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pro-power 文章 进入pro-power技术社区

分析师:仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元

  • 11 月 5 日消息,苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器,据一位分析师估计,仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片(Tape-Out)成本就达 10 亿美元。分析师 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,苹果公司为了 M3 系列芯片的流片花费了 10 亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司,如苹果,才愿意为了在竞争中取得先机,为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。这也可能解释了为什么
  • 关键字: 苹果  M3  M3 Pro  M3 Max  

苹果新款深空黑色 MacBook Pro 评论汇总:更耐指纹

  • 11 月 1 日消息,苹果在昨日召开的“来势迅猛”主题活动中,为 14/16 英寸 MacBook Pro 带来了全新的“深空黑”色颜色。或许不少用户认为这种颜色会非常吸指纹,不过根据现场多家媒体的测试,吸指纹现象要比预期的低很多。The Verge 的丹・塞弗特(Dan Seifert)表示:我专门花了大约 30 秒的时间,来触摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型号,实际上它上面的指纹要比我预期的少很多,但实际耐用性,还需要后期进一步评测。Six Colors 主编贾森・斯内尔(Jason S
  • 关键字: 苹果  MacBook Pro  

供应链消息称苹果将升级 iPhone 16 Pro / Max 的长焦镜头

  • 10 月 31 日消息,根据 UDN 媒体从供应链渠道获得的最新消息,苹果目前正积极和多家供应商沟通,计划为明年推出的 iPhone 16 Pro 机型升级长焦镜头。供应链消息称,苹果公司计划使用更先进的玻璃镜头模组,从而实现更薄、更轻的设计、更短的镜头,并能够改善光学变焦能力,不过该生产工艺比较复杂且前期产量不足,上线初期仅限于长焦镜头。报道称苹果近日派代表访问了模压玻璃供应商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨国光学仪器制造商,其产品涵盖光罩等半导体设备、储存装置、眼镜与隐形眼镜、光学玻璃
  • 关键字: 苹果将  iPhone 16 Pro / Max  长焦镜头  

Power Integrations推出具有里程碑意义的1250V氮化镓开关IC

  • 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布全球额定耐压最高的单管氮化镓(GaN)电源IC。该IC采用了1250V的PowiGaN™开关技术。InnoSwitch™3-EP 1250V IC是Power Integrations的InnoSwitch恒压/恒流准谐振离线反激式开关IC产品系列的最新成员。它具有同步整流和FluxLink™安全隔离反馈功能,并且提供丰富的开关选项,包括725V硅开关、1700V碳化硅开关以及其它衍生出
  • 关键字: Power Integrations  1250V  氮化镓  开关IC  

第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验

  • 要点:●   第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。●   全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。●   高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz的无损音乐品质。在近日的骁龙峰会上,高通技术国际有限公司(Q
  • 关键字: 高通S7  S7 Pro  音频平台  

郭明錤预估苹果将推出M3系列芯片的MacBook Pro,初期供货较紧张

  • 10 月 25 日消息,在苹果敲定 10 月 31 日举办“Scary Fast”主题特别活动之后,天风证券分析师郭明錤发布推文,表示本次活动的重点预估为 M3 系列芯片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示苹果如果在本次活动中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,预估将会装备在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。郭明錤表示,之前预测苹果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 机型,主要是因为 2023 年第 4
  • 关键字: 苹果  M3系列芯片  MacBook Pro  

效率加满,Power Integrations的IC为aCentauri车队太阳能赛车的关键任务功能保驾护航

  • 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations™将为本月下旬时候参加3,000公里普利司通世界太阳能车挑战赛的aCentauri车队提供先进的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术、专家设计支持和资金赞助。Power Integrations的Mr. Green将跟随aCentauri车队和其他37位参赛选手穿越澳大利亚内陆,见证太阳能车在效率、空气动力学、速度和续航能力方面所能达到的创新极限。Power Integrations市场营销总监Trevor Hiatt表示:
  • 关键字: Power Integrations  aCentauri  太阳能赛车  

