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意法半导体USB Type-C端口保护IC全面防护，简化大众市场设备数据线升级过程
- 11月6日，借助意法半导体的 TCPP01－M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB Micro－A或Micro－B数据线轻松升级到最新的Type－C接口线。TCPP01－M12端口保护芯片符合USB－C连接技术的所有电气保护要求。
- 关键字： USB Type-C IC 市场
Power Integrations交付第一百万颗基于氮化镓的InnoSwitch3 IC
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年9月30日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）日前宣布交付采用该公司PowiGaN™氮化镓技术的第一百万颗InnoSwitch™3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。安克是业界知名的充电器和适配器生产厂商，致力于为全球零售商提供紧凑、强大的USB PD
- 关键字： Power Integrations 氮化镓的InnoSwitch3 IC
Power Integrations推出全新LYTSwitch-6 LED驱动器IC
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年9月3日讯 – 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN™技术，可通过简单灵活的反激拓扑实现高达110 W输出功率和94%转换效率的设计。 新的LYTSwitch-6 IC具有极高的效率，无需使用散热片 – 可大幅减小镇流器的尺寸和重量，并降低
- 关键字： Power Integrations LYTSwitch-6 LED驱动器IC PowiGaN技术
IC Insights：英特尔重回半导体第一 海思跌出全球TOP15
- 市场研究机构IC Insights近日发布报告，以上半年营收为依据，公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示，三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌，三星更是丢掉了龙头宝座；英特尔业绩下滑了2%，仍然毫无悬念重返全球第一宝座。
- 关键字： IC Insights 英特尔 海思
拆解报告：MOMAX Q.POWER PRO无线二合一移动电源（IP99）
- 摩米士推出了一款MOMAX Q.POWER PRO无线二合一移动电源，拿起就是无线充电宝，放在底座就是立式无线充。此前我们已经推出过产品详细开箱评测，移动电源支持主流快充协议，无线充则支持5W/7.5W/10W无线充电。产品兼容广泛，性能强悍，使用方便 。为了了解产品用料如何，接下来要为大家带来的就是这款产品的拆解报告。一、MOMAX Q.POWER PRO无线二合一移动电源开箱MOMAX无线充移动电源外形为长方体，壳体由上下两部分组成，上壳体是白色亚克力面板，十分光滑。中间印制“MOMAX”Logo，并
- 关键字： MOMAX Q.POWER PRO
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年7月25日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC的新成员。新IC可在整个负载范围内提供95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100 W的功率输出。这一突破性的性能提升源自内部开发的高压氮化镓开关技术。准谐振模式的InnoSwitch3-CP、InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-Pro I
- 关键字： Power Integrations 氮化镓 InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
IC业顶级盛会·2019集微半导体峰会：探求中国芯突围之道
- 中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会，同时，举办了清华校友会、科大校友会和西电校友会活动，打造半导
- 关键字： IC 2019集微半导体峰会 中国芯
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