近日，谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips，新招聘的10多人中，包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。目前已雇佣16名工程师和4名招聘人员，招聘和扩张仍在进行。据悉，该芯片团队的员工可能会和谷歌在硅谷的现有芯片团队合作，对设计理念进行微调和测试，再将最终产品发给制造商生产。一名高管还称，该团队2019年底可能会扩张至80人。 芯片之于谷歌的重要性 为什么谷歌在加码芯片，因为AI芯片是AI技术的基础。当AI技术进一步发展，所需要的信息和运算量会进一步提升，CPU
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谷歌 芯片
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格： 下图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。 首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电(TSMC)，联电(UMC)，三星，Global
Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉强算一个。还有，今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了，只不过用的不是第三方的物理库。通
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芯片 前端设计
为了要设计自己的手机及数据中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之称的班加罗尔建立一个团队。《The
Verge》认为，这显示了科技大佬正在试图摆脱对于传统芯片厂商的依赖。 根据《路透社》报导，Google招聘了英特尔、英伟达、高通的工程师，团队里至少有16名工程师以及4名招聘人员，未来可能还会继续增加。 《The
Verge》表示，近十年来苹果和Google逐渐在公司内部设计芯片，一开始苹果为iPhone设计A4处理器，接着在最近几年设计了图像专用芯片、AI处理器，Google也设计
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Google 芯片
随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
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在芯片方面，华为这几年的动作频频，因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示，华为去年半导体的采购支出增加了45%，超出210亿美元，一跃成为全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果。 仅从正在快速增长阶段的华为手机来看，华为在芯片采购方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇腾310，这些都促成了华为成为全球第三大芯片买家。 就在今年春节前，华为又发布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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华为 芯片
据国外媒体报道，随着电信运营商竞相加快部署第五代无线通信技术(5G)网络，五家美国半导体公司将从中受益最多。 当地时间周三，美国媒体CNBC的著名财经评论人吉姆·克莱默(Jim Cramer)表示，5G相关的半导体公司成为人们关注点。苹果供应商Skyworks
Solutions在发布季度盈利财报之后，其股价一天内飙升逾12%。 克莱默在主持CNBC频道节目时表示，Skyworks
Solutions公司股价上涨如此强劲，以致带动其它5G相关的芯片制造商股价的集体走高，这些芯片制造商包括英
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智能手机已经成为人们每天必用的一款产品，而手机芯片作为手机最核心的部分，一直以来都只有少数企业能做出主流的芯片产品，可以说这个行业是“垄断”的，原因是手机芯片的更新速度快，而且技术要求高。即便有后来者能成功的研究出手机芯片，可能性能上已经落户它们很多了。本文将带大家看看全球领先的手机芯片企业。
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高通 华为 芯片 联发科
肯锡、IHS、GSMA等多家数据机构预测，eSIM技术到2021年在全球将实现50亿个连接数，年复合增长率会达到95%，到2022年度eSIM市场规模将达到54亿美金。当前，eSIM技术已被广泛应用，市面上支持eSIM虚拟卡技术的企业大概可以分为运营商、硬件厂商与芯片厂商三类。
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以色列是一个非常发达的资本主义国家，它对科技的发展贡献相当大，在计算机科学、光学、医学、电子等领域领先世界，近年来，它们的芯片产业同样厉害，几乎全球TOP ten的半导体企业均在此设立工程，一块神奇的土地上孕育着全球顶尖的电子产业。
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随着LED的广泛运用，LED芯片行业快速发展，芯片市场规模逐渐扩大。国内LED芯片厂商在过去几年迅速扩张，技术与国际先进水平差距越来越小。 但在LED芯片产能过剩、核心专利受制于国外企业的背景下，国内企业纷纷开始加大技术研发，寻求增强核心竞争力。 经过多年的发展，我国LED芯片产业迅速发展，初步形成了五大产业聚集区，分别是长三角地区、珠三角地区、北方地区、福建江西地区以及其它南方地区。 目前厦门地区以三安光电为首的LED芯片生产商发展速度快，技术领先，规模较大;而长三角地区作为我国主要的LED芯
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LED 芯片
人工智能是未来数年的主流和趋势，它是由算法、算力和数据组成，而算力的决定性因素就是AI芯片。目前全球从事AI芯片研究的企业接近百家，未来可能会更多，因为AI芯片分很多种，应用场景的多样化决定其芯片不一样。以云端和终端的芯片最多，其中大概有二三十家能成为主流的芯片，看看它们是哪些吧!
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AI 芯片
中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。 日前，中国汽车工业协会公布了2018年全国汽车工业经济运行数据，并从数据中分析了相关产业发展趋势。据该协会统计和分析，2018年中国汽车工业总体运行平稳，但产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，连续十年蝉联全球第一。汽车工业作为我国制造业的中流砥柱，不仅影响着我国和相关地区的整体经济和制造业发展，而且智能化、5G、车联网和新能源化等新兴技术的快
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ADAS 芯片
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC，并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发，通过ST-LINK/V2调试器进行调试，调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计，并进行IP核的集成，最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接，使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究，提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础，定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台，设计了配套的Web客户端，可方便地通过终端如电脑、手机、平板等，对家用电器进行远程访问，如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外，开发了语音识别功能，可本地化实现人机间的语音交互，真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
上海矽昌通信技术有限公司的SF16A18无线路由器芯片于2018年一季度问世，堪称中国大陆首创。矽昌创始人兼董事长李兴仁博士介绍了该公司芯片的市场定位，以及研发过程中的技术挑战等。市场挑战包括选择哪个领域切入，芯片的功能定义、商业模式等。技术上，该芯片经历了5次MPW投片，花费约亿元，通讯类系统的兼容性是最大的技术挑战，此外还有人才挑战、资金挑战。
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无线 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中国芯
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