随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。 一、Flash类型芯片的加密 Flash类芯片(包括SPI FLASH ,并行FLASH，NAND FLASH等)加密后一般情况下都是禁止“写”以及“擦除”操作，通过
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芯片 Flash
北京时间11月3日早间消息，美国总统特朗普周四宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。
博通的公司总部位于加州圣何塞。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。
特朗普表示，美国政府正在努力改善美国的商业环境吸引力，让越来越多像博通一样的公司回到美国，发展业务，创造更多就业机会。
博通CEO霍克·陈(Hock Tan)表示，此举将把每年200亿美元的
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博通 芯片
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。
微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道(宽度只有10微米)并行流过芯片。它们连接到研究人员称之为“分层歧管”的装置，分配通过通道的冷却剂流。微通道比其宽20倍，HFE
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普渡 芯片
2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下，中国市场占全球市场的比重在不断上升。
然而目前，全球芯片仍主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工&rdqu
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芯片 英特尔
人工智能(AI)浪潮来袭，国际大厂纷加速战略布局，各大芯片业者纷采取购并与加盟策略，力促AI战力快速跃升。其中，英特尔砸下重金强化完整生态链优势，以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项，面对各路人马强袭，NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易，过去一年来银弹四射，在5国里投资了10多家公司，包括大陆自动驾驶新创业者景驰等，随着技术应用渐趋成熟，AI产业购并整合潮将更为热络。
尽管在全球PC、数据中心平台市占掌控大宗版图，然于AI新世代即将来到之际，英特尔却未能一举取得领先地位，眼看着NVIDIA G
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AI 芯片
去年双11时，一条8G DDR4 2400hz的内存仅在300元左右，转眼1年过去了，价格已经飙升至900元，也就是说两条8GB的内存足以购买一块中端显卡了，这样的价格很多年没有看到过了，也导致了许多想更换内存的朋友望而生畏。
其实内存主要上涨的原因就是内存的上游原料DRAM颗粒在近1年以来疯狂的上涨，其涨幅到达了111%，原材料的上涨导致内存成本飙升。另一方面由于2016年时电脑市场内存饱和，许多DRAM颗粒制作厂商纷纷把销售方向转向了手机，因为手机在不断的推出新产
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芯片 DRAM
有数据显示，到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。人工智能的持续火热，无疑吸引了大量资本和企业布局，而作为承载人工智能运行的芯片，无疑成为最大蓝海，一场为占领产业制高点的战争已经打响。
行业发展动力
首先，政策方面，《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的产业、服务和标准化体系，实现核心技术突破，形成千亿级的人工智能市场应用规模。国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》，人工智能成为重中之重。
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人工智能 芯片
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。
LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商，2017年开始有明显
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LED 芯片
硅晶圆的短缺，已成为国内一个刻不容缓的难题。
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硅晶圆 芯片
5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向，商用是可以实现的，但更可能是在一个很小的范围内做尝试，推进和大规模商用可能需用很长一段时间。
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5G 芯片
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
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英特尔 芯片
芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。
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芯片 功耗
采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA环路供电型热电偶测量系统-优势和特点： T型热电偶测量系统，可对4-20mA输出进行环路供电 典型温度范围为-200C至+400C 采用Cortex处理内核的单芯片解决方案 冷结补偿 此电路中所用产品 ADP1720 ADUCM360 应用： 现场仪器仪表和智能发送器 温度控制器 传感器和传感器接口 电路功能与优势 本电路在精密热电偶温度监控应用中使用ADuCM360精密模拟微控制器，并相应地控制4mA至20mA的输出电流。ADuCM360集成双通道24
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Cortex-M3 热电偶
面对国际IDM大厂将旗下MOSFET芯片产能大量移转到车用电子领域，并开始采取限量供应MOSFET芯片给PC、NB及移动装置产品客户的情形，大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片三雄不仅2017年第3季终于有像样的营收成长力道，客户追加订单的盛况更是前所未见。虽然第4季全球PC及NB市场需求照理说会开始下滑，但在英特尔(Intel)、AMD新款CPU平台需增加3~5颗MOSFET芯片，加上客户对于MOSFET芯片供需吃紧的议题抱持高度关注态度，台系MOSFET芯片供应商多已表达淡季不淡的乐观预期看法
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MOSFET 芯片
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。
LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商，2017年开始有明显
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LED 芯片
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