- 摘要:● 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟● 新思科技基础IP,包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积(PPA)● 新思科技车规级IP集成到三星的工艺中,有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性● 三星工艺中
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新思科技 三星 IP SoC设计
- Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别(KWS)、自动语音识别(ASR)、自然语言处理(NLP)或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应用。WhisperExtracto
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Dolphin Design 声音分类 IP
- 2023年6月28日,格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别(KWS)、自动语音识别(ASR)、自然语言处理(NLP)或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应
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Dolphin Design 声音分类 IP
- 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流,探讨最新的技术创新,并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计目标。 CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案,包括: ● 边缘AI推
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CEVA 上海世界移动通信大会 IP
- 3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下,FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小,进一步采用系统级封装设计(SiP)。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理(DSP)SerDes 架构,全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品,支持MIPI D-PHY
v1.1,速度高达1.5gbps,支持MIPI D-PHY v1.2,速度高达2.5gbps,用于GlobalFoundries 22nm
SoC设计,重新设计了超低功耗和面积。这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1
IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了进一步优化,这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量,但功率至关重要。 D-PHY IP
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Arasan MIPI D-PHY
- 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互动平台表示,芯原用于人工智能的神经网络处理器IP(NPU)业界领先,已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求,芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性,已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案;同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此,在人工智能领域,芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网(AIoT)、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
- 近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟,非常适合需要极高算力的应用。据悉,楷登电子目前正与许多客户合作,来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成,为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
- 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及。如今,这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆,而且随着技术的成熟,这一趋势只会持续下去。然而,随着技术的发展,ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中,我们将介绍ADAS的硬件需求,FPGA如何填补这些空白,以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中,最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
- 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP),今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm,7nm,12nm,16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
- 凭借IAR的全新安全解决方案,嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段,也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性,并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案,以帮助开发者即使在产品项目周期的后期,也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案,软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段,甚至是生产和制造阶段,以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
- 2月23日,半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报,报告期内,公司预计实现营业收入26.79亿元,同比增长25.23%;预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元,同比增长455.31%。芯原股份表示,2022年度,在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下,公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
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IP 芯原股份
- 亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比,物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络(NoC)互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积(PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络 IP
- 倍捷连接器(PEI-Genesis)总裁兼首席执行官Steven Fisher正式宣布收购有40年历史,总部位于加州的连接、被动、和机电元器件(IP&E)供应商Testco Inc.,。Steven Fisher表示:“此次收购将为客户提供更广泛的IP&E产品方案。我们是行业值得信赖的互连专家,本次收购有助于提升我们解决互连问题的能力,更丰富的产品和服务,会进一步加强我们和客户的合作。”40年以来,Testco Inc. 为全球科技公司提供连接、被动、和机电元器件(IP
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倍捷连接器 IP&E Testco
- 过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现,本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显,这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇,同时也催生出大量的新兴IP初创企业,这些企业的起点高、IP运作经验丰富,共同
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芯来科技 RISC-V IP ICCAD
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