随着电子元件的性能和集成度不断提高而价格却不断降低，电子控制单元的发展正一日千里。随着各种技术和应用大量涌现，从家电领域到工业自动化生产线，大家关注的重点还是在增加设计和提高电源效率的同时能减少设计、开发和整体的系统成本。
与此同时，运动控制应用的复杂程度也越来越高，已从简单的开/关型控制向在高度集成环境中具备精确控制的可变速应用发展。无论是交流、直流、有刷和无刷电机的各种控制电路主要由三部分构成：人机界面、微控制器(MCU) 和控制逻辑。对于闭环运动控制，传感器接口是外加的一个元件(图1)。将
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FPGA 运动控制 MCU 传感器 PWM CAN QEI
华邦电子自从推出低管脚LPC整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款8-位控制器 W79E8213。 W79E8213采用4个时脉执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建4K闪存，具备高度整合外围功能(如10-位ADC、Buzzer、PWM、内部复位等) ，并整合了众多关键特性，包括有:执行速度快、高抗干扰、稳定等等，适合在要求高性能和小封装的通用嵌入式应用。
该产品设计方案对于要求封装体积小，足够I/O及记忆容量之应用，提供一个典型的解决方案，此系列产品可适用一般小家电、工业上，如吸尘器
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华邦电子 控制器 LPC ICP MCU PWM
2008年6月3日,Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布新增支持USB应用的8位PIC单片机（MCU）。PIC18F13K50及PIC18F14K50（PIC18F1XK50）是目前Microchip所有USB单片机中成本最低的，可提供多种其他平价8位单片机欠缺的功能，使得更多应用能添加嵌入式USB功能。
有了这一新的产品系列，Microchip现拥有业界最全面的8位、16位及32位USB单片机产品线，且均由单一集成开发环境——
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单片机 Microchip USB MCU
过去几年里，平均一部汽车大约会用到20颗MCU，而现在汽车中使用的MCU数量已达40-60颗，部分高档轿车MCU数量已经达到上百颗。2004年，全球汽车半导体的收入是160亿美元，其中汽车MCU的销售收入就占到34%。据预测，2005年，汽车MCU所占比例还将保持这一数字。
目前，汽车MCU已经进入汽车动力系统、汽车安防系统、汽车娱乐系统、汽车导航与远程通信系统，这些系统对汽车MCU提出了不同的要求，推动汽车MCU不断发展。汽车MCU在提高性能的同时，在应用上也将以不同于消费、通信中的应
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汽车电子 MCU Flash MCU
随着汽车逐渐发展成为高度集成的交通、信息和娱乐系统，其半导体成分不断增多。如今的汽车包含了数以十计的处理器、大量的传感器和各类控制、安全、舒适及通信系统。所有这些系统都需要非易失性存储。
车载系统的存储器有多种不同形式，其容量少则只有数百位，用于存储ID和传感器数据，多则高达数兆字节，用于保存复杂的固件程序。不同系统对非易失性存储器(NVM)的要求不同，但无一例外都希望它便宜、可靠、安全并易于在系统中实现。本文深入探讨了一些常见应用，阐述了它们所需要的存储器要求和特性。
固件存储
如
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嵌入式 非易失性 存储器 汽车系统 EEPOM MCU
2008年5月20日,瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，开发出了系列微控制器（MCU），重新定义了基于MCU的CISC（复杂指令集计算机）*1 的性能能力。这种新器件是第一个集成了新一代“RX”CPU架构，并实现了高达200 MHz的CPU性能，以及业界最快的单周期闪存存取能力（100 MHz）的32位产品，其样品计划于2009年第二季度交付。
新开发的RX系列可以满足高速、高性能、大容量片上存储器和功率敏感的MCU不断变化的市场需
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瑞萨科技 微控制器 MCU 存储器 功率敏感
根据J.D.Power and Associates的统计，全球共计拥有8.2亿辆车辆，每辆车平均每年排放4吨二氧化碳，排放总量高达33亿吨。二氧化碳时主要的温室气体，也是导致全球升温的温室消音的罪魁祸首。仅在美国，二氧化碳就占所有温室气体排放量的80%。
为此，各国和地区将逐步严格汽车排放的规定。汽车厂商也有意引入混合动力和直喷式汽油机，用电子控制代替液压控制。这些都将成为动力传动系统迈向更高段MCU的驱动因素。“动力传动系统用MCU正处在从16位向32位演变的阶段，”飞思
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MCU 飞思卡尔 动力传动
在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉，ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用，出货量数百万个，主要为ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，从占为面积到代码密度等角度来看，都具有优势。
