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iSuppli:DRAM芯片供应紧张将导致PC涨价

  •   iSuppli警告称,DRAM内存芯片供应紧张将导致今年下半年这类芯片价格上涨。   iSuppli指出,当前DRAM厂商面临两类供应问题:无法获得必要的生产设备,部署先进生产工艺的大量工作。   DRAM芯片供应紧张对全球计算机市场而言是个坏消息。尽管计算机销量急剧增长——第二季度同比增长22.4%,DRAM芯片厂商仍然在努力走出去年的危机。   去年,许多DRAM芯片厂商没有资金采购生产设备,今年它们向生产设备厂商订购了大量产品。在DRAM芯片领域成功的关键是尽可能快
  • 关键字: PC  DRAM  

中国故事 韩凤礼

  •   作为一名应用工程师,你面临着层出不穷的挑战。但是,你也拥有了更多的机遇,更丰富的资源。这是一个可以安放理想、点燃激情的地方。勇于冒险,迎接挑战,就已预约了成功!   挑战即是机遇   韩凤礼幽默而不失激情。在为联想提供技术支持的工作中,他从孤身奋战到拥有了一支实力过硬的团队,也曾在每一次挑战来临时倍感压力,也曾在每一个艰难时刻焦灼无比,但是,战胜考验、收获成功是他永不停步的精神动力。在经历了无数风雨之后,这位资深的FAE更加坚信:挑战即是机遇。   追求双赢   2007年7月,英特尔采访中心
  • 关键字: 英特尔  PC  

友达与奇美电称诉状未收到 无法评论

  •   据台湾媒体报道,被美国纽约州、伊利诺州和佛罗里达州检察长,相继提告操控价格的友达、奇美电,昨日表示,迄今未收到告诉状,无法评论。奇美电说,待收到诉状将进行研究,但对进入法律程序案件,循例不对外说明。   众达国际法律事务所资深顾问陈泰明11日表示,为今之计,被控公司首先要做好应诉准备;再针对诉状之主张与专业律师展开深入剖析。   陈泰明指出,自从美国总统奥巴马于就职演说中,宣示反垄断的决心,美国积极展开打击操控价格的企业行动。他说,上周末他就预言纽约州检察长将是第一把火,果然本周就有伊利诺州和佛罗
  • 关键字: 友达  DRAM  

iSuppli:DRAM芯片供应紧张将导致PC涨价

  •   iSuppli警告称,DRAM内存芯片供应紧张将导致今年下半年这类芯片价格上涨。   iSuppli指出,当前DRAM厂商面临两类供应问题:无法获得必要的生产设备,部署先进生产工艺的大量工作。   DRAM芯片供应紧张对全球计算机市场而言是个坏消息。尽管计算机销量急剧增长——第二季度同比增长22.4%,DRAM芯片厂商仍然在努力走出去年的危机。   去年,许多DRAM芯片厂商没有资金采购生产设备,今年它们向生产设备厂商订购了大量产品。在DRAM芯片领域成功的关键是尽可能快
  • 关键字: 计算机  DRAM  

PC红外串行通信原理

  • 我们知道,在红外通信中(例如电视机、电风扇、DVD等家电的遥控器),其载波频率通常为38KHz。也有一些系统使用32KHz,36KHz,40KHz,56KHz等载波频率,但是比较少见。我们可以用T0或T1脚产生38KHz的波特率,然后把串
  • 关键字: 原理  通信  串行  红外  PC  

iSuppli警告:DRAM下半年供不应求

  •   市场研究业者iSuppli警告,由于动态随机存取内存(DRAM)芯片的制造产能有限,DRAM市场下半年可能供不应求。   分析师霍华德(Mike Howard)预期,今年DRAM芯片出货量可望成长49%,其中多数集中在下半年。他预测,今年第三、四季的DRAM芯片出货量将分别比前一季成长11%左右,由于增加的需求都集中在下半年,届时供应DRAM芯片的产能恐难以负荷。   iSuppli指出,有两个问题可能影响下半年的DRAM供应量,甚至恐会造成供不应求。首先,由于全球最大半导体微影工具供货商艾斯摩尔
  • 关键字: ASML  DRAM  

第二季DRAM与NAND市场状况及厂营收排行

  •   根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,今年第二季营收在DRAM合约价格稳定上扬及产出持续增加下,全球DRAM产业第二季营收数字达107亿美元(10.70 Billion USD),较首季的93亿美元(9.29 Billion USD),成长约15%。在 NAND Flash 部分,品牌厂商第二季整体营收为47亿7,600万美元,较首季43亿6,300万美元成长约9.5%。   三星第二季营收仍居全球DRAM厂之冠   从市场面观察,由于第二季 DRAM 合
  • 关键字: DRAM  NAND  

iSuppli:下半年DRAM芯片短缺 价格将上涨

  •   市场研究公司iSuppli周一表示,下半年,用于个人电脑的主存储芯片的短缺,将导致芯片价格上涨。DRAM芯片厂商目前面临两个供应问题:无力获得所 需的生产设备和难以引入高新技术。DRAM芯片短缺将为全球电脑市场带来危机。市场研究机构IDC最新数据显示,二季度个人电脑出货量同比增长 22.4%,而与此同时,DRAM芯片厂商仍然在试图从去年的经济低迷中复苏。   去年众多DRAM厂商没有足够的资金来购买新设备,今年他们从设备厂商手中订购了大量产品。 DRAM市场成功的关键在于尽可能快的生产出尽可能多、尽
  • 关键字: 三星电子  DRAM  

