- 飞思卡尔：占据ZigBee强者地位
飞思卡尔在淡出超宽带(UWB)市场之后，积极冲刺ZigBee业务，并积极打造其为家庭娱乐设备的无线控制平台，显示其无线个人网络的重心大幅转变。飞思卡尔以ZigBee技术开发出无线射频娱乐控制平台，这是继1970年代红外线产品问世以来，消费电子产品遥控技术的最大突破，这项技术不仅创造了创新且弹性的平台，也提供消费者新的使用经验。目前飞思卡尔正与SONY等多家消费性电子大厂合作，希望推动其无线射频娱乐控制平台成为全球产业标准，预期2008年相关标准就会出炉，采用其
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- 据市场调研公司iSuppli，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。
iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场，加之明基-西门子(BenQ-Siemens)破产，导致市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年，五大OEM厂商占全球手机出货量的83%，高于2005年时的75.6%。
据iSuppli，继2006年全球手机出货量增长20.1%之后，预计2007年增长率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSup
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- 为了保证照明级白光LED不仅能得到良好的应用，而且能获得较高的使用效率，首先是需要使其满足一定的应用条件，其次是需要采用相适应的驱动电路来满足LDE工作的参数配合要求。
一、应用要求
1、驱动电路是一种专为LED供电的特种电源，要具有简单的电路结构、较小的占用体积，以及较高的转换效率。
2、驱动电路的输出电参数(电流、电压)要与被驱动的LED的技术参数相匹配，满足LED的要求，并具有
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- 据市场调查公司Frost & Sullivan称，在2006到2010年间，汽车微控制器的市场规模将扩大约63%。然而，芯片供应商需要对这一市场的具体特性予以仔细研究。 驱动这一市场需求的主要因素是车载电子产品的不断丰富，这些产品是以减少人为失误以及增加像雷达、超声波传感器和具有所有需要增加处理能力和智
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- 1. 线形光耦介绍
光隔离是一种很常用的信号隔离形式。常用光耦器件及其外围电路组成。由于光耦电路简单，在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到，如UART协议的20mA电流环。对于模拟信号，光耦因为输入输出的线形较差，并且随温度变化较大，限制了其在模拟信号隔离的应用。
对于高频交流模拟信号，变压器隔离是最常见的选择，但对于支流信号却不适用。一些厂家提供隔离放大器作为模拟信号隔离的解决方案，如ADI的AD202，能够提供从直流到几K的频率内提供0.025%的线性度，但这种隔离器件内部先进行电压-频
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- 人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，随着信息社会的持续快速发展，随着数字消费品和3C融合大潮的逼近，“旧时王谢堂前燕，飞入寻常百姓家”，芯片已经渗入到人们生活的方方面面。在深刻改变着人们生活的同时，芯片产业格局也面临着巨大的变革。 现状篇：挑战与机遇并存 &nb
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- 近几年来，电源管理一直是半导体领域热点市场之一，其增长也高于半导体整体市场发展速度。2002~2006年，中国电源管理IC复合增长率达30.1%，推动市场发展的直接因素是下游产品产量的快速增长。未来这些产品产量增长还将继续，但增长率将低于2006年，原因主要是整机产品在经历了多年的高速发展之后增长率将会有所下降，从而直接造成上游芯片市场增长下滑。虽然未来几年中国集成电路市场仍然将会有几个明显的增长点，例如3G和数字电视等，但这只能带来某些领域内
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- 日前，iSuppli公司将2007年全球芯片销售预测下调，增长率由之前预测的6%减少到3.5%。预计2007年，全球半导体收入将从2,606亿美元上升到2,699亿美元，比2006年上涨3.5%，iSuppli在6月份发表了年增长率6%的预测。 这次向下修订半导体产业的背景是：芯片销售增长、内存行业正在改进、并且电子设备市场的展望也在升高。然而，2007年下半年较强劲的市场条件还不足完全弥补上半
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- 以具有中国自主知识产权的国家地面数字电视标准为核心的高清数字电视信号在深圳首次播出，宣告了深圳成为我国第一个正式执行该国家标准的城市。 据悉，此次地面数字电视信号的首播主要是在国家发改委的支持下推动的，意味着深圳市民从此将免费收看数字高清电视节目，同时深圳发出的国标多载波信号将覆盖香港大部分地区，前往香港的深圳市民在香港也可同步保持收看到深圳的高清数字电视节目。据悉，年底前香港地区无线电视(TV
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- 桌上型计算机合作伙伴对AMD的首款三核心芯片PhenomX3有两种情况。对AMD将在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3，国内两大桌上型计算机厂商的看法两极：宏碁（Acer）表示，据悉前者不过是良率不佳的四核心芯片Phenom——架构一致，差别只在于关闭一个核心。因此效能可能和双核心的Athlon64X2差距不大，只是耗电量比四核心版本低了许多。市场定位亦显得尴尬。 “三核心介于双核和四核
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- 从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。
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- 台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
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- 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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- 8月份全球芯片销售保持旺盛势头，反映出PC，iPod和手机厂商们对年底的销售旺季很有信心。 半导体行业协会（SIA）周一发布报告称，全球芯片销售8月份比去年同期增长了4.5%，达到216亿美元。 瑞士信贷美国芯片产业分析师JohnPitzer认为，增长超过了历史平均值。 8月份的大部分芯片都被电子产品制造商们采购走了，他们要为年底的购物旺季做准备。另外，PC需求也拉动了芯片销售的看好，有近40%的芯片流向了PC行业。另外，汽车引擎等部件越来越多的加入芯片也推动了芯片行业的景气。&n
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- 根据半导体产业协会SIA报告，2007年8月全球芯片销售三月平均值达到215.2亿美元，比2006年同期数字猛升4.9%。8月份销售增长超过分析师预测，比2007年7月的三月平均销售额206.1亿美元增长4.5%。 SIA表示，增长归因于NAND闪存供应减少导致平均销售价格反弹。8月份NAND闪存销售价格比7月增长19%，与2006年8月相比增长48%。 SIA总裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季节性增长带来全球半导体销售连续健
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