通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。根据市场研究未来，131 年全球片上系统市场价
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SoC
2022 年手机 SoC 公司的日子不好过。根据 Counterpoint 数据，作为全球最大的智能手机市场，2022 年中国智能手机出货量不足 2.8 亿部，下降 16.%，创十年新低。自从 2013 年以来中国智能手机出货量一直高于 3 亿，来源 Counterpoint在经历智能手机爆炸式发展之后，中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因，一方面是消费电子市场的低迷，另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼，消费者不愿意买单。手机处理器，作为最早采用 SoC 方法的一类芯片，为何
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SoC
2023 年 4 月 17 日，中国上海 — Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同
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安霸 5 纳米制程 AI SoC
中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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e络盟社区 可编程之路 AMD FPGA FPGA SoC
加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
IT之家 4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU，但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露，
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三星 AMD SoC
工业计算机厂（IPC）去年获利亮眼，加上公司经营层看好AIoT趋势长线，决议启动配股计划，进一步扩大股本及生产实力，包括龙头厂研华、艾讯、泓格、鑫创电子及虹堡皆同步配发现金及股票股利，提前卡位市场商机。 受惠客户拉货力道强劲，以及缺料问题缓解，推升IPC厂去年获利普遍展现高成长动能，股利政策备受市场关注。值得一提的是，IPC厂除了拉高现金股利回馈股东之外，也有不少业者为因应未来成长需求，经董事会决议配发股票股利，以盈余转增资方式强化公司营运体质，期望发挥「以获利换战力」效果。工业计算机龙头厂研华去年大赚逾
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IPC 工业计算机 研华
美国伊利诺伊州班诺克本-2023年3月24日-根据IPC的《2023年电子供应链全球信心（sentiment）报告》，2月行业信心又稳定了一个月：行业需求似乎保持不变，生产保持稳定，一些劳动力挑战可能正在消退。尽管总体信心乐观，但约58%的信心调查受访者预计2023年将涨价，平均涨幅为8%。 除上述数据外，调查结果显示： •劳动力成本、订单、客户库存、积压和招聘便利性预计将保持相对稳定。•与欧洲和亚太地区相比，北美的积压量正在增加。 º 近五分之二（38%）的北
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电子制造业 IPC 电子产品供应链
IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
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SoC
近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
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芯翼信息 物联网 SoC
Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
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