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芯科科技EFR32ZG28 SoC技术解析与应用展望
- 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析
- 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物联网无线通信模组的技术革新与应用蓝图
- 在万物互联的时代浪潮下，物联网设备正朝着更智能、更节能、更安全的方向演进。传统无线通信技术受限于功耗、协议兼容性及安全性等问题，难以满足智能家居、工业传感、医疗健康等场景的严苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917无线模组，以Wi-Fi 6与蓝牙5.4双协议融合为核心，结合Matter标准支持，重新定义了超低功耗物联网设备的可能性。技术突破：重新定义无线通信的能效边界SiWG917的技术革新始于其独特的双核架构设计。模组内部集成ARM Cortex-M4应用处理器与多线程网络无线处理器（NWP
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
ADI收购eFPGA公司Flex Logix
- 自Flex Logix官网获悉，日前，Flex Logix称已将其技术资产出售给一家大型上市公司，该公司还聘请了Flex Logix的技术团队。据媒体透露，该笔交易的买家为ADI。ADI发言人表示，通过收购Flex Logix，ADI可以显著增强自身的数字产品组合，进一步支持ADI帮助客户解决最具挑战性的问题。但ADI方面拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。ADI执行副总裁兼业务部总裁Gregory Bryant在社交媒体上发文表示，很欢迎Flex Logix的优秀团队加入ADI。“这个团队是 eFPGA
- 关键字： ADI Flex Logix eFPGA
芯科科技Si7210系列霍尔效应磁性传感器
- 霍尔效应磁性传感器，也称为霍尔传感器，是一种基于霍尔效应原理制作而成的磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种，由美国物理学家Edvin Hall于1879年发现。霍尔传感器具有工作频带宽、响应快、体积小、灵敏度高、无触点、便于集成化、多功能化等优点，而且便于与计算机等其他设备连接。霍尔传感器的工作原理是，当一个有电流的物体被放置在磁场中时，如果电流方向和磁场方向相互垂直，则在同时垂直于磁场和电流方向的方向上会产生横向电位差，这个现象就是霍尔效应，由此产生的电位差称为霍尔电压。霍尔传感器就是基于这个原理制作的
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 霍尔效应磁性传感器
芯科科技：推动Matter标准，引领智能家居未来
- 随着2023年的波折逐渐平息，2024年的半导体市场正迎来更加充满不确定性的挑战。电子产品世界有幸采访到了芯科科技家居和生活业务高级营销总监Tom Nordman，就公司的发展状况、市场波动、技术应用及未来展望等方面进行了深入探讨。 芯科科技家居和生活业务高级营销总监，Tom NordmanTom Nordman首先回顾了芯科科技在2023年的整体发展。他表示，近年来物联网蓬勃发展，并且在未来很长一段时间内保持向上发展的态势。智能家居作为物联网的重要应用领域之一，虽然因地产行业近期相对低迷，导致
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Matter
150W DC-DC转换器具有10:1输入范围和延长的掉电保持功能
- Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器，它们具有16-160 V（185 V/1秒）超宽输入范围，适用于全球的铁路相关应用。在仅为62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1.57 x 0.51英寸）的小巧尺寸下可提供150 W的连续输出功率，输出电压有12 V、24 V或54 VDC全稳压单输出可选。该器件的效率高达89%，并具有4 kVDC隔离功能，同时满足EN 50155标准对于铁路应用的要求，以及IEC/EN/UL 62368-1标准对于IT和音/视频应
- 关键字： DC-DC转换器 掉电保持 Flex Power Modules
拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器
- Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
- 关键字： Flex Power Modules 1/4砖 DC/DC转换器
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品
- Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置。每个模组可提
- 关键字： 140A峰值电流 VRM功率级产品 Flex Power Modules
芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab生态系统和开发人员齐聚同庆
- 为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试 中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（”连接实验室”）。”连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其M
- 关键字： 芯科科技 Connectivity Lab
Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）
- Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A（最大1600 W），并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A（最大2320 W）。该转换器拥有极高的效率水平，峰值超过 98%，在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率，它还包含一个用于
- 关键字： Flex Power Modules 1/4砖型 DC/DC转换器
英特尔Flex系列GPU发布软件更新包，扩展支持Windows云游戏等新功能
- 英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈，展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU。去年，英特尔发布了面向数据中心和智能视觉云应用的英特尔®数据中心GPU Flex系列，它是一款极具灵活性的通用图形处理器（GPU）。自发布以来，英特尔Flex系列GPU已经扩展了生产力级别的软件功能，新增了对包括Windows云游戏、AI推理和数字内容创作的支持。 随着Flex系列GPU应用势头的增长，客户、解决方案提供商和开发者正在各种场景中应用其硬件功能： · &nb
- 关键字： 英特尔 Flex GPU 软件更新包 Windows云游戏
Flex Power Modules推出8:1非隔离式总线转换器
- Flex Power Modules现已推出BMR320，这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器，具有固定8:1输入/输出电压比，外形紧凑。该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行，产生5至7.5 VDC输出电压，非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电，以优化系统效率。在输入电压为54 V时，BMR320额定为400 W/60 A，可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%，最多可并联三个
- 关键字： Flex Power Modules 非隔离式总线转换器
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