苹果头显专利获批:结合摄像头和 SMI 传感器更好追踪佩戴者眼球运动

  • IT之家 10 月 20 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)公示的技术专利,苹果公司获得了一项适用于 Vision Pro 头显和未来 AR 眼镜的技术专利,通过结合摄像头和自混合干涉测量(SMI)传感器,构建下一代眼球追踪系统。IT之家注:传统的眼部监测技术基于摄像头或视频,依赖于眼睛的主动照明、眼睛图像采集,以及提取瞳孔中心和角膜闪烁等眼睛特征方式。此类眼球追踪监测技术存在功耗、外形尺寸、计算成本和延迟等挑战,影响头显设备的重量、续航和功能等等。苹果公司在专利中描述了使用 1 个或者
  • 关键字: apple  VR  Vision Pro 头显  

西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力

  • 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长,工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题,西门子的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT 逻辑,执行快速综合,运行 ATPG(自动测试向量生成),以发现和解决异常模块并采取适当的措施,满足客户不断增长的需求。Tessent RTL Pro 进一步扩展了
  • 关键字: 西门子  Tessent RTL Pro  可测试性设计  

苹果 A17 Pro 芯片成本达 130 美元:比 A16 贵 27%,但依然比骁龙 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是苹果首款 3nm SoC,仅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了台积电最贵的代工技术。《日经新闻》对苹果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程进行了追踪解析。最终发现该机全部组件成本合计约 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分组件来看
  • 关键字: A17 Pro  

报告称苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代贵12%

  • 10 月 17 日消息,根据日经新闻报道,苹果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本为 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),零部件成本占比为 47%,相比较 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。这份拆解报告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,认为 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%;长焦相机及其四棱镜系统的
  • 关键字: 苹果  iPhone 15 Pro Max  物料成本  

BOE(京东方)赋能荣耀全新折叠旗舰荣耀Magic Vs2及荣耀手表4 Pro领跑柔性显示行业趋势

  • 10月12日,荣耀重磅推出全新折叠旗舰机型荣耀Magic Vs2及荣耀手表4 Pro。荣耀Magic Vs2搭载BOE(京东方)全新一代柔性OLED折叠屏解决方案,在轻薄可靠、健康护眼、超清画质等技术点上进行全面升级;同时,BOE(京东方)还为荣耀手表4 Pro提供了柔性OLED智能穿戴显示屏,将科技内核与经典外观完美融合。两款产品充分彰显了BOE(京东方)在柔性显示领域的多样性以及Powered by BOE赋能合作伙伴的强大技术引领力。荣耀Magic Vs2内屏搭载BOE(京东方)7.92英寸柔性OL
  • 关键字: BOE  京东方  Magic Vs2  荣耀手表4 Pro  柔性显示  

新研究认为苹果选择明年推出搭载 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议,有些爆料认为苹果会在今年发布,而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况,认为复合年增长率(CAGR)为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量增长 4.7%,结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
  • 关键字: 苹果  M3 芯片  MacBook Air / Pro  

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W设计方案

  •  近年来随著应用技术不断推陈出新,造就终端应用的功率需求越来越大,例如:5G网通电源供应器、ATX/Gaming电源供应器等等,功率消耗大于一程度时电源供应器就要有功率因数校正(Power Factor Correction, PFC)的功能,以欧盟EN61000-3-2规范要求,所有电子产品输入功率大于75W时,其电源供应都需要有功率因数校正的机能。另外,在规格要求也越来越严苛,以往可能只要求满载下效率与功率因数PF值等,目前会要求在某负载范围下效率都要达到一定的程度,且PF值也要达到一定的数
  • 关键字: onsemi  power  安森美  NCP1618  Multi-mode PFC  ATX power  Gaming power  Networking  电竞电源  网通电源  

基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小体积之PD快充方案

  • 过往产品的充电装置多由各家厂牌使用各自的接口,导致装置汰换时将造成许多浪费。由于USB的普及,市面大部分的产品都透过此接口传输数据,进而促使人们欲提升USB供电能力的想法。过去即使透过USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A),则电子产品需要较长的时间来充电。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年发表第一版USB Power Delivery规范 (USB Power Delivery Specifi
  • 关键字: ST  意法半导体  GAN  第三代半导体  Power and energy  PD  协议  快充  
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