全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前在 2009 年移动通信世界大会上发布产品发展蓝图——首款通用平台推出，该平台把可编程长期演进 (LTE) 基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线 3G 和 4G 基站架构之中。这款模块化目标设计平台 (TDP) 提供了端对端 LTE&nbs
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Xilinx LTE eNodeB TDP
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)推出针对LTE无线系统的性能优化可编程Turbo编码解决方案。利用Spartan® 和 Virtex®现场可编程门阵列(FPGA)嵌入的数字信号处理(DSP)能力, 新推出的Xilinx 3GPP LTE Turbo 编码器和解码器LogiCORE™ 产品提供了高达200 Mbps的吞吐能力，可满足不断演化的长期演进(LTE)标准对现代无线系统提出的语音
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Xilinx LTE FPGA DSP 编码器
随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。 为应对这些挑战，飞思卡尔半导体日前推出新一代QorIQ Qonverge系列片上基站(SoC)。为帮助运营商增加容量并在用户密集地区增加覆盖，全新的B3421基站SoC采用数字前
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LTE SoC DSP RFIC 201404
有数据显示，平板电脑正成为数据流量的主力载体之一。3G和4G的高速数据服务成为平板电脑的有力结合，促使更多除传统PC厂商外的手机终端厂商、软件和手机芯片厂商纷纷切入这一市场，众多厂商的蜂拥而至也促使恶性竞争不断显现。为了销货，白牌平板厂商不得不一再降价，平板市场的利润不断滑坡，几乎降至零点。
这样的竞争环境中，对于平板芯片厂商的成本控制及是否有差异化的竞争策略也提出了更为严峻的要求。在刚刚落幕的“2014消费电子应用与技术发展论坛 -- xPad与平板电脑专题研讨会”上，
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联芯 LTE 平板电脑芯片
新闻要点 英特尔CEO宣布英特尔智能设备创新中心落户深圳，并设立总额1亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”，旨在加快平板电脑、智能手机、PC、2合1设备、可穿戴设备和物联网等智能设备创新 首次公开采用英特尔® XMM™ 7260 LTE先进平台并通过中国移动的TD-LTE网络进行现场通话。 首次演示基于英特尔®凌动™处理器的集成移动系统芯片英特尔SoFIA，几个月前英特尔刚将这一全新产品系列加入到面向入门级和高性价比智能手机和平板电脑的产品路线图中。 &nb
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英特尔 TD-LTE PC
在今年MWC2014期间，Qualcomm表示本身具LTE通讯机能晶片技术大幅领先竞争对手约1-2季发展时程。对此，联发科方面反击评论表示，Qualcomm相较于3G时代约可领先7-8季发展时程情况，目前仅在LTE应用技术领先1-2季发展时程，显示两者差距已经逐年缩减。
Qualcomm在今年MWC2014期间受访时，表示本身具LTE通讯机能晶片技术，目前在市场大幅领先竞争对手至少约1-2季发展时程。若以目前Qualcomm首要竞争对手来看，自然是以联发科为主。而根据彭博新闻网站报导指出，联
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联发科 LTE
时延是一个关键网络指标，对用户语音通话和数据交易体验具有重要影响，如视频和互联网应用。主要挑战是满足PHY层处理严格的时延预算要求，最大限度提高其他PHY处理和MAC层调度任务的可用时间预算。LTE标准规定最终用户往返时延低于5ms，要求基站内延迟更低(下行链路低于0.5ms，上行链路低于1ms)
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3GPP DFE LTE RF
联发科和高通在3G时代似乎没有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是进入4G时代就不同了，联发科表示现在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已经不再是联发科的唯一战场。当然这是好事，有竞争才有消费者的好处。
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联发科 LTE
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)预估，2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年，其中，大陆和台湾的销售占有率领先其他地区......
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半导体设备 LTE
融合的生态系统是推动LTETDD全球发展的关键。StrategyAnalytics无线网络及平台（WNP）服务发布最新研究...
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LTE 3GPP 移动宽带
艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：推出其TM500业界标准基站测试仪的一个扩展版本，新版本在单机箱台式单元中就能够模拟几千台LTE用户设备(UE)、衰落信道模型以及载波聚合等功能。TM500测试终端提供了更多领先的LTE-A开发能力，其UE密度高于市场上任何其他解决方案。 “载波聚合使运营商能够实现真正4G服务所需的更宽信道带宽和更高数据速率，”艾法斯产品经理Ngwa Shusina说：“由小巧的单机箱TM500所提供的LT
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艾法斯 LTE-A UE TM500 FDD
为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：信息通信领域产品和综合解决方案领先供应商烽火科技集团在其下一代LTE网关中选用了Lantiq的解决方案。这种高性能、高性价比的网关解决方案专为中国市场而开发。 经过现场验证并得到广泛部署的Lantiq GRX288宽带网络处理器为烽火科技的全新网关提供了强大的处理能力，并利用Lantiq Direct LTE方案提供了领先的路由性能。这些创新的设计与开发，以及各项最前沿的功能满足了消费者和市
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烽火 LTE Lantiq GRX288
为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：信息通信领域产品和综合解决方案领先供应商烽火科技集团在其下一代LTE网关中选用了Lantiq的解决方案。这种高性能、高性价比的网关解决方案专为中国市场而开发。 经过现场验证并得到广泛部署的Lantiq GRX288宽带网络处理器为烽火科技的全新网关提供了强大的处理能力，并利用Lantiq Direct LTE方案提供了领先的路由性能。这些创新的设计与开发，以及各项最前沿的功能满足了消费者和市
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Lantiq 烽火通信 LTE GRX288
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公佈数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年。
从SEMI公佈的具体数字来看，大陆和台湾的销售佔有率领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比较2012年25亿美元的销售佔
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半导体设备 LTE
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