- 12月26日，华工科技发布公告称，为更好的利用光通讯市场蓬勃发展的机遇，同时响应国家政策，华工科技产业股价有限公司(下称：“华工科技”)同意全资子公司武汉华工科技投资管理有限责任公司(下称：“华工投资”)与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司(暂定名，下称“云岭光电”)，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13,775万元，华工投资现金6000万元，占总股本的43.56%。
本次对外投资
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华工 芯片
- 在人工智能的初级发展阶段，由于各家手机厂商对人工智能的理解并不相同，因此在手机领域应用人工智能技术的手机厂商对于 AI 技术落地的方式也有多种。
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芯片 联发科
- Helio系列芯片能够摆脱企业一贯以来“低端廉价”的形象，重塑企业荣光。但从现在来看，联发科已经难以在中高端市场上有所作为了。
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联发科 芯片
- 中国是全球最大的芯片市场，且进口芯片占据很高的市场份额。东芝的出售交易不能损害中国整机产业，监管部门慎重进行审批是合乎情理的。
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SK海力士 芯片
- 物联网作为电信领域最为引人注目的新技术，是未来通信领域最有可能开启广阔增长空间的产业之一。随着运营商将发展物联网列为未来发展战略的最高优先级，并着手开始建设全面覆盖的物联网网络，物联网的应用场景得到了迅速的丰富，层出不穷的实际应用向我们展示了物联网产业的巨大发展潜力。
前瞻产业研究院数据显示，2014年物联网市场规模已经达到了6000亿元，2015年已经达到了7500亿元，且到2020年有望达到20000亿元。此外，到2020年机器-机器连接数有望达到17亿，预计2016~2020年间的复合
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物联网 芯片
- 北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。
该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。
知情人士称，SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为，如果SK海力士
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SK海力士 芯片
- 原因1、早些年, 芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部, 但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成电路) 的材料是硅, 而晶体则是石英 (二氧化硅), 没法做在一起, 但是可以封装在一起, 目前已经可以实现了, 但是成本就比较高了。
原因3、 晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了, 想再更换频率的话, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率. 有
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晶振 芯片
- 封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。
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芯片 200mm
- 从国内存储器市场的趋势来看，紫光国际以及长江存储已成为“搅局者”，于国内存储器产业而言，将是一把利剑，也是打破美日韩垄断国内存储器市场的希望。
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存储器 芯片
- 12月14日消息，据路透社报道，苹果宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。
苹果已承诺通过先进制造基金(Advanced Manufacturing Fund)对一些美国公司投资至少10亿美元，以支持高科技制造业。今年5月，苹果向大猩猩玻璃制造商康宁投资了2亿美元。
不过，Finisar澄清，苹果这笔资金并非对Finisar的债券或股权投资。
在苹果宣布此消息后，F
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苹果 芯片
- 在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语音介面的全新应用商机。
2017年全球智能语音装置市场规模可望倍增，过去业者喊出每户家庭拥有一台智能语
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亚马逊 芯片
- 2017年岁末，成为新势力造车异常活跃的时刻。除了新势力造车量产车的集中爆发之外，资本对于新势力造车的趋之若鹜、本质上抢夺智能汽车“入口”的竞争越发激烈。
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芯片 电动汽车
- 由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货，另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。
2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短，但普遍来看交期仍长达3个月，比正常安全库存时期高出1～1.5个月。至于NAND/N
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芯片 物联网
- 三星在SSD闪存和DRAM内存行业均居于全球领导地位，日前消息指它计划将明年的资本支出提高到今年的1.5倍，在资本支出方面创下新记录，这当然是扩张其包括存储芯片在内的产业链业务的产能，在存储芯片方面它似乎正感受到中国存储芯片企业即将在2019年正式投产带来的压力。
在DRAM内存市场，三星占有46%的市场，而在SSD闪存市场它则占有近四成的市场份额，在这样的情况下它依然猛烈增加资本支出，目标当然不会仅仅是跟随其后的SK海力士、东芝、美光等企业。
当下东芝存储器刚决定卖给以贝恩资本为首的财团
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三星 芯片
- 苹果下一个自主设计芯片的领域似乎是电池和电源管理。
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苹果 芯片
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