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icdia 2025 文章 进入icdia 2025技术社区

SK海力士宣布参展CES 2025，将展示122TB企业级固态硬盘等产品

  • 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前，该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
  • 关键字： SK海力士  CES 2025  122TB  企业级固态硬盘  AI  

村田参展CES 2025

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备，以移动出行和智能网联为中心，助力打造更为丰富的未来生活场景。会期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）会场Vehicle Technology   Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
  • 关键字： 村田  CES 2025  

RTI Connext Drive参展CES 2025，以领先通信框架加速SDV开发

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，纳入十多个生产项目，在全球范围内通过了道路验证和安全认证
  • 关键字： RTI Connext Drive  CES 2025  SDV  

IFA 2025新闻发布会在深圳成功举行，与中国企业再铸辉煌

  • IFA柏林国际消费电子和家电产品展览会在2024年11月29日在深圳举行新闻发布会，回顾了中国参展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示将在IFA 2025延续和扩大这一坚实的合作关系。此次活动上，IFA强调了中国市场对全球创新的重要性，以及其作为全球领先的消费电子和家电产品展览会的重要作用。中国是全球最重要的经济市场之一，IFA与中国企业密切合作，旨在帮助中国企业进一步扎根欧洲市场，以成功应对长期的市场挑战。同时，这一紧密合作亦将增强知名品牌的先锋作用，助力其在全球释放创新潜力，并开启富有成效
  • 关键字： IFA 2025  IFA  

戴尔发布2025 财年Q3财报：营收244 亿美元 同比增10%

  • 11月27日消息，戴尔科技集团公布了2025财年第三财季业绩报告。营收为244亿美元，同比增长10%。运营利润为17亿美元，non-GAAP 运营利润为22亿美元，均同比增长12%。每股摊薄收益为1.58美元，同比增长16%；non-GAAP 每股摊薄收益为2.15美元，同比增长14%。戴尔科技集团首席财务官 Yvonne McGill 表示：“我们继续巩固在人工智能（AI）领域的领导地位和发展势头，基础设施解决方案集团（ISG）和客户端解决方案集团（CSG）的合计营收达235亿美元，同比增长13
  • 关键字： 戴尔  2025 财年  Q3财报  

【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

  • 当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、汽车电子等领域深入交流和探讨。大会包括高峰论坛、四场专题
  • 关键字： ICDIA  IC应用展  

倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

  • （一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。会议看点1、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电
  • 关键字： ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！

  • 各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等A
  • 关键字： ICDIA 2024  

第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行

  • 7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。     杨小平在致辞中表示，省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑，通过外引内培
  • 关键字： 集成电路  IC应用  ICDIA  

益莱储ICDIA 2023分享测试设备租赁与资产优化管理方案

  • 中国北京，2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA 2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕 EDA/IP与IC设计创 新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS 与自动驾驶、 AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体
  • 关键字： 益莱储  ICDIA  测试设备租赁  

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

  • “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。  汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
  • 关键字： 芯片  整机  ICDIA  

应用引领集成电路产业高质量发展 ICDIA 2023即将在无锡召开

  • 7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下
  • 关键字： 集成电路  ICDIA  

爱芯元智亮相ICDIA 2022，解读AI视觉感知芯片如何带来消费领域新体验

  • AI视觉芯片领域代表企业爱芯元智宣布，受邀出席了于8月25日至26日举办的第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022），并在26日的“人工智能与物联网创新论坛”上，向与会嘉宾分享了公司过去一年的发展，着重介绍了其在智能消费领域上的探索。作为首个将AI-ISP技术在芯片上实现商业化落地并规模量产的公司，爱芯元智正凭借在AI视觉感知方面的技术优势，聚焦在多种消费场景下全面提升用户体验，于智能消费领域深入布局。  把握移动影像新趋势，以AI视觉感知芯片切入消费电子领
  • 关键字： 爱芯元智  ICDIA.AI视觉感知芯片  

中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！

  • 8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，无锡市政府周文栋副市长、科技部重大专项司邱钢副司长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无
  • 关键字： ICDIA 2022  

聚力创新，融合应用，共筑发展新优势

  • 受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性，增长板、补短板、以应用牵引为优势，以设计创新为驱动，打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”
  • 关键字： 中国集成电路设计创新大会  IC应用博览会  ICDIA 2022  
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