2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。无论是自动驾驶领域的显著进展、消费类电子技术市场的尖端科技，还是新的合作伙伴关系，Arm 亮相 CES 2025 凸显了其致力于在人工智能 (AI) 时代驱动技术创新的坚定决心。Arm与阿斯顿·马丁沙特阿美F1车队达成具有里程碑意义的合作关系Arm 在 CES
意义：在2025国际消费电子展上，本田展示了0系列电动运动型多用途汽车（SUV）及轿车的原型车，并宣布推出其全新自研的车载操作系统ASIMO OS。展望：本田对于0系列车型以及电动汽车和先进系统的下一阶段规划正日渐清晰，通过一系列具体措施和投资，本田将能够推出具有竞争力的电动汽车和先进操作系统，同时最大限度地为车辆充电提供支持。尽管本田在2025国际消费电子展上展示了两款原型车，但更为引人注目的产品动向在于本田正在为打造全面的电动汽车生态系统以及推进自动驾驶技术而开发的系统。Source：Honda Mo
2025年1月7日-10日，CES 2025在美国拉斯维加斯重磅举行。BOE（京东方）发布了集成丰富AI能力的概念级智慧大屏终端新品：行业首款65英寸4K超高清“AI视听中心”（All-in-one AI Media Center），在CES 2025展会上引发热烈反响和关注。该新品应用了BOE（京东方）基于高通® QCS8550芯片设计的SoM (System on Module) 核心板卡，拥有计算机视觉和生成式AI智慧功能，并在BOE（京东方）的屏幕与整机制造能力支持下带来身临其境的视听体
美西时间2025年1月7日-10日，代表全球消费电子风向标的CES 2025（国际消费电子产品展览会）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。BOE（京东方）及旗下京东方精电携60余款创新技术产品及多元物联网场景技术解决方案惊艳亮相CES现场，并首次面向海外发布针对智能化汽车时代应用场景的“HERO”计划，为行业和全球观众带来了一场精彩的科技盛宴。基于领先的技术创新实力和产品应用成果，BOE（京东方）还凭借车载拼接滑卷柔性显示获评“CES 创新奖——2025年度车载娱乐杰出奖（CES Innovation A
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