3月19日消息，当地时间周一，英伟达在美国加州圣何塞（San Jose）举办的全球开发者大会上，隆重发布了最新一代人工智能专用GPU芯片以及运行人工智能模型的软件，意图进一步巩固其作为人工智能领域首选供应商的地位。英伟达推出的新一代人工智能GPU架构命名为Blackwell，首款基于该架构的GB200芯片预计将在今年晚些时候推出。在处理大型语言模型（LLM）推理工作负载时，GB200性能可提升30倍，同时在成本和能效上也有显著提升。英伟达称，与H100相比，“GB200能将成本和能耗降低至多达25倍”。尽
关键字：
英伟达 NVIDIA 黄仁勋
北京时间3月19日4时-6时，英伟达创始人黄仁勋在美国加州圣何塞SAP中心登台，发表GTC 2024的主题演讲《见证AI的变革时刻》。鉴于过去一年多时间里AI带来的生产力变革，以及英伟达等一众概念股的表现，老黄的演讲已经变成全球资本市场翘首以待的热门事件。在这场两个小时的演讲中，黄仁勋公布了搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片系统，以及英伟达在AI软件（NIM微服务）、Omiverse云、具身智能方面的最新进展。以下为演讲内容回顾：播放开场影片黄仁勋登台，对观众们强调：我希
关键字：
英伟达 NVIDIA 黄仁勋
3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
关键字：
英伟达 Blackwell B100 GPU 显存 CoWoS
2月26日消息，据国外媒体报道称，英伟达首次将中国科技巨头华为列为竞争对手，消息一出引起了广泛围观。在这之前，黄仁勋接受采访是表示，华为是一家好公司，技术实力非常过硬，愿意为他们点赞。从外媒报道的更多细节看，英伟达此举也说明一个问题，驱动新AI技术的先进制程芯片的全球格局正在发生变化。英伟达称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手，包括AI相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、基于Arm的中央处理器和网络产品。该公司在报告中说：“新的竞争对手或竞争对手之间的联盟有可能出现，并
关键字：
英伟达 NVIDIA 华为
对于 x86、Arm、MISC 和 RISC-V 等处理器架构都有深入研究的传奇处理器架构师Jim Keller批评了被外界认为是英伟达（NVIDIA）“护城河”的 CUDA架构和软件堆栈，并将其比作x86，称之为“沼泽”。他指出，就连英伟达本身也有多个专用软件包，出于性能原因，这些软件包依赖于开源框架。 “CUDA 是沼泽，而不是护城河，”凯勒在 X 帖子中写道。“x86 也是一片沼泽。[…] CUDA 并不漂亮。它是通过一次堆积一件东西来构建的。” 确实，就像x86一样，
关键字：
英伟达 NVIDIA CUDA
重点摘要: 1.DLAP 产品线是一系列紧凑的、经过SWaP 优化的、坚固的工业级AI推理平台。 2.DLAP 系列旨在满足以AI为中心的应用需求，包括智能工厂中的自动光学检测 (AOI)、智能城市中的智能停车解决方案、智能零售中的自主操作以及农业和水产养殖等领域的实时土壤或水监测。 3.最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA® Jetson AGX Orin™模块，相比前一代产品，可提供8倍的AI性能；全新的&n
关键字：
凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 边缘AI
据外媒，近日，亚马逊（Amazon）旗下亚马逊云科技（Amazon Web service，AWS）在2023 re:Invent全球大会上宣布，与英伟达扩大战略合作，将联合推出先进的基础设施、软件及服务，推动客户在生成式AI（Generative AI）的创新。报道称，双方将英伟达与亚马逊云科技技术优势相结合，具体包含英伟达新一代GPU、CPU（中央处理器）与AI软件的最新多节点系统，以及亚马逊云科技的Nitro System先进虚拟化与安全平台、Elastic Fabric Adapter（EFA）互
关键字：
NVIDIA AWS AI GPU
Advanced Micro Devices (AMD) 是周三的 IBD 股票，因为 AMD 股票正试图从小股突破。 随着芯片制造商在不断增长的人工智能市场中占据一席之地，AMD 股价今年上涨了 90% 以上。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的 AMD 与英特尔 (INTC) 在生产用于个人电脑和服务器的中央处理器 (CPU) 方面展开竞争。 但该公司在个人电脑、游戏机和数据中心的图形处理单元（GPU）市场上也是英伟达（NVDA）的挑战者。AMD 瞄准的是由生成型 AI 应用快速扩张引发的白热化 AI 芯片
关键字：
AMD 股票 市场 Nvidia
IT之家 11 月 13 日消息，韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局面，该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在 HBM 市场份额上超过 SK 海力士。此前，三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存，但由于 AMD 在该市场的主导地位并不大，因此据说供应有限。市场研究公司 Trend Force 预测，SK 海
关键字：
三星 内存 NVIDIA
英伟达杀入PC市场的财政支持方面似乎不需要怀疑，那么我们现在需要思考的问题就是，英伟达为啥要杀入CPU市场呢？其实严格说，NVIDIA进入的应该是通用处理器，而不是传统意义的CPU。
关键字：
英伟达 处理器 Arm NVIDIA
NVIDIA AI GPU无疑是当下的抢手货，但一方面产能严重不足，另一方面价格不断飙升，让不少客户望而却步。当然，NVIDIA并不是唯一的选择，Intel、AMD也都有类似的方案。韩国头号搜索引擎Naver最近就转投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU来训练自己的Place AI地图平台，但是NVIDIA AI加速器的价格已经翻番涨到8000万韩元，折合人民币超过43万元，而且交货周期长达52周，也就是现在下单一年后才能拿到货。无奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
关键字：
NVIDIA AI 加速卡 韩国Google 台积电
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。10 月 31 日，NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计，后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型，从而开发提高生产力的 AI 助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下，N
关键字：
生成式AI 芯片设计 NVIDIA
系微拥有BIOS最先进韧体运算技术，及提供开源架构系统管理软件的领导品牌，17日宣布将携手Arm和NVIDIA参与本周在美国加州圣荷西市举办的2023开放运算计划全球高峰会（OCP）并发表共同演说，演说将介绍设计符合Arm SystemReady标准规范与NVIDIA Grace开放式生态系统的服务器架构。 系微首席技术长Tim Lewis将于当地时间2023年10月19日下午与Arm杰出工程师Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架构工程师James Bodner共同发表主题为「设
关键字：
OCP 系微 Arm NVIDIA
今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E，此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。据半导体业界15日消息，SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量要求的HBM3E内存，并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示，“没有HBM3E，英伟达就无法销售B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”据
关键字：
英伟达 GPU Blackwell B100 HBM3E 显存
美国科技新闻媒体The Information消息，微软（Microsoft）传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能（AI）芯片，目标是降低成本并减少对AI芯片供应商英伟达（Nvidia）的依赖。据悉，微软这款AI处理器将聚焦数据中心服务器，和提升微软生产力应用应用程式的AI功能。微软和聊天机器人ChatGPT开发业者OpenAI的专门团队据说正在测试这款芯片。OpenAI先前已获得微软大量注资。OpenAI据传也正在探寻自行设计AI芯片的可能性。外界传言OpenAI正在探索收购交易，以助启
关键字：
微软 AI Nvidia
nvidia blackwell介绍
您好，目前还没有人创建词条nvidia blackwell!
欢迎您创建该词条，阐述对nvidia blackwell的理解，并与今后在此搜索nvidia blackwell的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473