如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的设计;二是多种类IP的重用与集成;三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的通力协作。
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IC SoC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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自动定位 uC/OS-II 光线感应
“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
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IC 芯片制造
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车身控制器 μC/OS-II 英飞凌
现在，大多数手持式设备都采用了两种电池充电器，一种是线性充电器，另一种是开关充电器。线性充电器已有较长的历史，充电方式比较简单有效，噪声很小，且没有太多外部元件。但是，随着便携式设备越来越复杂，新功
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充电器 IC 电池 设备 手持 ISL9220
按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。
全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半导体 Q3
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。
“新”，本届展会是半导体产业经过全球金融危机冲击，逐渐回暖后的一次产业盛会，也是国务院(2000)18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布十周年之际召开的一次盛会。从2011年开始，国家
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IC 半导体
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。
也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。&ld
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IC 内存
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。
换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。
之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。
Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而
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Intel IC 存储器
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。
08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的
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半导体 IC 晶圆
锂离子电池因能量密度高，使得难以确保电池的安全性。具体而言，在过度充电状态下，电池温度上升后能量将过剩，于是电解液分解而产生气体，因内压上升而导致有发火或破裂的危机。反之，在过度放电状态下，电解液因分
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原理 IC 保护 充电 锂电池
摘要：实时性是衡量CAN现场总线系统性能的一个重要标准。本文提出一种采用mu;C／OS-II操作系统和I-CAN协议，在应用层面上提高CAN总线系统实时性的驱动程序设计方案，并以分层的方式逐层阐述CAN驱动程序的设计过程。
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OS-II CAN 驱动 程序设计
日前，LSI 公司 宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，与其前代产品相比，该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LSISAS2208 双核 SAS ROC 设计旨在优化当今服务器平台中固态驱动器 (SSD) 的使用，同时无需在性能与可靠性之间做出权衡取舍。此外，随着今后 PCI Express® 3.0 规范的推出，该产品还可轻松升级到未来的服务器平台上。
LSI 存储组件事业部高级营销总
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LSI IC RAID
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