- 今年第二季NANDFlash品牌供货商营收达76.49亿美元，季成长5.6%，随着智能手机与平板电脑等进入出货旺季，仍可望提升NANDFlash下半年的市场表现。
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Intel NAND
- Lantiq日前宣布正式提供与Intel携手开发的固点LTE宽带路由器(LTE Broadband Router)联合参考设计平台，通过采用Intel具备Cat6功能的最新LTE平台，提供了高达300Mbps的数据传输速率。 这款共同开发的参考设计平台将Intel®XMM™ 7260 LTE通信平台和Lantiq的GRX330 通信处理器结合在一起，能够充分地满足市场对固点4G/LTE宽带服务日益增长的需求。得益于其独特的架构，此款联合参考设计使客户能够提供精妙并领先市场的宽带网关和路由器，它们可在
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Lantiq LTE Intel
- 2009年5月份，欧盟反垄断委员会向芯片业巨头Intel开出一纸10.6亿欧元的巨额罚单，甚至超过了2004年对微软的8.89亿欧元反垄断罚款，创下了欧盟历史新纪录。
整整五年来，Intel一直在寻求上诉驳回，但最终还是失败了：欧洲第二最高法院今天判定，欧盟反垄断委员会的罚款很恰当。
10.6亿欧元，按照如今的汇率相当于89.25亿元人民币。
欧盟之所以要如此重罚Intel，主要是因为Intel通过向戴尔、惠普、NEC、联想等众多PC合作伙伴提供优惠折扣，让他们购买自己的
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Intel 芯片
- 北半球的6月，天气逐渐转热，人们的活动也逐渐热闹起来。6月2日，博通宣布退出手机基带芯片市场，相关部门将出售或被迫关闭;6月4日，在台北电脑展上，英特尔高管称，“凡是高通进入的领域，英特尔都会进入”;6月6日，华为旗下海思半导体发布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初，这几个接连发生的事件折射出当下手机芯片行业的激荡变局。
手机芯片竞争焦点：基带、综合体验和整合度
作为移动设备的大脑，芯片是智能手机的重要组成部分。通常意义上的芯片指的是应用处理器(CP
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Intel 手机芯片
- Intel已经在移动芯片市场落后了，想要追赶，就只能寻求差异化的策略，做ARM、高通、联发科等还不够重视或者不太愿意做的市场，只有这样，Intel才能避敌锋芒，打一场翻身仗。
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Intel 瑞芯微
- 更大尺寸晶圆技术的开发为持续降低IC制造成本奠定了前行基础。如今，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，行业大厂已开始小试牛刀、小量试产。
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Intel 晶圆代工
- 由美国科学与公众社团(SSP)创办、英特尔公司领衔赞助的全球规模最大的中学科学研究竞赛——2014年英特尔国际科学与工程大奖赛(Intel ISEF)于当地时间5月12日在美国洛杉矶开幕。从全球70多个国家和地区的435个联系赛事中脱颖而出的约1,700名中学生将汇聚洛杉矶会议中心，分享创新观点和理念，展示前沿研究和发明创造，并角逐总额超过500万美元的奖金。参赛选手中包括47名来自中国大陆、香港和澳门的中学生。
英特尔基金会执行总监Wendy Hawkins 表示：&l
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英特尔 SSP Intel ISEF
- Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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Altera FPGA Intel
- Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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FPGA Altera Intel SoC
- 物联网推广的最大障碍就是技术标准的统一问题。而现在，巨头们终于开始要做点实实在在的事了。
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Intel 工业互联网
- 台湾半导体产业协会理事长、钰创董事长卢超群表示，半导体产业不是一个成熟产业，而是个新兴、创新产业，且还须政府政策鼓励。他语重心长地说，「政府若3年内无积极作为，20年可以成业，5年就可败业。」
据统计，今年半导体产值可望达到2.09兆元，将较去年成长11.1%，卢超群昨主持半导体产业协会年会，在会前记者会时谈到，半导体产业对台湾的经济、社会文教及推动世界文明进步都有贡献，带动台湾从大量入超变成出超，使上下游产业群聚，国内系统厂商不致受半导体缺货的威胁，贡献财税收入充实国库，代工服务不仅创汇，
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Intel 半导体
- Altera公司与Intel公司日前宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。 Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他
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Altera Intel FPGA SoC
- 在三月初，IDC发布了一份关于2013年平板电脑出货量的统计数据(IDC的数据个人认为还是比较靠谱的)，报告称2013年全球平板电脑出货达到了2.18亿台。此前苹果官方对于其2013年iPad销量说是8800万台左右。而Intel官方宣称2013年Intel平板出货达到了1200万台，这个大家都知道是在吹牛，我们姑且就算他有1000万台好了。那么也就是说2013年Android平板保守估计也应该有1.2亿台。
而绝大多数的Android平板电脑都是在中国生产，同时很多中国本土的芯片厂商占据了大半的平板市
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Intel 芯片
- 当PC业不断下滑，微软开始支持ARM架构，英特尔开始接触Android，曾经牢不可破的Wintel联盟早已名存实亡。微软和英特尔在触控平台上合作，都是为了保住自身的天下。
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Intel 触控面板
- 近日，IC insight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。
从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。
第3名是三星，三星自从2011年开始，在半导体研发投入的经费并没有多大的变化，基本保持在28亿上下。2013年 Intel公司投入106亿，高通(Qualcomm)34亿，三星(Samsung)28亿，博通(Bro
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半导体 Intel
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