- 如何规划企业发展的战略，这是一个很庞大的命题。然而，无论是对创业者还是大公司的管理层，这都是必不可少的功课，出色的发展战略规划能带动企业的持久繁荣，而不当的战略规划带来的结果往往是举步维艰。面对这个命题，恩智浦（NXP）半导体的业务发展执行副总裁Theo Claassen先生阐述了自己的观点。
对于半导体公司，特别是大型半导体公司来说，有效的成长战略极为重要，成长战略不仅来源于对市场的深刻认识，同时还要对自身业务能力有清醒的看法，特别是要能做到在集中竞争优势的同时发现未来的优势领域。具体的成长战略规
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- 新华网法兰克福5月14日电 (刘菁)德国《明镜在线》14日报道称，俄罗斯电信运营商Sistema集团计划收购德国最大的芯片制造商英飞凌公司。
Sistema集团表示，此前该公司曾有意收购一家位于波恩的电信公司，但由于德国政府否决而没有成功。此次集团计划收购英飞凌公司，主要是看中了该公司的研发部门。
据了解，受内存芯片部门奇梦达公司营运不佳拖累，英飞凌公司亏损扩大，股价大幅下跌，市场此前已多次传出有关该公司将被并购的消息。
市场还有消息称，英飞凌正与私募股权投资巨头KKR接触，就英飞凌
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- 2008年4月10日，ST与恩智浦共同宣布，整合双方无线业务，并建立合资公司ST-NXPWireless。
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- 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)与领先的嵌入式Linux手机解决方案供应商Purple Labs日前共同推出3G Linux功能手机参考设计。此设计以不到100美元的价格，提供视频电话、音乐播放、高速互联网浏览和视频流功能。新型Purple Magic为面向东南亚、东欧和拉丁美洲等目标市场的入门级3G手机制造商提供了参考设计。
根据GSA移动业贸易集团的数据，目前全球87个国家共拥有197个商用3G/WCDMA网络，但3G服务的采用主要集中在
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- OK公司 (OKI International) 针对Metcal MX-500焊接/返修系统推出MX-PTZ精密镊型手柄，采用SmartHeat® 技术，使到手工SMT返修操作更符合人机工程学，加热过程控制更精确。
MX-PTZ 精密镊型手柄可配备多种尺寸的烙铁头，包括分立元件和SOIC封装器件的返修。MX-PTZ减少了返修操作过程中印刷线路板上的应力，而且不会损坏器件封装;在拆卸部件时，其精密的镊钳可对器件的顶部进行加热，同时夹取部件，从而提高返修工作的效率。
MX-PTZ采用
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- 中国，北京，2008年1月14日 —— 海尔手机和由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前共同宣布：为满足市场需求，海尔手机将与恩智浦半导体开展战略合作，海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案。 此次手机终端厂商与上游芯片厂商的强强联手，充分整合了双方的技术和市场优势，将进一步促成准3G技术在国内市场的广泛推广和应用，让移动用户提前享受到包括流媒体、高速网络在内的更快捷的移动数据服务，并带来视频、游戏等更丰富的移动
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- 中国, 北京, 2007年1月8日 — 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）(由飞利浦创建的独立半导体公司) 日前参展于正在美国拉斯维加斯举行的2008国际消费电子展。思智浦半导体所展示的生动体验“芯”科技让消费者可在家中、车上、移动设备上获得明亮鲜艳的画面、清晰悦耳的声音和轻松便捷的信息共享，尽享更美妙的感官体验。从组件到互联系统的完整参考设计，恩智浦都展示了超前的解决方案。 恩智浦将着重展示面向互联家庭、移动电话、汽车信息娱乐
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- 由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与索尼公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将在全球范围内，致力于针对采用近距离无线通信(NFC)的手机推广非接触式智能应用。
Moversa将规划、开发和生产安全芯片，即同时集成基于全球应用最广泛的非接触式智能卡技术MIFARE和FeliCa™ 的操作系统和应用的通用安保访问模块(U-SAM)，并进行相关市场营销活动。U-SAM还可根据客户的需求，支持其它非接触式操作系统和应用。Moversa总部将
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- 作为芯片领域最为活跃的应用领域，无线芯片市场一直是各大公司群雄逐鹿的舞台。不仅如此，面对手机这样一个庞大的应用群体，一些新兴公司也纷纷加入无线芯片的开发与生产中，可以说以手机芯片为主的无线芯片市场是IC设计竞争最为激烈的领域。 在这里，我们不去探讨那些技术领先的中小公司，虽然他们可能才是技术的领导者和市场最活跃的因素，但毕竟对整个手机芯片市场格局来说他们的影响还是比较小的。即使他们有自己独特的领先技术，在资本的
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- 随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。
NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
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- 10月30日，市场研究公司iSuppli公司表示，预计2007年全球无线半导体销售收入将在2006年537亿美元的基础上提高4.5%，达到561亿美元。在第二季度，高通公司和德州仪器公司在无线半导体市场上排在前两位。
第二季度，高通公司实现了13.7亿美元的无线半导体销售收入，比前一季度的12.6亿美元提高了8.6%。该领域排名第二的德州仪器公司则销售了12.3亿美元的无线半导体产品，比第1季度的11.5亿美元提高了7%。
这些数字包括针对无线应用的特定应用半导体产品的销售收入，包括手机、
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- Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。
此次与Cadence加强战略合作的举动将会让NXP简化其供应链，并通过稳定而可靠的自动化集成电路(IC)设计及验证产品提高其运作效率。此举是两家公司超过15年的合作关系史上的一座重要的里程碑。
本协议为Cadence和NXP提供了一个框架，以开发和开展需要的IC设计和设计验证方法学，从而进一步
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- 面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间，各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜，或者以合并、收购的方式进行强强联手，同时特别加强对本地客户的服务与沟通，纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月，NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。 EDGE方案：关注本地需求，提供本地设
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- 面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间，各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜，或者以合并、收购的方式进行强强联手，同时特别加强对本地客户的服务与沟通，纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月，NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。
EDGE方案：关注本地需求，提供本地设计服务
NXP针对中国市场的EDGE系列产品设计解决方案是上海的设计团队完成的，专门针对中国客户设计（包
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- 为了扩充生产，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前表示将在奥地利维也纳投资4,200万欧元(约合5,830万美元)用于电声解决方案。据称，这笔投资将用于扩大NXP手机电声器件的生产。 该公司宣称，在全球已经出售的电话中，几乎每三部就有一部采用了NXP的电声系统。这次投资是NXP资本开支计划的一部分，投资将帮助满足日益增长的需求。NXP销售部门预测，2007年电声器件销售将增加到大约5.5亿颗，年增长率超过50%，该公司期待到2010年产量超过10亿颗。 NXP移动和个人业务部
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