3 月 1 日消息，多年来，苹果粉丝一直梦想着公司能将 iPad 和 Mac 融合 —— 推出一款兼具电脑速度与续航、平板触摸界面的混合设备。尽管苹果公开否认这一构想，但彭博社记者马克 · 古尔曼的最新报道显示，苹果工程师们确实曾探索过各种可能，例如让高性能 iPad 运行 macOS、为混合产品打造全新操作系统，甚至讨论过完全融合 Mac 和 iPad 的应用生态。然而，无论混合设备的概念多么诱人，用户短期内都很难看到它的身影。古尔曼指出，苹果高管们始终坚持将
iPad 和 Mac 视为两个独立品类
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MacBook Pro
为了跟上英伟达的 DGX AI 工作站台式机，能够连接以处理更大规模的 AI 模型，苹果释放了 Thunderbolt 5 Mac 作为“AI 集群”的能力，准备支持万亿参数模型。苹果不希望让像英伟达这样的竞争对手在人工智能竞赛中占据先机。为了保持竞争力，它让现有支持Thunderbolt 5的Mac能够相互连接，形成更先进的“AI集群”，实现双联AI模型处理，类似于英伟达最近发布的DGX产品。苹果对英伟达DGX的回应？当然是Mac。这对苹果来说并非未知领域，但这是首次使用Thunderbolt 5。该功
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1982 年 2 月，苹果员工 #8 克里斯·埃斯皮诺萨 （Chris Espinosa） 面临着一个问题，对于任何曾经有过微观管理老板的人来说，这个问题都会感到熟悉：史蒂夫·乔布斯 （Steve Jobs） 不停地批评他的 Mac 计算器设计。经过几天的修改周期，这位 21 岁的程序员找到了一个优雅的解决方案：他构建了他所谓的“史蒂夫·乔布斯滚动你自己的计算器构造集”，并让乔布斯自己设计。这个令人愉快的真实故事来自 Andy Hertzfeld 的 Folklore.org，这是一个
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计算器
苹果（Apple）获美国政府豁免，产品可全部免关税，各界则高度关心，此豁免是否影响苹果供应链分散进度？目前相关苹果供应链则回应，如果以Mac系列电脑来看，有两大方向：供应链据点持续迁往东协、继续强化自动化。 熟悉苹果Mac电脑供应链人士透露，客户仍持续将生产线转往越南，方向不变，除已量产机种外，开发中机种也规划转移。值得留意的是，苹果也进一步更高度要求供应链得强化自动化生产，并明确指出「若不自动化就没订单」。 此做法能有效提高产品良率，即使在不同厂区生产，然对供应链来说，却是个痛苦过程，因为初期
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免关税
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北京时间2025年6月10日凌晨，WWDC25的主题演讲准时开启。与往年可能聚焦单一突破性技术或硬件不同，苹果发布了自2013年iOS7抛弃拟物化、转向扁平化以来，最大规模的一次设计语言迭代 —— 以一种名为 「液态玻璃（Liquid Glass）」的全新材质，统一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的视觉与交互体验。大会那句颇具玩味的标语「Sleek peek」，以及邀请函视觉设计中那磨砂玻璃质感的苹果Logo，无不在强烈暗示这是一场由设计语言革新主导的更新。全新的通用设计语言液
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2025年3月，苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器，并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示，将机箱底部的盖子取下，里面是电源板，下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
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苹果公司的硅设计团队正在开发新芯片，这些芯片将成为未来设备的大脑，包括其首款智能眼镜、更强大的 Mac 和人工智能服务器。据知情人士透露，该公司在为智能眼镜开发的芯片上取得了进展。此举表明 Apple 正在加紧开发此类设备，该设备将与 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼镜竞争。近年来，硅团队已成为 Apple 产品开发引擎的关键部分，尤其是在 2020 年开始用国产 Mac 芯片取代 Intel Corp. 处理器之后。知情人士表示，其他正在开发的半导体将支持未来的
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11月4日消息，尽管苹果公司已经取得了巨大成功，但在游戏主机或电脑游戏领域，它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代，史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）重返苹果并力挽狂澜之前，苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备，这是苹果首次有意义的尝试。然而，这一尝试并未取得成功，仅仅在面市大约一年后，Pippin就黯然退场。在此后的数十年间，苹果虽以不同方式涉足游戏市场，使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分，但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年，苹果试图
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机顶盒
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M4 Pro芯片
10 月 31 日消息，苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器，包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心；图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿，附上相关数据如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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M4