表1 Cortex-M3与ARM7相比优势
不过，尽管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 处理核 8051
在满足汽车业对芯片的不断增长的需求中，飞思卡尔半导体多年来一直领先，这次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽车半导体销售商市场份额》报告称飞思卡尔为汽车业为第一大供应商，这是飞思卡尔连续第17年在该分析机构年度报告中排行首位。
根据Strategy Analytics报告，全球汽车半导体市场在2007年增长了9.2%，达到193亿美元。飞思卡尔在这一增长市场中占到10.3%。飞思卡尔还继续在北美市场领先，赢得该市场的21.4%，而其最接近的竞争对手仅占8.2%
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飞思卡尔 芯片 汽车半导体 MCU
今年6月底至7月初, 世强电讯将携手瑞创国际（Ramtron Internetional），分别在全国五个大城市举办铁电存储器与MCU应用技术巡回研讨会，共同展示多个工业领域的铁电存储器和MCU应用解决方案，藉此世强电讯拉开了在中国市场推广瑞创铁电产品的帷幕！
今年4月中旬, 世强电讯与瑞创国际（Ramtron International）正式签订分销协议，以期强强联手，共同加大Ramtron在中国市场的推广力度。对世强分销权的委任是Ramtron实施其预期销售增长战略的一个重要部分。在过去的0
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世强电讯 瑞创国际 存储器 MCU Ramtron
引言
开放式控制器体系结构源于“开放式”的PC(个人计算机) 技术, 目前的开放式运动控制器多为PC+运动控制卡结构, 随着MCU(微控制器) 和DSP(数字信号处理器)性能的增强, MUC和DSP取代PC的趋势日趋明显, 而这种嵌入式的紧凑结构较PC有更广泛的环境适应性。MCU、DSP和PC差异较大, PC环境中的运动控制技术不可能直接向MCU和DSP系统中转移, 基于MCU和DSP硬件平台的运动控制技术的研究十分必要。
设计目标与需求分析
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运动控制器 开放式 MCU DSP
引 言
密码模块是指被容纳在加密边界范围中，执行认可安全功能(包括加密算法与密钥产生)的硬件、软件和固件的组合。集加密存储、安全认证等功能于一体的USB密码模块，可作为USB安全钥载体、USB加密卡、USB大容量加密存储体应用于保护信息系统和秘密信息的主要工具，具有十分良好的市场应用背景。
SOPC(System On a Programmable Chip)技术是一种灵活、高效的软硬件综合解决方案。硬件上可裁剪、可扩充、可升级，有丰富的IP核可供集成，使得设计变得十分灵活。
本文提
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SOPC USB 密码模块 嵌入式 控制器 NiosII MCU 固件
飞思卡尔半导体近日在其阵容日益壮大的16位汽车微控制器（MCU）系列中又推出新品，新产品建立在已在市场上大获成功的S12内核之上。先进的S12P系列是飞思卡尔最新的16位MCU，具有集成的微控制器局域网（CAN）功能，缩短了汽车市场的8位和16位器件之间的距离。
MC9S12P系列具有16位MCU的出色性能优势，同时保留了8位MCU的入门级定价、低功耗、电磁兼容性（EMC）和代码规模效率等优点。S12P系列非常适合于大量中央车身控制应用，如电动门窗、座位控制器、遮阳顶棚、车门模块、低端防抱死系统
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飞思卡尔 微控制器 排放控制 MCU
汽车作为一部大型的机电一体化设备，汽车电子在汽车整体成本中的比例越来越大。目前欧美发达国家汽车电子的平均成本达350美元以上，其涵盖了从车身控制、动力传动、车身安全，到车内娱乐的各个方面。
微控制器（MCU）作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，也遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统（Sub-System）中。由于汽车作为高速交通工具承载了对用户生命安全的保障，同时汽车经常工作在十分恶劣的环境中，其对内部电子设备的可靠性要求要远高于一般性电子产品。因此汽车电子所用的MCU与一般性产品的结构差
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汽车电子 MCU CAN LIN 系统总线 嵌入式 闪存 DSP
为了减少引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳废气，为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。
MPC563xM系列包括3个32位动力总成MCU，用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture™技术，不但增强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制
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飞思卡尔 微控制器 排放控制 MCU
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