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r-car gen 5 文章 进入r-car gen 5技术社区

QNX推出QNX CAR 2.0 应用平台

  • 全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司日前宣布推出QNX CAR™ 2.0应用平台及相关的的工具环境—QNX CAR™ 2.0开发平台，并已开始向汽车制造商供货。
  • 关键字： QNX  3D导航  CAR 2.0  

基于ADAMS/CAR的麦弗逊悬架动力学的研究

  • 摘要：为了深入研究麦弗逊悬架系统动力学性能，基于多体系统动力学理论，应用多体动力学软件ADAMS/CAR构建麦弗逊悬架模型，本文利用Insight模块对硬点参数做了优化，对优化前后分别进行平行轮跳仿真分析，对比优化前
  • 关键字： ADAMS  CAR  悬架  动力学    

瑞萨电子发布SoC “R-Car H1”系列产品

  • 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日发布车载SoC, R-Car系列的新成员——R-Car H1，能够实现最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，适用于高端车载导航市场。
  • 关键字： 瑞萨  车载导航  R-Car H1 SoC  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交换器件

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降
  • 关键字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交换器件

  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达64 通道和16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。
  • 关键字： IDT  交换器件  Gen 3 PCI Express  

Car-to-x，恩智浦技术开启车联网新时代

  • 还记得去年长安街上的车祸案吗？飞驰的英菲尼迪将停靠在交通灯前的本田飞度2厢变1厢。同年，在甘肃敦煌，大众...
  • 关键字： Car-to-x  恩智浦  NFC  

德州仪器 EPC Gen 2 硅芯片技术

  •  助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼 面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案 面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国领先的 RFID 组件与中间件
  • 关键字： 2  EPC  Gen  测量  测试  德州仪器  硅芯片技术  
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r-car gen 5介绍

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