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m3 芯片 文章 进入m3 芯片技术社区

中芯国际彭进:展望未来,助力中国芯

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基
  • 关键字: 中芯国际  芯片  

基于PCI总线目标接口芯片PCI9052及其应用设计

  • 基于PCI总线目标接口芯片PCI9052及其应用设计,摘要:PCI9052是PLX公司继PCI9050之后新推出的一种低成本的PCI总线目标接口芯片,它传输速率高,数据吞吐量大,可避免用户直接面对复杂的PCI总线协议。文中主要介绍了PLX公司的PCI总线目标接口芯片的功能与应用,并给出了具体的应用设计实例。

    关键词:PCI总线 局部总线 配置空间 PCI9052

  • 关键字: PCI9052  及其  应用  设计  芯片  接口  PCI  总线  目标  基于  

ADC0809A/D转换芯片的原理及应用

  • ADC0809是带有8位A/D转换器、8路多路开关以及微处理机兼容的控制逻辑的CMOS组件。它是逐次逼近式A/D转换器,可以和单片机直接接口。(1)ADC0809的内部逻辑结构
    由上图可知,ADC0809由一个8路模拟开关、一个地址锁存
  • 关键字: 应用  原理  芯片  转换  ADC0809A/D  

射频接口芯片低通滤波器的选择

  • 由于解调后的基带编码信号速率为40kbit/s,因此低通滤波器的通频带定为100kHz。综合其他性能要求 ,选用美国Linear Technology公司的8阶线性相位滤波器LTC1069-7。  LTC1069-7是一个单片、时钟调谐、线性相位、8次
  • 关键字: 选择  滤波器  芯片  接口  射频  

新一代芯片设计专享的定制数字版图

  • 本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性,以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下,通过Silicon Inte
  • 关键字: 数字  版图  定制  设计  芯片  新一代  

基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB设备驱动程序

  • 基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB设备驱动程序,引言  USB总线是1995年微软、IBM等公司推出的一种新型通信标准总线,特点是速度快、价格低、独立供电、支持热插拔等,其版本从早期的1.0、1.1已经发展到目前的2.0版本,2.0版本的最高数据传输速度达到480Mbit/s,能
  • 关键字: USB  设备  驱动程序  ISP1581  芯片  USB2.0  控制  基于  

芯片大厂加入低价竞争 未来芯片市场愈发激烈

  •   随着智能手机解决方案的不断完善,芯片一个大硬件的广泛运用,智能手机的市场也逐渐得到普及。受到低端智能手机的带动,与其相关的芯片产业竞争也日趋激烈,各家芯片大佬如联发科和展讯等纷纷看好中低端智能机芯片市场,加大投资力度,不断推出与其相契合的产品,面对这两个对手对于市场的竞争,芯片巨鳄高通不能坐以待毙,开始回访智能机中低端市场。   之前看到低端智能机市场的畅销程度,芯片生产商联发科、展讯相继推出各种应用与该市场的产品,面对这一现象,作为芯片业界大佬的高通再也坐不住了,也相继推出与联发科“交
  • 关键字: 联发科  芯片   

王利强:开放创新,共赢未来

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是华为终端有限公司王利强总监在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们:大家好!   我的题目是“开放创新,共赢未来”,主要讲华为怎么跟芯片公司联动,怎么创新。我在华为终
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

高松涛:整机与芯片联动 加强互惠合作

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家,业界的朋友们、新闻媒体的朋友们:大家上午好。   在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链

  •         在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

“中国芯”大会示范整机芯片联动创新模式

  •         12月16日,以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”在济南隆重召开。本次大会旨在促进整机与芯片企业联动,推动我国集成电路产业在新的历史机遇下快速做大做强。   大会云集了300余位国内著名学者、专家和行业精英,他们共同就如何以整机应用带动集成电路产业的发展,以芯片研发支撑
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83创7月新高

  •   国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布,2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83,创今年7月(0.85)以来新高,但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。   SEMI这份初估数据显示,11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元,较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%,但较2
  • 关键字: 半导体设备  芯片  

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

  •   据台湾《电子时报》报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。   市场调研公司Digitimes Research预计称,按照三星的逻辑代工领域拓展计划,到2012年年底时,以8英寸晶圆计算,三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片,相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。   三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造,其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移,此举将提升三星的毛利率。   为了使新产
  • 关键字: 三星  芯片  

UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计

  • UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计,1 引言

      随着电力电子技术的发展,各种新型的驱动芯片层出不穷,为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路,外围电路大大减少,使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁,.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321
  • 关键字: 应用  设计  芯片  MOSFET  高速  驱动  UCC27321  

浅谈μCOSII在Cortex-M3核的ARM处理器上的移植

  • 浅谈μCOSII在Cortex-M3核的ARM处理器上的移植,随着科学技术的发展,嵌入式技术已被广泛应用到汽车电子、无线通信、数码产品等各个领域。嵌入式操作系统及嵌入式处理器技术发展迅猛,嵌入式操作系统典型代表有mu;COS—II、mu;Clinux、Winclow CE、VxWorks等
  • 关键字: 处理器  移植  ARM  Cortex-M3  COSII  浅谈  
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