在大学实验室的这4年间,我遇到过许多英文水平不好的同学们,也见到了由此为他们带来的专业技能提高的限制。在这篇文章中我希望以我浅显的认识来分析一下,身在电子行业的我们为何需要学好英文,同时也将为大家介绍一些学习专业英语的方式及提高自己阅读英文材料的速度和小技巧,使大家对英文材料不在望而生畏。
一些历史知识 半导体IC的历史是硅谷的历史,编程的历史也是国外的历史。关于硅谷,关于半导体IC行业的许多历史及趣闻,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
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电子工程师 IC
纵观集成电路行业的上下游各个环节,几乎没有人希望跌价,涨价将是常态。2018年半导体行业变局之年!淘汰你的不是政策、不是市场、不是竞争对手,而是时代。与时俱进、放眼未来方为正道。
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半导体 IC
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布InnoSwitch3-Pro系列可设定恒压/恒流及恒功率输出特性的离线反激式开关电源IC。新器件可提供65 W的输出功率,并且在各种输入电压及负载条件下均可提供94%的高效性能。另外,通过简单的双线I2C接口可以对输出电压及电流进行精确的动态阶跃控制(电压阶跃步长为10 mV,电流阶跃步长为50 mA)。新器件可与微控制器配合工作,也可根据系统CPU的指令来控制和监测
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Power Integrations 开关电源
Siemens 今天宣布,其已签署协议,将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy,该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试,芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。
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Siemens IC
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC,为智能照明应用再添新选择。新IC可提供65 W无闪烁输出,效率可高达94%,并且待机功率低至15 mW,同时提供支持两级或单级PFC的配置选项。LYTSwitch-6 IC针对家用和商用照明以及薄型天花板凹槽灯应用而设计,其快速的动态响应性能可为并联LED灯串应用提供优异的交叉调整率
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Power Integrations LED
2016年年底以来,集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大,产品价格大幅上涨60%,市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失,8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前,我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产,届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业,提升国产硅片供应能力,为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
硅片供不应求
中国IC供应链存在安全风险
全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
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集成电路 IC
IBM公司在本月早些时候于纽约召开的AI纽约峰会上指出,其POWER 9方案在支持AI以实现“认知”工作能力方面优于通用或专用型X86商业现成(简称COTS)工具。
蓝色巨人最近公布了一项“演示”,据称其能够利用自有专有服务器配合低延迟/高带宽技术接入FlashSystem阵列——例如PCIe Gen 4、EDR与QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,从而在性能表现上
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IBM POWER 9
走过砥砺奋进的2017年,迎来机遇挑战更大的2018年,来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望中国半导体产业?
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IC 集成电路
中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。新器件具有5 A峰值驱动电流,在不使用推动级的情况下可驱动300 A开关器件;可以使用外部推动级以高性价比的方式将门极电流增大到60 A峰值。该器件可同时为下管和上管推动级MOSFET开关提供N沟道驱动,从而降低系统成本、减小开
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Power Integrations IGBT
2021年将占全球电子系统销售额的9.8%)根据2018年版的IC Insights数据报告显示,从2016年到2021年,汽车电子系统的销售额预计年复合增长率(CAGR)上升为5.4%,是六大主要终端用户系统类别中最高的(图1)。
随着对新车电子系统需求的上升,人们越来越关注自动驾驶技术,车辆到车辆(V2V)和车辆到基础设施之间的(V2I)通信情况以及车载安全性、便利性、环保特点,由此可见,人们对电动车的兴趣日益浓厚。 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用,以及售后市场产品的强劲推动,汽
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汽车电子 IC
晶门科技是华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司,以自有品牌为全球客户提供各类显示应用的集成电路芯片(“IC”) 及系统解决方案。晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议,正式落户南京江北新区,一方面是晶门科技扩展业务的重要战略布局,同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。晶门科技今天很高兴宣布,此极具重要战略地位的南京科技中心(即晶门科技(中国)有限公司)正式开幕。
为纪念这一重要里程碑,晶门科技在11月10日举行了开幕仪式,由中国电子信息产业集团有限公司(以下
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晶门科技 IC
根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升,带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升,同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静,随着全球产业整合及竞争加剧,中国厂商可选择的并购标的大幅减少,使得2017年国内资本海外并购态势趋缓,并购难度加大,在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点,
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封测 IC
NAND闪存市场强势增长44%,DRAM市场逆天增长74%,两相加持之下,2017年IC市场将实现强劲增长。
在今年年中的更新版报告中,IC Insights将今年全球IC市场增速修正为16%。而在十月份更新版麦克莱恩报告中,IC Insights将2017年IC市场增长率预测值提高到22%,比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中更新版报告”中的11%上修至目前的14%。如下图所示,IC市场规模及单位出货量的预测值修订主要归因于DRAM和NAN
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存储 IC
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