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r-car gen 5 文章 进入r-car gen 5技术社区

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
  • 关键字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
  • 关键字： 台积电  8 gen 4  4nm  

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  • 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力，将于电子制造业领先的展会Productronica上首次亮相。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T
  • 关键字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字： 三星  骁龙8 Gen 3  

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字： 高通  骁龙 8 Gen 4  

边缘环境和Gen AI将共同推动2023下半年中国HCI和SDS市场增长

  • IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品，从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长，但过往疫情的影响让
  • 关键字： 边缘环境  Gen AI  HCI  SDS  

瑞萨电子推出R-Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发

  • 2023 年 7 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成本更低且易用的选择，构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估
  • 关键字： 瑞萨  R-Car  汽车网关  

最强安卓芯片大曝光：骁龙8 Gen 3年底上市，小米14可能首发

  • 今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
  • 关键字： 苹果  A17  骁龙8 Gen 3  小米14  

研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业，PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加，需要高性
  • 关键字： 研华  工业存储  PCIe Gen.4 SSD  

GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多

  • 最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
  • 关键字： 骁龙 8 gen 3  智能手机  

基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0车用充电方案

  • 随著支援快速充电的智能手机越来越多，当你使用过“快速充电”规格之后，那种“回不去”的感觉应该印象深刻吧！目前许多 110v~240v 电源充电器已经对应 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下简称 QC 4.0+) & PD快速充电规格，那.....车上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充电的 Power Delivery (PD3.0) 充电模式，让你在车上也可以享受快速充电带来的便利，以下为此方案针对各别IC功能简易介
  • 关键字： Car Charger  Diodes  AP43771  安森美  NCP81239  PD3.0  

高通：搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出，首先支持应急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机，为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案，Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示，骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持，使用该技术的智
  • 关键字： 高通，骁龙 8 Gen 2  

瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件 用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件

  • 2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发
  • 关键字： 瑞萨  Fixstars  R-Car SoC  AD/ADAS AI软件  

三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
  • 关键字： 三星  代工  高通  骁龙8 Gen 2  Galaxy S23  

金士顿推出DataTraveler Max闪存盘新品

  • 中关村在线消息，金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计，能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示，DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性，黑/红外壳可一眼分辨其接口，并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面，DataTraveler Max系
  • 关键字： 金士顿  闪存  USB 3.2 Gen 2  
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