发集成驾驶舱和联网汽车应用的嵌入式虚拟机软件的开发商作为参考。虚拟机软件是一种虚拟化操作系统(OS)，允许多个客户操作系统(如 Linux、Android™和各种实时操作系统(RTOS)在单芯片上完全独立运行。瑞萨电子于 2017 年 4 月
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瑞萨电子 R-Car
全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys，宣布已成功与瑞萨电子合作为瑞萨电子最新的R-Car V3H片上系统(SoC)的开发作出了贡献。R-Car系列SoC是瑞萨电子autonomy™平台的核心SoC系列。秉承开放、创新和值得信赖的瑞萨电子autonomy™平台，可提供各种端到端汽车解决方案，包括从安全云连接、传感器到车辆控制。Synopsys支持了超高效能的R-Car V3H SoC硬件加
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Synopsys R-Car
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布，其高性能车载信息娱乐系统SoC R-Car D3将支持入门级车型中3D图形仪器仪表盘的3D图形显示。R-Car D3在实现高性能3D图形显示的同时，可大幅降低系统整体开发成本。 该新型SoC 包含高性能3D图形处理核，可实现高质量3D图形显示的同时，只花费相当于开发2D仪表盘的BOM成本。 使用R-Car D3的系统研发人员在开发入门级车型时，可以重新利用原本用于高端车型的R-Car
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瑞萨电子 R-Car
高性能MCU解决方案可实现汽车驾驶舱里的智能世界-随着车载信息系统的高度发展，HMI功能强且精度高的显示器的需求应运而生，汽车驾驶座正在向“综合驾驶舱”发展。瑞萨电子与车载信息系统的发展同步提供能实现更高性能和高功能的“R-Car”，并且为对应因汽车的档次和区域的不同功能要求，正在进行R-Car E2、R-Car M2、R-Car H2 3种档次的展开。本文主要针对后两者解决方案在车载信息上的一些优势特点做了简要介绍。
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瑞萨电子 MCU GPU R-Car
2017年10月5日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出适用于瑞萨R-Car汽车片上系统(SoC)的Android™ R-Car开发包。该开发包支持Google于2017年8月22日发布的最新操作系统Android 8.0。 Android 8.0是Android首次支持汽车系统所需功能的操作系统。该操作系统与瑞萨电子强大而又高度安
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r-car gen 5介绍
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