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10月29日消息，苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，CPU提速最高可达1.8倍，GPU提速最高可达2.2倍；搭载M4 Pro芯片的机型继承并升级了M4
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10月25日消息，苹果高管Greg Joswiak在社交平台上预告，苹果会在下周推出Mac新品。据悉，苹果不会举办新品发布会，而是以新闻稿的形式发布产品，届时苹果官网会同步上架。这次苹果将同时发布iMac、Mac mini和MacBook Pro， 这些新品都将标配M4系列处理器，内存同时升级到16GB，为Apple Intelligence功能提供更好的性能支撑。其中Mac mini标准版配备M4，高配版配备M4 Pro，MacBook Pro标准版配备M4，高配版将升级M4 Pro和M4 M
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9 月 1 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，苹果重新设计的 Mac mini 将不会提供 USB-A 端口。古尔曼爆料称，配备 M4 Pro 芯片的新 Mac mini 将总共有五个 USB-C 端口，但没有 USB-A 端口。其中，三个 USB-C 端口将位于背面，两个将位于机器前面，类似于 Mac Studio。以太网、HDMI 和 3.5 毫米音频端口将继续存在。▲ 现款 Mac mini作为对比，目前在售的Mac mini 配备 M2 芯片，具有两个 USB-C
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6 月 23 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期Power
On实时通讯中透露苹果正在开发“平价版”Vision Pro，这款代号为 N107 的头显据称 FOV视角将会更窄（IT之家注：现款Vision
Pro 为100度左右），据称将需要连接 Mac / iPhone才能使用，逻辑类似Apple Watch。古尔曼重申，苹果希望“最早在 2025 年底”推出更平价的 Vision 耳机，尽管如此，苹果仍在“努力降低成本的同时保留关键功能”，作为比较，现款Visio
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5 月 19 日消息，除爆料新款 AirTag 与 Mac 产品更新 M4 的时间外，来自彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）还对苹果进入AI 时代的表现作出了评论。苹果在生成式人工智能竞赛中一筹莫展（flat-footed），如果它想迎头赶上，就必须改变策略。古尔曼称苹果正面临着蒂姆・库克 CEO 任期内最大的挑战：必须在人工智能领域后来居上并取得胜利。苹果的主要优势在于：资金、人才和强大的平台，但这需要苹果对其战略做出重大改变，也需要其人工智能竞争对手提供一些帮助。尽管苹果可能不同意，但该公
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在 STM32 以太网调试中经常会遇到“设备接收不到数据”，或者“设备发出的数据对端设备收不到”之类的问题。遇到这类问题首先要做的是定位问题发生的部位，这样做的好处就是可以指明下一步调试的方向，缩小分析的范围。以下图为例我们做个简单的说明，设备 A 和设备 B 通过以太网通信，现发现设备 B 无法接收设备 A 发送的消息，问题可能出现在几个地方：• 应用层的程序，或者协议栈出错，数据根本没有到 STM32 以太网外设。这种情况我们在调试的时候，在以太网输出函数 low_level_output 中打个断点
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简介本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外，本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。 背景信息随着越来越多的设备需要接入以太网，流程、工厂和楼宇自动化应用中的单对以太网10BASE-T1L用例（包括以太网APL）不断扩展。随着互联设备增加，更高级别的管理系统可以使用更丰富的数据集，从而使生产效率得以显著提高，同时降低了运营成本和能耗。以太网至现场或边缘的愿
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以太网连接
11月3日消息，当地时间周四苹果发布截至今年9月30日的2023财年第四财季财报。财报显示，苹果第四财季营收894.98亿美元，同比下滑1%，而分析师平均预期为892.8亿美元；净利润为229.56亿美元，同比增长10.8%；每股收益1.46美元，同比增长13%，而分析师预期为1.39美元。苹果第四财季营收和每股收益均超出分析师预期，但营收连续第四个季度下滑。除iPhone以外，所有硬件业务营收较去年同期都有所下滑，iPad和Mac的跌幅更大。苹果公司高管暗示，公司可能不会在假日季度恢复增长势头。苹果当日
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苹果在官网宣布将举行线上特别活动，这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例，在9月份发布新款iPhone之后，它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且，苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动，而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上，苹果的彩蛋似乎也暗示着，这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后，苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔，而Finder是macOS系统中的文件管理器
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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M3
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IT之家 7 月 26 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，苹果获得了一项关于 MacBook 的设计专利，亮点是采用可拆卸的模块化设计。IT之家援引苹果论文内容如下：“在传统场景下，用户可能需要多种计算设备，来满足不同的使用需求。而通过模块化设计，可以重新配置这些设备，提高不同场景下的工作效率”。根据专利设计草图，未来 MacBook 采用可拆卸设计，下半部分可以连接键盘、第二块屏幕、基座等多种模块，用户可以根据使用需求，组合出想要的设备配置。在专利图 10A 中，苹果还构想