华邦:NOR Flash市场3Q涨价不易

  •   存储器大厂华邦第2季毛利率大幅提升至25%,税后获利较上季成长率高达222%;总经理詹东义表示,华邦宣告转型告捷,第2季标准型DRAM营收比重降至2%,未来华邦是全方面存储器供应商,第2季表现最佳的是NOR Flash产品线,其次是Mobile RAM,惟原本预计第4季才会供需平衡的NOR Flash市场,提前在第3季发生,因此预期第3季NOR Flash价格上涨不易,但华邦会推出新产品和持续耕耘一线大客户,第3季整体成长动能仍是持续。   华邦第2季合并营收新台币85.31亿元,较上季成长22%,
  • 关键字: 存储器  DRAM  

DRAM涨价效应难再现 供给大增考验价格承受力

  •   近2年DRAM价格的高点都出现在上半年,下半年虽然有传统旺季的加持,但DRAM价格反而都是一路走下坡的趋势,除了是全球经济局势变量太多,各厂力拼制程微缩,拼命转进新制程以增加产出,也是因素之一;目前各界认为,2010年上半1颗DDR3单价3美元的时光已难再现,因为随着50奈米制程量产,每颗芯片成本降到1美元,未来DRAM产业不会有暴利,只有合理的利润空间。   2010年3~4月是DRAM价格的高峰期,当时个人计算机(PC)换机潮涌现,DRAM市场陷入严重的供不应求,供给端大家都在转换新制程,状况也
  • 关键字: 南亚科  DRAM  

DRAM涨价效应难再现 供给大增考验价格承受力

  •   近2年DRAM价格的高点都出现在上半年,下半年虽然有传统旺季的加持,但DRAM价格反而都是一路走下坡的趋势,除了是全球经济局势变量太多,各厂力拼制程微缩,拼命转进新制程以增加产出,也是因素之一;目前各界认为,2010年上半1颗DDR3单价3美元的时光已难再现,因为随著50奈米制程量产,每颗芯片成本降到1美元,未来DRAM产业不会有暴利,只有合理的利润空间。   2010年3~4月是DRAM价格的高峰期,当时个人计算机(PC)换机潮涌现,DRAM市场陷入严重的供不应求,供给端大家都在转换新制程,状况也
  • 关键字: 三星电子  DRAM  

第二季度硬盘销量下降:预示下半年PC市场增长速度可能放缓

  •   DigiTimes报道,今年第二季度市场对硬盘的需求量下跌了4%,这显示今年下半年PC市场的增长速度可能会减缓。Information Network市调公司的总裁Robert Castellano分析称:“2010年上半年全球PC市场比去年同期增长了25%。不过进一步探察PC机的供应链,我们发现第二季度硬盘的销量尽管与 去年同期相比增加了23%,但比今年第一季度下降了4%。导致这种下降的因素有很多,比如欧洲地区市场的萎缩,PC厂商清空库存的动作,以及PC厂商订货 方式的改变等等。&rdq
  • 关键字: PC  硬盘  

DDR2季度出货大幅缩水 三星芯片份额第一

  •   市场调研公司集邦科技今天发布了二季度全球内存市场统计报告。受到期货价格稳定和出货量小幅增长的利好影响,该季度全球DRAM收入环比上涨15.2%到107亿美元。虽然1Gb DDR3的现货价格环比下降了3%,但是2GB DDR3内存的期货价格却环比上涨了10%;受到1Gb DDR2价格进一步下滑的影响,DDR2内存该季度的出货量大幅度降低。   二季度全球DRAM出货量环比增长10%,但所用晶圆出货量增长率只有3.8%。集邦科技分析称,芯片供应商都将重点放在了制程工艺的升级,而非产能提升上面。   三
  • 关键字: 三星  DRAM  

先进制程转换 Q4全球DRAM市场趋向供过于求

  •   Digitimes Research分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(Samsung Electronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此举亦让自2006年以来全球DRAM产业扩厂竞赛划下句点。   正因产能扩充有限,并伴随2009年第1季全球景气见到最低点且逐季好转,全球DRAM需求量亦同步扩张,使得长年下跌的DRAM报价亦在2009年得以止跌回升。   于此同时,全球DRAM市场的
  • 关键字: 三星电子  DRAM  

EUV要加大投资强度

  •   未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的C J Muse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段,在4x,3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有),是黄金时刻,然后在芯片制造中其它的工艺技术的挑战也有很多,如两次图形曝光(在NAND,DRAM及logic中),高k金属栅等。由此,在未来的2011-2012年,甚至更长一段时期内必须要加大投资强度。(Citigroup的Tim Arcuri建议要有五年时间,它是在牛/熊市小组座谈会上发表此看法) 。另一位会议
  • 关键字: 半导体制造  DRAM  NAND  
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