- 一、引言前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件
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PCB 测试技术
- 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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PCB 覆铜箔层 分类 压板
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元
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PCB 电路板 方法
- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，
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PCB 如何解决 机械 钻孔
- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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PCB 电镀 锡 缺陷分析
- 接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简 ...
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PCB 模拟设计 接地指导
- 虽然GF110和GF100核心有着惊人的相似度，但是GeForce GTX 580并没有采用“拿来主义”的照搬GeForce GTX 480 PCB，而是在GeForce GTX 480 PCB基础上二次开发而来，最明显的特征就是PCB上不再有散热器如风预留口。
GeForce GTX 580 PCB特写
公版GeForce GTX 580 PCB为10.5吋长，这是目前消费级单芯旗舰产品的极限长度，无论是AMD还是NVIDI
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PCB GTX580
- 这是一个新的设计，基于流行PIC16F84A单片机教程板 。它具有8个单个的LED，7段显示器，LCD显示器和五个按钮 。这是一个理想的解决方案，为初学者采取/她在微控制器的世界第一的编程步骤。有一个在电路编程(ICP)头，它
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原理 详解 PCB 教程 单片机 PIC16F84A
- iPhone5发表之后虽然概念股表现平平，但是对这一季业绩却发挥支撑作用，台系软板、硬板PCB供应链从8月之后营收表现升温，本季营运也可望相对具支撑。工研院IEK预估，下半年在苹果相关产品带动，PCB产值可望较上半年成长5.7%。
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PCB HDI
- 一般人们只知道氯可以杀菌，在自来水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮，但日常生活与电子产品是不尽相同的。 PCB生产者都应该关心的是下面几件事：对PCB组装者来说，氯离子的存在会造
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pcb 氯离子 处理方法
- PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.1. 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时
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PCB 电路设计 流程
- 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形
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PCB 计时 混合信号 分区
- 一. 引言
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB 表面处理 工艺
- 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个
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PCB 线路板清洁
- 选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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PCB 焊接技术
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