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LTE MIMO Doherty
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，用于面向智能手机和平板电脑等4G终端的多模无线基带芯片。 完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP内核旨在满足先进音频和语音算法中日益复杂的处理
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CEVA DSP 语音芯片 LTE
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。
对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低
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LTE 芯片
为通信基础架构设备提供操作系统解决方案的全球领先供应商Enea于2月24日至27日在移动通信世界大会(MWC)的ARM®展位展示一种软件方法和服务架构理念，演示如何在运行的HP登月系统(HP Moonshot system)上通过LTE进行语音通话，这种用于运行电信负载的理念与云无线访问网络(C-RAN)相似。HP登月系统(HP Moonshot system)的架构设计特别超前，它能够满足特殊情况下的速度、比例和专业性要求，例如电信应用程序、托管式桌面应用程序
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Enea LTE ARM 云 架构
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.)旗下的全资公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：在世界移动通信大会(MWC 2014)上演示了一种数据呼叫卸载测试系统，可测试LTE和Wi-Fi之间的实时数据呼叫卸载。 “随着LTE和LTE-A网络的容量需求不断增长，Wi-Fi offload成为当今业界技术进步最重要的领域之一，”艾法斯有限公司产品市场总监Evan Gray表示：“艾法斯测试工具几乎被
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Aeroflex LTE Wi-Fi STA
现今，全世界范围内已经部署并开通运营了大量的LTE网络，但是对更快传输速率以及更大传输带宽的需求仍在不断增长。LTE标准(例如LTE-A)的增强，以及新的特性比如基于LTE的语音通话，这些都持续引发了对于新的测试能力的需求。罗德与施瓦茨公司的宽带无线通信测试仪为芯片制造商和智能手机制造商提供了他们现阶段所需要的测试解决方案。 在巴塞罗那的移动世界大会上，罗德与施瓦茨公司展示了宽带无线通信测试仪R&S®CMW500的多种设置模式，用来演示R&S®CMW500的新功能。这些新功能会帮助无
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R&S CMW500 LTE-WLAN 流量分流
2014年2月24日，在2014世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨展示了新一代的扫频仪，它有利于无线通信标准的制定和频率规划。扫频仪尺寸151 mm x 47 mm x 93 mm，重量650克。和其他同类产品相比，它不仅体积小，重量轻，而且功耗小，这使得它成为外场和室内由于高速数据传输而带来一系列问题的解决方案的理想选择。和同类产品相比，TSME能达到更高的扫描速度。 无论是车载测试还是背包测试，罗德与施瓦茨的轻便扫频仪TSME对
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R&S 扫频仪 TSME LTE MIMO
Playbook LTE展示了高通的持续增长以及RIM与TI的合作关系
当Playbook LTE被拆解以后，很明显，RIM在半导体合作厂商的选择上和最初版本的Playbook所选的厂商没有多大改变。在新Playbook里面维持关键套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，这是最初版本Playbook中的OMAP4430的升级版本。这两个处理器的主要区别就在于OMAP4460将时钟频率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同时4460还有一个更好的3D视频
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Playbook LTE
高通过去对八核、64位技术的态度都说不上积极，但在上周于MWC发布了集二者于一身的Snapdragon615后，其立场发生了明显的转变。当时在Oppo展台我们恰巧遇到了高通的营销副总裁TimMcDonough，一番短暂的交流后，他告诉我们实际上其最新的产品是专为日益扩张的中国市场而设的。跳转后还有更多内容。
「中国消费者想要八核的产品，这很有趣，对他们来说它是非常关键的考量环节。在美国或西欧这些地方，人们往往都想要别的东西。」McDonough这么说道，「所以说我们意识到，如果这就是中国消费者心
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八核 LTE
2014 MWC大会，作为通信行业发展的风向标，在这些移动通信大腕们争先恐后推出芯片的背后，我们有什么发现吗?今年的潮流是什么?
LTE
去年有70家中国企业参展MWC大会，而今年的这一数字进一步提高到了99家，这个东方国家的影响力正在逐步扩大。此外，中国移动运营商向LTE技术的演进让芯片制造商看到了将LTE芯片的绝佳机会，中国市场的潜力值得挖掘。
所以，包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商将在巴塞罗那首次展示新款基于LTE技术的微型芯片产品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售价也比以
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通信 4G LTE MWC
本届MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞罗那Fira de Barcelona Gran Via举行。高通、联发科、英特尔、三星等移动通信处理器厂商纷纷借此良机展示最新技术和产品，发布新芯片。在技术领先和市场影响的争夺战中，各家表现是精彩纷呈。
2014巴塞罗那MWC
联发科：
联发科在全球移动通信大会上公布了一款64位芯片组MT6732，支持数据传输速率为150Mbps的LTE(长期演进)连接。
联发科于2014 MWC大会推出MT6732
据资
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通信 4G LTE MWC
日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI 基于KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE 中继与混合非视距(NLOS) 连接等。TI KeyStone 技术可帮助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
关于移动通信处理器，首先，我们先看看一些数据：
据市场研究机构StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。其中，高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市场的领先优势，苹果以16%的份额列第二位，联发科位居第三，其市场份额为10%。
然而喜中有忧，预计2014年全球智能手机出货量将达到12亿部，但增幅将从去年的39.2%降至19.3%，2018年更将降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手机出货量
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通信 4G 处理器 高通 Intel 联发科 LTE
罗德与施瓦茨公司已开发出用于测试LTE-WLAN流量分流的可配置的单机箱解决方案。基于久经考验的R&S®CMW500宽带无线通信测试仪，R&S®CMW500多标准平台不仅可以检验所有常见的无线通信标准的终端设备，也可以模拟WLAN测试。罗德与施瓦茨公司使用此平台作为测试LTE-WLAN流量分流的单盒的解决方案。该面向未来的平台，涵盖了广泛的功能测试频谱，从验证到网络运营商具体的认证测试计划。该解决方案使智能手机和基础设施制造商符合标准地去实施LTE-WLAN流量分流。 随着数据流量的
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R&S CMW500 LTE-WLAN
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