在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
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东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
随着日新月异工业物联网的发展，为实现更快更可靠的连接，越来越多的用户通过 5G 网络进行海量数据传输到数据中心，以助力工业应用实现更快捷和更可靠的连接。在此环境下，对网络交换机和数据中心的性能需求更高且相关设备需要升级，继而需求更大容量的宽温存储解决方案来解决问题。为助力工业应用实现更快捷和更可靠的连接，工业闪存解决方案 SQFlash 的全球主导供应商研华科技，宣布推出业界首款 8TB 宽温 SATA SSD，即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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SSD SATA 宽温
新闻亮点· 新一代WD Blue SN550 NVMe SSD的速度是其上一代SATA SSD的4倍，读取速度高达2,400 MB/s**，帮助用户打造具有快速速响应能力的PC性能体验· WD Blue SN550 NVMe SSD在散热方面进行了升级，即使在高强度使用期间也能始终保持高效运行近日，西部数据新推出的W
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NVMe SSD SATA
存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
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3D XPoint 美光 SSD
PCIe 4.0产品正在纷纷面世，但是下一代PCIe 5.0已经迫不及待地走来，标准规范刚刚完成不到半年的它，已经得到了一批产品和技术的采纳，比如Intel 10nm Agilex FPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互连标准。
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PCIe 5.0 PCIe 4.0 新思科技
10月7日，金士顿在美国加州喷泉谷宣布，上半年公司出货了1330万块SSD固态硬盘。这份援引TrendFocus的数据显示，金士顿已成为三星、西部数据（主要指闪迪）之后全球第三大SSD出货厂商，份额达到11.3%。TF副总裁Don Jeanette指出，NAND存储芯片价格触底极大拉动了市场对SSD的需求，凭借32年来在存储领域的耕耘，金士顿取得巨大收获。市场细分方面，2.5寸消费级SSD出货中，金士顿的份额高达27.3%，可谓遥遥领先。据悉，金士顿将于10月21日推出新款2.5寸消费级固态盘KC600（
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金士顿 固态硬盘 SSD
在韩国首尔举办的存储开放日活动中，Intel首次推出了新款消费级QLC闪存SSD，665p。虽然主控延续660p的慧荣SM2263四通道，但闪存颗粒升级为96层3D QLC，只是单Die依旧维持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的现场跑分显示，1TB 665p的连续写入速度比1TB 660p提高了40~50%，随机读取速度提升了30%，这里的固态盘安装在华硕笔记本中，而且是预产版固件。不过，本次测试强度较低。外形方面，665p和660p几乎完全一致，都是单面标
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英特尔 固态硬盘 QLC闪存 SSD
今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十万兆以太网控制器和网卡产品Ethernet 800系列，预计10月份出货。今天的SNIA存储开发者大会上，Intel透露了该产品的更多细节。Intel特别强调，Ethernet 800系列使用应用程序设备队列(ADQ)技术，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通过FC、启用了RDMA的以太网或使用TCP/IP的标准以太网进行传输。此外，新品还支持动态设备个性化(DDP)、增强数据层开发套件(DPDK)、iW
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英特尔 网卡 PCIe 4.0
现在市面上主流的SSD都是TLC颗粒，相比以前的SLC和MLC颗粒在擦写寿命和稳定性上会差不少，但是好处是SSD容量可以越做越大，也越来越亲民，现在SSD 1元1GB已经成为了常态价。
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固态硬盘 闪存 PLC SSD
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 连接器
光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)认为，Lite-On旗下的固态存储事业具效率与灵活度的优势，TMCHD将有机会借着此次购并产生质的飞跃集邦咨询研究协理陈玠玮认为，从双方SSD产品线与市场地位来看，此次购并应有互补的效果。TMCHD在Enterprise SSD市场的经营上，以SAS和SATA界面产品为主要营收来
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固态存储 SSD
日前，高端固态存储厂商绿芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA单芯片整合方案，应用了自家研发的超长寿EnduroSLC闪存，最高支持25万次P/E编程擦写循环。
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绿芯 SLC SSD 存储
Intel 10nm工艺虽然有些姗姗来迟，但是布局深广，包括面向笔记本和服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge，还有一款全新的FPGA。
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英特尔 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
凭借先发优势，群联电子已然成为PCIe 4.0 SSD主控市场上的主宰，目前发布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且还在准备新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一时间风光无两。
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固态硬盘 主控 慧荣 PCIe 4.0
近日，AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。据市场数据显示，2018年AMD服务器市场份额同比增长2.4%，首款EPYC处理器功不可没。此时AMD发布EPYC二代，无疑是希望进一步抢占英特尔的份额。
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AMD EPYC处理器 7nm PCIe 4.0
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