- 为解决单片FPGA无法满足复杂SoC原型验证所需逻辑资源的问题，设计了一种可层叠组合式超大规模SoC验证系统。该系统采用了模块化设计，通过互补连接器和JTAG控制电路，支持最多5个原型模块的层叠组合,最多可提供2 500万门逻辑资源。经本系统验证的地面数字电视多媒体广播基带调制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
- 关键字：
FPGA SoC 层叠 组合式
- 介绍了一种不增加A/D转换单元电路板面积却能加倍扩展模拟输入通道数量的创新设计方法―IC(集成电路)层叠并联。相关技术获中国国家专利。本文给出了以MCS-51和ADC0804接口为典型的硬件、软件设计实例。
- 关键字：
转换器 层叠 并联
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