- GPS半导体供应商越来越把GSM手机视为GPS芯片组的下一个目标市场。虽然直到现在CDMA手机和导航设备仍然是主要GPS产品类别，但预计更多的GSM手机将采用GPS芯片组，满足日益增强的手机导航和多种基于位置服务(LBS)的需求。
“虽然吸引力很强，但手机外形尺寸给GPS芯片组厂商带来了一系列新的挑战，”ABI Research的主管Dominique Bonte指出，“虽然降低功耗、价格和缩小占位面积对于手机来说比PND更加重要，但更大的问题在于室内覆盖
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- 中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。
根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。
然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
“无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。
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- 据国外媒体报道，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周二表示，因全球电子业需求疲软，2009年全球半导体市场可能下滑2.2%。
WSTS表示，明年芯片市场将萎缩至2560亿美元，低于今年预测的2619亿美元，WSTS所属66个会员企业，总计约占全球半导体八成市场。
WSTS表示，明年美洲微晶片销售预计减少9.8%，日本减少3.8%，欧洲则减少3.6%，明年亚太地区销售成长将放缓至1.1%，低于今年预估的7.6%。
WSTS还下调了2008年和2010年展望。受年底假期采购季
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- 不知从何时起，芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能”综合了“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思，它表示现在的芯片产品不但具有高的品质，更能使客户使用相同的资源却能获得更高的收益。虽只有一字之差，但却预示
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集成电路(IC)产业具有高投入、高风险、高技术的特征，这决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。30年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活
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- 富士通微电子(上海)有限公司近日宣布推出两款新型大规模集成电路(LSI)，可支持全高清视频(1,920点×1,080行)...
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- 日前，由于全球经济放缓造成亚洲芯片制造业需求疲软，台湾芯片制造商南亚科技公司和华亚半导体公司宣布第三季度损失惨重。这两家企业警告说，第四季度，芯片价格还可能进一步下滑，出货量同第三季度相比将保持平稳。
南亚科技公司，台湾第二大芯片制造商周三表示，受低迷经济环境和芯片供过于求造成的价格下降影响，已经连续六个季度亏损。南亚科技拥有华亚35.6%的股份。提到电脑需求和其他消费电子产品，南亚科技副总裁白培林表示，需求一直非常低迷。
经管现实不容乐观，大多数券商仍旧看好DR
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- 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款高效的可定制显示管理解决方案——ADP5520照明管理系统，能够提高移动电话、个人导航设备以及媒体播放器的显示质量，并延长电池寿命。基于便携式电子设备的显示屏对大量电池功耗的需求，以及消费者在观看色彩丰富的内容时对更大尺寸与更高质量屏幕的需求，显示系统的电源效率正成为日益重要的设计考虑事项。
单芯片的ADP5520照明管理系统采用“智能”的照明控制技术，可以自动检测环境亮度
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- 根据市场研究机构Semicast的报告，尽管目前动荡的经济情势使美国、欧洲和日本等地市场信心受到冲击，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用讯号处理器(DSP)市场将继续稳步成长。该机构预测，上述产品的整体销售额在2008年将达86亿美元，高于2007年的81亿美元，并以10%的年复合成长率在2013年达到142亿美元。
“这些产品的应用广泛，而且依赖工业、医疗、汽车和通讯基础设备等发展稳定的市场，将使它们成为未来处境艰难的半导体产业中，为数不多的亮
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- 根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驱动这两个市场成长的亮点因素主要是性
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- 9月23日，当电信运营商T-Mobile在众声喧哗中发布了世界上第一款采用Google Android开放平台的智能手机—G1的时候，全球最大的半导体公司英特尔感受到了一丝难以言传的苦涩。作为Google Android开放手机平台联盟的发起者之一，它与G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的处理器，其运算能力堪比3年前的PC。
就在G1发布前仅仅一个月，8月21日，美国旧金山，秋季“英特尔开发者论坛”（IDF）上，英特尔展示了其
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赛米控公司总经理 PaulNewman
把电力器件与电气应用相结合是一种有效利用电能的方法。工作温度和电流密度是衡量器件性能的重要指标。功率半导体发展的重要趋势是冷却技术的改善、电流密度的提高以及驱动器产品的进一步集成化。
针对电气系统的效率提升，成本和体积一直是人们关注的焦点。如今，随着环保压力的不断加大，对二氧化碳排放量的控
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- 据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别增长30.0%和27.6%。
中国大陆LED产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导体照明工
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- 受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。
半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制
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- LSI公司日前宣布推出针对高速联网应用的 LSI Tarari T2000系列芯片内容处理器。T2000 在单芯片上实现了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。
LSI 网络组件部的高级副总裁 Randy Smerik 表示："Tarari T2000 内容处理器能够显著减轻网络或服务器环境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC处理器的工作负载。其在大幅降低成本和功耗的同时能显著提高内容处理速度，这一卓越成效也是设备供应商的关键要求。"
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