- 高速精准抄板的高招电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下面为大家介绍一种最
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pcb 彩色 抄板软件
- 本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（50MHz）数字系统。1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六
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PCB 高质量
- 1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中
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SMT PCB 电子产品
- 1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果
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pcb 半塞孔 方法
- (一)、浸酸 ① 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜
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PCB 线路板 镀电
- 如何在PCB文件中添加文字一直是大家比较关心的一个话题，现在的99SE可以轻松解决大家的这一烦恼了，今天就跟大家分享一下吧： 第一步：安装好PROTEL99SE，运行主菜单下的“放置>汉字” 第二步：
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PCB
- PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。 1、确定PCB的层数
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PCB 布通率 设计效率
- 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
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经验 总结 设计 PCB 工程师 资深
- IPC-国际电子工业联接协会今天发布4月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。
PCB行业增长率和订单出货比
刚性PCB板出货量2012年4月份同比下降了3.6%，订单则同比减少了8.6%。截至发布日，2012年刚性PCB出货量减少了5.8%，订单则增加了1.2%。与上月相比，刚性PCB出货量环比减少了10.5%，刚性PCB订单环比减少13.0%。2012年4月份北美地区刚性PCB工业订单出货比保持在1.03。
挠性电路板2012年4月份出货量同比下降13.8%，而订单同比下降
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PCB 电路板 结合板
- 化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
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PCB 有机金属 纳米 表面
- 一、PCB电路板测试仪主要功能 数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。 测试仪采用电路在线测试技术，
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PCB 电路板 测试仪
- 要获得一个能处理布局的PCB工具是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。 作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品
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PCB 过程
- 在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键： (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流，电容也
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PCB 抄板 信号隔离 技术分析
- (1)简化方案设计。 方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
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PCB 设备 可靠性
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路
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PALUP PCB 基板 结构工艺
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