IT之家 11 月 9 日消息,歌尔股份昨天发布风险提示性公告称,近日收到境外某大客户的通知,暂停生产其一款智能声学整机产品。目前与该客户的其它产品项目合作仍在正常开展。对此分析师郭明錤表示,根据其最新调查,歌尔股份暂停生产的产品是苹果的 AirPods Pro 2 耳机,暂停生产较可能是因为生产问题,而非需求问题。此外郭明錤还称,为填补生产缺口,第一供应商立讯精密已扩产并取得所有 AirPods Pro 2 订单,成为 AirPods Pro 2 独家组装厂商。目前并不清楚,歌尔股份何时恢复生产 Air
Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅缩小了输入大电容器的尺寸,消费端需求的瓦数越来越大,期望的charger体积越来越小,是现今的消费市场趋势,因此许多厂商,不断的提高操作频率,来降低变压器大小,已达到缩小体积的要求,但高频的弱势,在于EMI的困难,AC-DC stage确实缩小了,但在EMI Stage又增加许多choke or y-cap才能meet法规要求导致原本可以省的体积又增加了回来,同时也增加了诸多cost,对于整体的产品的价格与size并无任何实质上
IT 之家10 月 30 日消息,明年的苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 据传将采用一些不同的相机更新,部分原因是苹果将进一步区分 Pro 和非 Pro 机型。分析师郭明錤今天的一份新报告说,其中的一个传闻更新不会实现。郭明錤今天在推特上表示,预测苹果 iPhone 15 Pro 系列不会配备新的“8P”镜头,即八个塑料镜片的后置摄像头。这里的“8P” 是指镜头中的元件数量,与 iPhone 14 Pro 相比,iPhone 15 Pro 多了一个光学元件。给镜头增
恩智浦(NXP)即将推出TEA2017集成PFC+LLC架构,输出功率覆盖了100W-1000W段,PFC部分兼容DCM与CCM架构。性能优势在LED照明应用上PF值,THD值性能比上一代TEA2016改善更优。NXP半导体提供TEA2017(PFC+LLC)可数位控制IC(digital power ic),使用digital power ic电路简化,元器件减少,有效降低方案成本。同时搭配NXP SR TEA2095,优化整体效能。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. P
10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通讯中,彭博社记者 Mark Gurman 表示,苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售,但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本,并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
10 月 23 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 报道,苹果计划在未来几个月内推出几款新 Mac 产品,包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通讯中表示,苹果公司正在开发第一款搭载自研芯片的 Mac Pro,该公司正在加大对该设备的测试力度。Gurman 预计它要到 2023 年才能发售。此外,Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将提供 M2 Pro 和 M2 Max 处理器。据报