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7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark Gurman 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称，苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini，但苹果并不急于推出该产品，可能要到明年底或更晚才能上市。同样，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出，而是后续会使用 M3
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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今天凌晨一点，苹果2023年全球开发者大会（WWDC23）在美国旧金山召开，本次WWDC的口号是“码出新宇宙（Code new worlds）”。苹果发布了其首款混合现实（MR）头显设备 Vision Pro以及M2芯片也迎来家族的最后一款成员 —— M2 Ultra。
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6月6日消息，当地时间周一苹果发布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特尔股价当日应声下跌4.63%，收于每股29.86美元。苹果在本年度全球开发者大会上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra处理器，处理速度比搭载英特尔芯片的高配Mac Pro还要快3倍。这标志着苹果全系Mac产品均已采用自研芯片。会上工程项目管理总监詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)称，M2 Ultra是“一个芯片怪兽”。苹果公司于2020年发布首款自研芯片M1。英特尔前高管格雷戈里·布莱恩特（Gregory
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1月12日消息，据知情人士透露，苹果正致力于为Mac电脑添加触摸屏，此举将挑战该公司长期以来所秉持的“正统观念”，并采纳曾被苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）批评的所谓“糟糕人体工程学”方法。知情人士表示，苹果工程师正在积极开发这个项目，这表明该公司正在认真考虑首次生产配置触摸屏的Mac电脑。尽管如此，这种新机型的发布时间尚未敲定，计划也可能会改变。十多年来，苹果始终认为，触摸屏在笔记本电脑上不能很好地工作。如果有人想要使用触摸屏，iPad是更好的选择。苹果还担心触摸屏Mac可能会蚕食i
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IT之家 12 月 18 日消息，彭博社记者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，该芯片具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核。按照此前爆料，苹果M2 Extreme 芯片将由两个 M2 Ultra 组成，业者指出，苹果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列处理器均采用台积电 3 纳米制程量产。不过 Gurman 表示，搭载 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍将正
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近日，根据爆料人Mark Gurman放出的消息，苹果正在测试搭载Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。从目前已知的消息来看，新的Mac Pro将带来一颗M系列的新处理器，这颗处理器的将被称为“M2 Ultra”或“M2 Extreme”，拥有M2 Max两倍或是四倍的性能。这意味着，这颗芯片将拥有24个CPU核心、76个GPU核心，或是48个CPU核心、152个GPU核心，配备高达256GB的内存，性能表现堪称恐怖。不过，这款性能强劲的新Mac Pro虽然已经在苹果内部开启测试，但并不会
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10月31日消息，美国当地时间周日，彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，苹果升级款Mac最早可能在2023年初发布，它们将搭载M2处理器，并分为14英寸和16英寸两种型号。古尔曼被告知，苹果的目标是在2023年第一季度推出升级版Mac，包括搭载M2处理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并与MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆绑发布。这些软件更新预计将在明年2月初至3月初之间进行。古尔曼的爆料也与其他分析师的推测相符。知名分析师郭明錤8月份
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10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
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10 月 23 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果计划在未来几个月内推出几款新 Mac 产品，包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通讯中表示，苹果公司正在开发第一款搭载自研芯片的 Mac Pro，该公司正在加大对该设备的测试力度。Gurman 预计它要到 2023 年才能发售。此外，Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将提供 M2 Pro 和 M2 Max 处理器。据报
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