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出错 问题 PC bank 单片机 PIC
- 信道接入协议对网络的性能起着决定性的作用,是WSNs技术的研究重点之一。单信道的信道接入协议在节点规模增大时,网络性能明显变差。采用多信道机制,可以提高网络吞吐量,减小传播延时,降低冲突的概率,更易于支持网
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信道 DCA-PC 接入 协议
- 摘要:飞行试验振动信号具有采样率高、数据量大、处理复杂的特点,在现有条件下,通过遥测链路很难将大量的振动数据实时传输至地面监控系统。针对试飞测试的需要,结合某型号的试飞关键技术攻关研究,突破试飞振动数
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POWER FPGA PC 架构
- 印度市场调研公司RNCOSE-Services近日发布调查报告称,全球半导体市场在2011-2013年的复合年均增长率将达9%,电脑和手机将是半导体销量增长的主要驱动力。
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芯片 DRAM
- 日经新闻日前报导,日本DRAM龙头厂尔必达(Elpida)上年度(2010年度;2010年4月-2011年3月)财报显示本业获利状况的合并营益可望较前一年度(2009年度)劲扬30%至350亿日圆,主因为智能型手机、平板产品需求急增带动Mobile DRAM出货呈现增长,加上制程细微化令成本有效获得删减。报导指出,尔必达上年度合并营收预估将年增9%至5,100亿日圆,显示最终获利状况的合并纯益也可望维持于2009年度的30亿日圆水平。
报导指出,2011年1-3月期间因PC用DRAM价格低迷导致
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尔必达 智能手机 DRAM
- 受惠于平板计算机等产品用Mobile DRAM出货畅旺,且制程推进有助于撙节成本,尔必达(Elpida)2010会计年度(2010年4月~2011年3月)营业利益可望成长30%,达350亿日圆(约4.2亿美元);而该季营收约可达5,100亿日圆,年增率为9%。
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尔必达 DRAM
- 在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下,个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动,4月DRAM合约价涨声响起,让DRAM业者吃下定心丸,估计4月上旬平均涨幅约6%,而南亚科依据不同客户区分,单月涨幅落在5~10%区间,目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元,换算2Gb芯片报价回升至2美元,预计2GB模块报价回升至20美元指日可待,如果硅晶圆吃紧问题持续,预计5、6月可顺利回升至此价位。
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硅晶圆 DRAM
- 摘要:某系列计算机自投入使用以来,已装备飞机上百架,形成十多个型号。由于型号多、数量大、装各时间较长,其维护面临很大压力。基于PC104架构的某系列计算机通用测试平台,以PC104为处理单元,采用Windows XP操作
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PC 架构 计算机
- 基于PC/104的故障检测系统设计,摘要:本文介绍了一种基于PC/104模块的某高炮故障检测系统的设计方法,该系统通过定时检测PC/104IO口的信号状态,利用故障树的分析技术,分析了设备出现故障的原因,并指导检测人员排除故障,从而提高排除故障的效
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设计 检测系统 故障 PC 基于
- 海力士(Hynix)30日召开定期股东大会,社长权五哲表示,DRAM价格已触底,市况可望进入恢复期,而权五哲对NANDFlash市况,也抱持肯定的态度,他表示,受日本地震影响,NANDFlash价格攀升,下半年记忆体晶片市场将可望出现反弹。
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海力士 DRAM
- 市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测,较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺,刺激存储芯片价格上涨。
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半导体 DRAM
- 市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测,较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺,刺激存储芯片价格上涨。
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半导体 DRAM NAND
- 研究机构IHSiSuppli表示,由于日本地震导致该国存储芯片供应减少之后推动价格走高,预计2011年全球半导体销售收入将增长7%至3,250亿美元。
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存储芯片 DRAM
- 4月6日消息,据国外媒体报道,有分析机构预测,日本地震可能提升全球半导体市场收入。
受到3月11日日本地震和海啸的影响,芯片产业供应链遭到一定破坏,这导致了芯片价格的上涨,根据分析机构IHSiSuppli的预测,并将可能影响全球半导体市场收入,可能使之环比去年上涨7%,而之前预测的数值是5.8%。
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芯片制造 DRAM
- 据市场研究公司IHS iSuppli称,由于智能手机和平板电脑目前配置的内存芯片很快将证明不能充分地处理应用程序,新型移动DRAM内存芯片占整个移动内存芯片市场的份额将增加。iSuppli称,LPDDR2(低功率双数据速率2)内存现在正在成为移动DRAM内存领域中占统治地位的技术。到第二季度末,LPDDR2移动内存占移动内存的市场份额将从第一季度的31%提高到40%。
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内存芯片 DRAM
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