- 通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
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人工智能 芯片
- 联发科系列芯片最大的优势，其实是高度整合的平台服务，5G时代联发科会有机会进一步抢占更多的手机芯片市占率。
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联发科 5G 芯片
- 当医疗、电子、生物科技快速发展，并紧密融合的时候，许多科幻电影中的场景正在不断变为现实，而“增强人类”、”赛博格“、“电子人”、“生化人”正在成为这个时代最值得期待，又多少让人忧心的话题。 近日，据外媒报道，瑞典芯片公司BioHax正与多家公司洽谈，为这些公司的员工提供微芯片植入服务，以取代目前使用的身份认证卡，每个芯片的价格为70-260英镑。 这一想法来源于公司对塑料制品与环境污染问题的关注。目前，塑料制品已经成为环境污染的重要来源之一，目前，全球每年生产超过60亿张塑料卡片。 BioHax
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- 联发科已经在ASIC专用芯片领域已经取得不俗的成绩，并且业绩还在持续增长中，如此看来，联发科的7纳米没有选择手机而是进入ASIC这样的专用领域布局如今看来是非常正确的。
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- 遥遥无期的澎湃S2，究竟是被什么所阻挡，小米砸了十多个亿好不容易做出了第一代松果芯片，还会继续这种亏本买卖吗?
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- AI时代的来临，也意味着数据爆炸环境下对芯片产业链厂商的进一步考验。不论是背后的算法、架构搭建等，还是具体到对产业的渗透、地区市场的发展，厂商们都将有新的思考。 近日举行的“全球CEO峰会”上，FPGA主要供应商赛灵思CEOVictorPeng就认为，当前时代正面临三大趋势：大数据的爆炸、人工智能的黎明、后摩尔时代的计算。为此，赛灵思提出自适应智能方案，并要建设更好的数据中心。 钰创科技(EtronTech)首席执行官、董事长暨创始人卢超群则提到，异构集成设计系统架构将大量促进IC创新。这将再延续
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芯片 AI
- 通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
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- 中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 两款高可靠性半双工、全双工隔离RS-485收发器，其数字隔离产品线扩充至包含标准数字隔离、I²C数字隔离及隔离RS-485在内的多款产品。此外，纳芯微电子宣布通过UL1577认证的窄体封装NSi81xx系列数字隔离器产品目前已全面稳定量产。 半双工隔离RS-485芯片NSi83085及全双工隔离RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔离耐压、高共模抗扰、以及高集成度的特点，其能够承
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- 在大数据时代，数据并未真正得到有效的运用，这是半导体行业的共识。
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- 人工智能和可穿戴设备是当今两大热点领域，二者的结合将会拓展人工智能的应用领域，增强可穿戴设备的功能，助力可穿戴设备的发展。日前剑桥大学宣布，该校科研人员成立的一家创业公司研发出一款新型可穿戴设备，将其监测的心电图、体温等指标数据传到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率异常等问题。2018年9月17日，华米正式发布全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片—“黄山1号”，从芯片角度将人工智能与可穿戴设备结合在一起。 人工智能与可穿戴设备的结合可以分为两大类，一类是借助网络和云端，可穿戴设备监测各种人体
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- 工信部消息，工信部办公厅印发《新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自动驾驶智能芯片、车辆智能算法、自动驾驶、车载通信等关键技术，实现智能网联汽车达到有条件自动驾驶等级水平。 突破智能服务机器人环境感知、自然交互、自主学习、人机协作等关键技术，实现智能家庭服务机器人、智能公共服务机器人的批量生产及应用。智能消费级无人机三轴机械增稳云台精度达到0.005度，实现360度全向感知避障。全国90%以上地区的宽带接入速率和时延满足人工智能行业应用需求，在重点企业实现覆盖生产全
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- 在过去五十年中，按照摩尔定律的预测，芯片上面的晶体管数目在18个月或两年时间增加一倍。但是随着技术的发展，开始遇到了瓶颈。因为在2016年晶体管大小到达 14nm之后，对于晶体管密度的提高变得不在那么容易了。根据 AMD CTO Mark Papermaster 所说，他们意识到了摩尔定律的变慢，但是增加晶体管密度的代价高昂且缓慢，为了持续摩尔定律，迫使芯片公司开始寻找解决方式，并让大众接受。 而 AMD 找到的替代方法称为 Chiplets。它是由在较大的硅片上互连的裸露的 IC 制造而来的，不同
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- 彭博社报道，在美光科技9月份举行的最新季度财报电话会议上，首席执行官Sanjay Mehrotra鼓励大家不要沉溺于过去，他说，虽然公司本季度的销售预测非常令人失望，但这只是暂时的。 美光的投资者也愿意相信这只是暂时的，毕竟在过去的几年里，美光一直是市场的宠儿。他们乐观地认为，美光的快速发展说明现在半导体市场的发展势头还很强劲，在可预见的未来，内存芯片的市场将持续上升。 但是，目前芯片市场积压的库存和稳步下跌的价格表明，该行业已经在走下坡路。 过去几年，不断扩大的新数据人工智能技术(包括无人驾驶
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- ISSI在2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化后，终于迎来了真正的买家，思源电气和北京君正先后宣布收购北京矽成的股份，从目前的情况来看，收购完成后，思源电气和北京君正将各自持有北京矽成约41.65%的股权和53.59%股权。 2018年9月5日思源电气发布公告称，公司近日收到集岑合伙的执行事务合伙人上海双创投资管理有限公司的函告，集岑合伙与上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)等签署了《上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)投资框架协议》，计划收购上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)全
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- 近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD首席技术官MarkPapermaster最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。 虽然面临重重困难，但芯片制造商们提出了一个较新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案? 小芯片是规模化的硅片，它们可以像乐高积木那样堆放到一起，而不是在单芯片上打
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