- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的
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PCB 多层 布线板
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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PCB 多层 金工艺 控制技术
- 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?
答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零
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PCB 基础
- 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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PCB 安全距离
- 1．地线的定义
什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线
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PCB 布线 地线干扰
- tools/equalize net lengths这个命令就是在
接下来就是执行tools--equalize net lengths
这样就会生成报表，可以看到饶线的情况。机器不能饶出的会有提醒，须手工调整。
这样就可以饶出等长线了。不过
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PowerPCB PCB 方法
- 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术rdq
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PCB 手机 RF布局
- 首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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PCB 翘曲度
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层
- 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感
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PCB 电路 数字地 模拟
- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
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POWER PCB 内电层 分割
- 1.PCB原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。（2
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PCB 抄板 原理图
- e络盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亚太区推出其简单易用、用于专业板设计的‘EAGLE’PCB设计软件第六版。该屡获殊荣的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了灵活性，通过优化整合其BGA迂回布线、差分对布线、自动生成蛇形线、撤销/恢复记录等新特性，帮助用户节省时间。
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e络盟 PCB
- 电子爱好者常需制作印刷电路板，多年来笔者一直使用壁纸刀刻试验电路板.很累且费时.直到去年.学校买了一台DM2100的制版机才真正感觉到用电脑制图的方便。事先用Protel99画好电路印刷板图，绘图时一定要画透视图。打
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制作方法 简便 PCB
- 随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要
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