10月7日，金士顿在美国加州喷泉谷宣布，上半年公司出货了1330万块SSD固态硬盘。这份援引TrendFocus的数据显示，金士顿已成为三星、西部数据（主要指闪迪）之后全球第三大SSD出货厂商，份额达到11.3%。TF副总裁Don Jeanette指出，NAND存储芯片价格触底极大拉动了市场对SSD的需求，凭借32年来在存储领域的耕耘，金士顿取得巨大收获。市场细分方面，2.5寸消费级SSD出货中，金士顿的份额高达27.3%，可谓遥遥领先。据悉，金士顿将于10月21日推出新款2.5寸消费级固态盘KC600（
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金士顿 固态硬盘 SSD
在韩国首尔举办的存储开放日活动中，Intel首次推出了新款消费级QLC闪存SSD，665p。虽然主控延续660p的慧荣SM2263四通道，但闪存颗粒升级为96层3D QLC，只是单Die依旧维持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的现场跑分显示，1TB 665p的连续写入速度比1TB 660p提高了40~50%，随机读取速度提升了30%，这里的固态盘安装在华硕笔记本中，而且是预产版固件。不过，本次测试强度较低。外形方面，665p和660p几乎完全一致，都是单面标
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英特尔 固态硬盘 QLC闪存 SSD
今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十万兆以太网控制器和网卡产品Ethernet 800系列，预计10月份出货。今天的SNIA存储开发者大会上，Intel透露了该产品的更多细节。Intel特别强调，Ethernet 800系列使用应用程序设备队列(ADQ)技术，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通过FC、启用了RDMA的以太网或使用TCP/IP的标准以太网进行传输。此外，新品还支持动态设备个性化(DDP)、增强数据层开发套件(DPDK)、iW
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英特尔 网卡 PCIe 4.0
现在市面上主流的SSD都是TLC颗粒，相比以前的SLC和MLC颗粒在擦写寿命和稳定性上会差不少，但是好处是SSD容量可以越做越大，也越来越亲民，现在SSD 1元1GB已经成为了常态价。
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固态硬盘 闪存 PLC SSD
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 连接器
光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为，Lite-On旗下的固态存储事业具效率与灵活度的优势，TMCHD将有机会借着此次购并产生质的飞跃集邦咨询研究协理陈玠玮认为，从双方SSD产品线与市场地位来看，此次购并应有互补的效果。TMCHD在Enterprise SSD市场的经营上，以SAS和SATA界面产品为主要营收来
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固态存储 SSD
日前，高端固态存储厂商绿芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA单芯片整合方案，应用了自家研发的超长寿EnduroSLC闪存，最高支持25万次P/E编程擦写循环。
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绿芯 SLC SSD 存储
Intel 10nm工艺虽然有些姗姗来迟，但是布局深广，包括面向笔记本和服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge，还有一款全新的FPGA。
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英特尔 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
凭借先发优势，群联电子已然成为PCIe 4.0 SSD主控市场上的主宰，目前发布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且还在准备新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一时间风光无两。
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固态硬盘 主控 慧荣 PCIe 4.0
近日，AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。据市场数据显示，2018年AMD服务器市场份额同比增长2.4%，首款EPYC处理器功不可没。此时AMD发布EPYC二代，无疑是希望进一步抢占英特尔的份额。
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AMD EPYC处理器 7nm PCIe 4.0
近些年火爆的电子竞技催生了电竞市场的崛起，不少PC厂商纷纷为旗下的产品换上更耀眼的设计和更强悍的性能，以赢得那些电竞用户的欢心。现在，东芝也打算为旗下的M.2 NVMe SSD进行更新，推出RD500、RC500两款定位电竞级的新品，分别满足主流玩家和电竞玩家的需求。
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东芝 SSD 电子竞技
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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固态硬盘 群联电子 SSD
群联电子宣布与Everspin策略联盟，整合Everspin的1Gb STT-MRAM，至群联的企业级SSD储存解决方案。
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群联 Everspin SSD
在今年五月份举行的台北电脑展上，群联携手AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临，共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。
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固态硬盘 SSD PCIe 4.0
在新一代锐龙AM4平台上，AMD不仅推出了7nm锐龙3000系列处理器，这次还升级了全新的X570芯片组作为新处理器的御用搭档，而且芯片组还是AMD自己设计的，不是祥硕代工操刀的。
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AMD X570芯片组 PCIe 4.0
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