市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向，智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制，对芯片的外部资源要求比较低，但同时又要求远端节点具有跟域控之间的通讯能力，还有部分远端节点需要具备一定的计算能力，用于对传感器采集到的数据进行本地化融合处理或对执行单元进行简单的控制并监控其运行状态。传统的控制架构采用分立方案，具有独立的LIN收发器，供电LDO和MCU，存在控制板面积大，MCU资源过剩，总体成本高，系统可靠性差等痛点，泰矽微新发布的T
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泰矽微 MCU
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的展示板图USB PD3.1协议的推出是快充领域的一项重大创新，其突破性地引入扩展功率范围（EPR），新增28V、36V、48V三个电压等级，并分别对应5A电流，将最大输出功率提升至240W，这一升级预示着快充技术将不再仅局限于传统手机、电脑等消费电子
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大联大世平 onsemi USB PD充电器
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
在人类的历史长河中，很少有一种技术或者传输标准能像USB那样跟我们的生活息息相关，甚至到了没有不行的地步。USB对于今天的人们来说，就好像是空气，是水，是我们每天必需但是又熟视无睹的东西，没有多少人知道它从哪来，也没多少人关心它要往哪去，对于大多数人来说，它平凡得不能再平凡了。但是，在我们“电子攻城狮”的眼里，它太有趣了，它是目前使用率最高的接口，它是我们身边林林总总电子设备之间的高速公路。因此我们必须关注它，如果有必要，我们还不得不去了解如何才能实现它。作为一个USB开发者（电子爱好者），接下来我会为大
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USB 接口
9月24日消息，日前，长城汽车宣布，其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发，并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时，同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。紫荆M100是长城汽车"软硬一体"智能化战略的
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长城汽车 risc-v MCU 智能驾驶
通过采用多芯片架构，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大缩小了系统占用面积，并大幅提升了数据吞吐量，助力严苛环境下的高性能计算。你将了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模块如何集成Direct RF支持？Direct RF技术的崛起随着现代无线通信和信号处理需求的不断增加，Direct RF技术应运而生。Direct RF是指将模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）与现场可编程门阵列（FPGA）集成在同一个封装中。这种技术不仅能够大大减小系统的占
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mcu
在电子设计过程中，原型制作是至关重要的一环。它不仅仅是概念验证，而是提供了实际的硬件供测试和调试，以确保产品在进入量产前的性能表现。此外，原型让工程师、管理人员及其他利益相关者能够更清晰地了解产品在具体应用中的表现，从而推动其成功开发。随着市场对产品上市时间和客户需求快速变化的要求日益增大，原型、演示和量产硬件之间的界限正在逐渐模糊。将原型视为一个持续过程，而非设计阶段的独立步骤，能够帮助设计团队更好地实现从原型到量产的过渡。设计和生产之间的紧密合作是确保时间、质量和成本目标的关键。早期和频繁地进行原型设
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mcu 创客
Arduino在过去十多年里一直是开源硬件运动的核心力量之一。Arduino平台设计模块化、价格实惠且易于使用，不仅受学生和创客青睐，也被工程师们广泛用于物联网（IoT）和其他电子项目的快速原型开发，最终目标是将这些项目转化为商业产品。Arduino联合创始人兼董事会主席Massimo Banzi曾表示：“今天的新一代工程师从小就用Arduino搭建项目。”随着这些工程师逐步进入高级工程和产品开发岗位，Arduino现任CEO Fabio Violante希望他们能继续将Arduino的硬件用于这些工作中
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mcu，开源
随着全球人工智能（AI）浪潮的持续高涨，几乎每个行业都在利用AI技术推动创新，从制造业到大数据分析等领域，AI的应用无处不在。而AI也在开发者和创客市场中占据了重要地位。人们利用AI技术打造了从机器人到面部识别系统等多种应用。为了增强硬件性能，制造商们也开始在其最新的单板计算机和扩展板中集成AI处理功能。新AI套件为Raspberry Pi 5赋能Raspberry Pi基金会正是众多推动AI创新的机构之一。为其旗舰产品Raspberry Pi 5专门设计的AI扩展套件，旨在让用户能够在各种AI平台上进行
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mcu，树莓派
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业正经历着前所未有的增长浪潮。这一趋势不仅催生了光模块需求的急剧攀升，也对光模块的性能提出了更高要求。光模块，作为光通信系统的核心，通过高效地进行光
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兆易创新 GD32 MCU
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数据源旁执行推理，与以云计算为中心的解决方案架构相比，它能够为用户带来更佳的实时性能和能效等优势。PSoC™ 6外形小巧，尺寸为35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多种传感器和连接功能，非常适合本地数据采集、快速原型开发、模
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英飞凌 边缘AI 微控制器 MCU
如今，移动设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的存在。然而，随着设备种类和功能不断扩展，其充电需求也变得日益复杂化和多样化。在这种背景下，为突破传统充电器在功率输出、兼容性和便携性等方面的挑战，USB-C和USB PD技术应运而生，它凭借出色的充电效率与小巧轻薄的外形，革新了电子设备的充电体验。基于USB-C接口和USB PD技术，瑞萨推出100W/140W电源适配器方案。该方案实现了低成本的单端口和双端口USB-C和USB PD 3.1电源适配器设计，具有5-20V/5A 100W双输出或5-28V
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USB PD 电源适配器
恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。基于Arm® Cortex®，高性价比、高能效秉承在MCU领域深厚的技术积累，并着眼于未来，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性价比、高能效的Cortex-M0+MCU，承诺长达15年持续供货，旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计，为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监
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MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器
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