- Celeno通信在国际消费电子展上带来了这个词表现在其Wi-Fi芯片和软件为高清多媒体和家庭娱乐网络应用。
CLR260最新的PCIe WLAN芯片，是公司的802.11n产品组合，其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片设计并发双频和高清视频流。
CLR260运行在2.4GHz和非拥塞的5GHz频率渠道。
该公司还宣布了一些获奖设计。Telenor瑞典Inteno ZAP100，Celeno的技术支持，是正在使用的无线传输高达81080p高清分辨率的视频流。
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Celeno 芯片 CLR260
- 处于领先地位的宽带接入和家庭网络技术供应商领特科技公司(Lantiq)今天宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000,一款实现系统级串扰抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
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- 无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器，或化身为智能卡 (intelligent NIC)，可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后，联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多
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- 新闻要点：
Broadcom推出第一个基于第五代Wi-Fi（5G WiFi）的IEEE 802.11ac芯片系列；
5G WiFi扩大了家庭中的无线覆盖范围，使消费者能通过更多设备、在更多地方观看高清质量的视频；
5G WiFi提高了速率，使消费者能更快地给移动设备加载Web内容、快速同步大容量视频或音乐文件，同时还能延长电池寿命；
5G WiFi满足了对更可靠、更高效率无线网络日益增长的需求。
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- 摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
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检测 方案 缺陷 封装 芯片 LED
- 北京时间1月3日凌晨消息，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation)周一发布报告称，去年11月份全球芯片销售额因受泰国洪水和欧元区主权债务危机的影响而受到破坏。
报告显示，11月份全球芯片销售额为251亿美元，比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份，全球芯片销售额比2010年同期增长0.8%。
上个月，英特尔(微博)将其销售额预期下调了10亿美元，原因是担心泰国洪水将导致PC需求受到影响，因而令其微处理器的需求受损。这场洪水已经导致PC和服务
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- 浅谈Sub-GHz无线芯片,当今世界，无线产品早已无处不在。在我们周围分布着大量的无线产品和应用系统，如气象站、汽车无钥匙进入系统（RKE）、喷灌系统、照明系统、智能家居、自动抄表等等。WAP（Wireless ApplicatiON Protocol) 为无线应用
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- 解决方案： bull; 将同一个时间内输出电流的脉冲平均打散 bull; PCB最好是4层板以上，走线部份越短越好 bull; VLED与VCC分开为不同电源 bull; VLED及VCC对地端加上一个大的稳压电容 现今LED显
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- 美国芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申请破产保护。并且表示，已任命视频应用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)为“假马”竞拍者，意味着其他公司若想参与竞拍Trident资产，其出价必须高于Entropic。
Entropic将以5500万美元收购Trident的机顶盒业务、专利及其他知识产权，并将承担该公司的部分债务。
Trident生产数字电视和液晶显示器所使用的芯片，由于竞
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- 广达电脑公司，台湾的笔记本电脑合同制造商于周二(1月3日)对AMD(Advanced Micro Devices Inc)提起诉讼，指控违约，并说AMD出售有缺陷的产品，根据彭博新闻社服务报告。
这个案件是在加利福尼亚州圣何塞，美国联邦法院提出的指控，根据该报告，AMD和ATI科技公司出售的芯片不符合指定的耐热性。据称，该芯片使用在NEC公司制造的广达笔记本电脑上，造成了电脑故障，根据报告，列举法院立案。
根据该报告，广达正在寻求陪审团审案以及未详细说明的损失赔偿。根据该报告，该诉讼还声称
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- 基于DSP芯片TMS32LF2407的谐波控制器的硬、软件设计,当今电力系统中的电能质量问题越来越突出，一方面，大量敏感性负荷对电能质量的要求越来越高，而另一方面，越来越多的非线性负荷不断接入电网，使电力系统总体的电能质量状况不断恶化。
谐波是电能质量中很重要
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控制器 软件 设计 谐波 TMS32LF2407 DSP 芯片 基于
- CB3LP芯片是北京泛析智能控制技术有限公司依据自主知识产权的科研成果“直觉智能控制技术”(Sensorial Intelligence Control，简称“SIC”)，而研制成功的一种芯片产品。该产品采用提高难控被控
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应用 设计 及其 介绍 芯片 CB3LP
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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- 半导体产业协会(SIA)2日公布，2011年11月全球半导体3个月移动平均销售额为251.3亿美元，较前月的257.4亿美元(3个月移动平均值)下滑2.4%，并较2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半导体销售额年增0.8%。
SIA会长Brian Toohey指出，泰国水患所造成的供应炼冲击已影响到近期的半导体销售，但OEM厂商预估将在未来数个月内复产。Toohey并且表示，2011年11月销售额也受到欧洲金融危机的冲击。英特尔(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盘机
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- 基于DSP芯片的MELP声码器的算法方案设计,摘要：论文对MELP编解码算法的原理进行了简要分析，讨论了如何在定点DSP芯片MS320VC5416上实现该算法，并研究了其关键技术，最后对测试结果进行了分析。
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算法 方案设计 MELP 芯片 DSP 基于
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