- 印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的
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PCB 板级屏蔽腔 系统设计
- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出印刷电路板(printed circuit board,PCB)微型标识产品track-it™可追溯衬垫(traceability pad),可在任何大批量电子PCB组装运作中,为在制品(work-in-progress)生产过程提供清晰的产品可追溯性。track-it系统是包括高温陶瓷PCB组装的任何需要可追溯性但空间有限的SMT PCB组装的理想选择。
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Molex PCB track-it
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro®印刷电路板(PCB)技术,解决客户对于高效产品开发的简化解决方案的需要。
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- 一、PCB电路板测试仪主要功能测试仪采用电路在线测试技术,可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障,测试模拟、数字器件的V/I特性。bull;数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片
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- 对于电容式感应设计而言,布局布线发挥着至关重要的作用。重视布局布线问题,不仅能有助于实现出色的性能(降低噪声、提高信号强度),而且还有助于实现EMI/EMC合规性。我们应该记住,良好的布局布线还有助于实现以下两大目标
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- 对于电流回路,需要注意如下基本事项: 1. 如果使用走线,应将其尽量加粗 PCB上的接地连接如要考虑走线时 ...
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PCB 电流回路
- 随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI总线技术,开发满足军方特殊要求的VXI总线模块,具有十分重要的意义
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- 热转印制版是网友业余制版的一种简便、快捷,成本低廉的较好方法,制作方法大同小异,要根据自己的条件来选择使用工具,但是激光打印机,塑封机,双氧水和盐酸是必不可少的,当然也可以用复印机和电熨斗代替。设计这
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- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。所谓覆铜,就是将
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- 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1
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PCB 防焊膜
- 1、如何选择 PCB 板材?选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用
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PCB 基础
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两
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- 电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印
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PCB 电路板 散热处理
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件,可以提高检测的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB 装配 过程 成像
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外,其所要求的
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