- 继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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三星 英伟达 MCU
- 5月22日消息，据路透社等媒体消息，苹果公司向美国新泽西州地方法官提交了一封信件，要求驳回由美国司法部和15个州于今年3月提起的反垄断诉讼。该诉讼指控苹果公司垄断智能手机市场，对规模较小的竞争对手造成损害并抬高了市场价格。在信件中，苹果公司坚称自己“远非垄断者”，并强调其面临着来自多个老牌竞争对手的激烈竞争。苹果指出，起诉书并未能提供足够证据，证明其有能力收取超出市场竞争水平的价格或限制智能手机市场的产量。此外，苹果还对司法部所依赖的反垄断理论提出了质疑，认为这是一种“尚未得到法院认可”的新理论。针对这一
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苹果 垄断 MCU
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关PI3USB31532Q的设计可通过 USB Type-C® 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort™ 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver™ 信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排娱乐系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。PI3USB31532Q 支持三种符合 U
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Diodes 交叉开关 USB-C
- 5月20日消息，据市场研究机构Canalys科纳仕咨询于5月20日发布了一份关于2024年第一季度智能手机处理器出货量的报告。据报告显示，该季度出货量前五名的厂商分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。联发科在本季度表现出色，以39%的全球市场份额稳居榜首。其处理器出货量达到1.14亿颗，较去年同期增长了17%。在联发科的主要客户中，小米占比最大，为23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，传音和vivo分别占13%和12%。高通紧随其后，其智能手机处理器出货量增长了11%，总计达到7500万颗。在
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- 今天给大家分享16个单片机常用的模块电路。
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- 5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。当前，尽管GPU缺货问题逐渐缓解，但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出，CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而，最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危机。例如，预计到2027年，生成式AI处理所消耗的能源将占美国数据中心总用电量的近80%。数据中心是电力需求增
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- 尽管USB Type-C®主要作为笔记本电脑、平板电脑和智能手机的新一代、更快充电标准而为人所熟知，但在电力输送和连接应用领域也变得日益普及。USB Type-C 的速度和效率非常高：随着 USB 电力输送 (USB PD) R3.1 规范的发展，一个 USB Type-C 连接器便可支持高达 240W（48V 和 5A）的功率，相较于 USB Std-A 连接器的 7.5W（5V 和 1.5A），这是一个显著的提升。USB Type-C 的广泛采用并非偶然，欧盟、印度、巴西和韩国纷纷制定并实施了相关规定
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- 低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。1 车辆采用无线通信技术的驱动因素汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外，随着汽车中传感器、安
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- 前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
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DSP MCU
- 所谓模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理模拟信号，处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。 通俗一点来讲，我认为模拟芯片是连接真实世界与数字世界之间的桥梁，真实世界的声光电等信号在时间和幅值上是连续的，这种信号称为模拟信号，数字计算机是没办法直接处理这种信号的，需要通过模拟芯片将其处理成离散的“0”、“1”信号再和数字计算
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- 好消息~前不久，恩智浦半导体正式加入RT-Thread全球合作伙伴计划，成为RT-Thread高级会员合作伙伴。同时，RT-Thread现已成为恩智浦注册合作伙伴。恩智浦深耕中国市场，在过去几年中，与RT-Thread保持紧密合作，连续参与RT-Thread主办的全球技术峰会，年度开发者大会等重要活动，以i.MX RT跨界MCU平台为基础，支持IoT与Embedded GUI设计大赛，培养了强大的用户基础，也为开发者提供了创新研发的技术平台。图片出处：基于MCX微控制器的机器学习解决方案 为嵌入式开源社区
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- 2024年第一季度全球半导体销售额达到1377亿美元，比2023年同期增长15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月销售额较2024年2月下降了0.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了一个三个月的移动平均值。SIA代表了99%的美国半导体行业收入和将近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期，但从月度和季度角度看略有下降，这反映了正常的季节性趋势。”“预
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芯片 市场 MCU
- 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多种连接选项，是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。Microchip Technology PIC32CZ CA MCU具有Arm® Cortex®-M7处理器、8MB闪存和1MB SRAM，以及广泛的连接选项，包括
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贸泽 Microchip PIC32CZ MCU
- 基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦发布支持多协议无线连接的MCX W系列。作为MCX广泛产品组合的重要成员，MCX W系列具有与MCX产品其他系列相同的Arm® Cortex®-M33内核，并与MCX产品其他系列共享外设平台。MCX W系列的亮点在于其支持多种无线标准，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗蓝牙等，从而为整个MCX产品组合带来无线连接的新可能。MCX W将成为MCX产品组合无线应用的首选解决方案。目标应用场景广泛，涵盖：● 工业和
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MCX W MCU NXP 恩智浦
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU，具
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贸泽 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU
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