全球知名市场研究与咨询公司Frost & Sullivan日前发表报告称， VoIP技术降低成本的优势是VoIP应用半导体增长的关键。经济危机导致VoIP设备和相关半导体产品的市场需求有所下降，如何提高自己产品的优势性能并保持竞争力强的价格是半导体厂商所面临的重要问题。
据国外媒体报道，Frost&Sullivan发现，在2008年，该领域的收入超过5.224亿美元。预计到2012年，此数字有望增长至6.573亿美元。同时，该公司此次研究中所调查的用户包括基础设
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VoIP SoC
温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测...
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SOC 高精度红外测温系统
MIPS 科技公司与 Tensilica公司携手推动流行的Android™平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“我们持续推动Android进入更
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MIPS Android SoC
大多数软、硬件工程师都很熟悉 FPGA，这点应该勿庸置疑。这种熟悉不见得是实质性的熟悉，而是从概念上比较了解，也就是说 FPGA 功能的快速发展和成本的不断下降是大家都不容忽略的优势。同时，他们也认识到这种可编程器件显然能方便地作为各种数字电路以及逻辑处理的高灵活度、低成本的载体。
基本说来，在设计方案中发挥 FPGA 的功能就是简单地映射出所需的逻辑，然后将其下载至适当容量大小的器件中。这有些像大型处理器系统主体设计的辅助支持工作，而且在该层面上也确实发挥着自身的支持性作用。
近期一些应
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SoC FPGA
IPC-国际电子工业联接协会近日宣布，12位行业同仁顺利通过IPCEMS项目经理培训和认证项目，意味着他们的头衔中可以光荣地新增“CEPM”一条。这12位新晋认证项目经理分别是：
Shawn Burns, EIT, LLC
Teri McDonald, Key Electronics, Inc.
Steven Schumaker, Key Electronics, Inc.
Donald Punchak, Libra Industri
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IPC EMS
图为Uyemura Corporation公司的George Milad先生从IPC总裁Denny McGuirk手中接过荣誉证书
在2009年9月23日的IPC中西部会展上，IPC向Uyemura International公司的George Milad先生颁发了象征极高荣誉的IPC总裁奖。这个珍贵的奖项一直以来都被授予在IPC担任重要领导性工作的IPC会员，以表彰他们为这个协会乃至整个电子互连行业付出的时间和智慧。
Milad先生有着在PCB制造行业将近25年的工作经验，目前在Uyem
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IPC PCB
基于SOC的高精度红外测温系统设计,温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测量不仅反应速度慢，而且必须与被测物体接触。红外测温以红外传感器为核心进行非接触式测量，特别适用于高温
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系统 设计 测温 红外 SOC 高精度 基于
根据国内主要宽带运营商的要求及规划，未来的发展依然会以EPON为主，包括10G和1G的EPON。为了应对国内接入网市场对于EPON产品形态的需求，我们基于芯片设计了一些不同形态的解决方案：包括能提供2路硬件解码或软件解码的VoIPONU的参考设计;整合了4口以太网交换机的多用户接入终端的参考设计;高密度16口、24口以太网交换机的MDU参考设计，以及计划中的整合了16口IPPBX的参考设计等。
普然的10GEPON方案是一个基于FPGA的SoC(系统级芯片)MAC，其包涵一个强大的包处理引擎，从
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FPGA EPON SoC
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。
在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长，非常适合于低功耗应用。除了场效应管，IBM的工程师还在极薄SOI衬底上制成了电感、电容等用于制造SOC的器件。
该ETSOI技术包含了几项工艺创新，包括源漏掺杂外延淀积(无需离子注入)，以及提高的源漏架构。
该技术部分依赖于近期SOI晶圆供应商推出了硅膜厚度为6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。
目前，此则广告已经在美国有线新闻网(CNN)等众多国际主流媒体中播放，
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SoC IC设计
作为半导体产业链中的一环，芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响。而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场，以及政府出台的一系列经济刺激计划，在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率。这一方面说明了中国IC设计企业经过调整，持续壮大，正在走向成熟;另一方面，也说明中国IC设计企业的市场目前还主要集中在国内，参与全球竞争的广度和深度有限。
IC设计面临更大挑战
虽然国际金融危机对全球IC设计企业产生了不少负面影响，但是并没有改变当前的全球产业格局。我国IC设计企业
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IC设计 SoC
随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的发展，集成电路已进入了片上系统时代。由于SoC结构极其复杂，对于设计者而言，数百万门规模的系统级芯片设计不可能一切从头开始，随着集成电路设计技术的发展，IP核的
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模块 设计 IP 音频 SoC 基于 音频
本文旨在介绍一种计价秤SoC解决方案。计价秤的用途多属商业贸易范畴,为使买卖双方实现公平交易,其认证标准相当严格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信号单片机可实现很好的精度指标。
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纮康 SoC 单片机 计价秤 OIML规范 200911
IBM公司今日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。
LSI公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行了广泛的合作。并且，LSI计划在其下一代网络应用的多核平台架构中使用这一新型的PowerPC内核。
PowerPC 476FP的时钟频率超过1.6GHz，并可达到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相较于IBM现有用于OEM市场的最先
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IBM SoC PowerPC 476FP
自20世纪70年代以来的大多数时间内，超大规模集成电路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度缩小，从而使得数目越来越多的晶体管可以集成在同一颗半导体芯片上制造。由于具有速度、价格、面积、功耗和上市时间上
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研究 体系结构 通信 设计 SoC
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